一种集成电路封装组件制造技术

本技术公开了一种集成电路封装组件，包括风机本体，所述风机本体的输出端外部设置有集尘机构，所述集尘机构包括抵管，所述抵管的内部与风机本体的输出端相连通，所述抵管的内部贯穿连通有套管，所述套管的外部设置有内锥管，所述内锥管的外表面套设有外锥管，所述外锥管的外部设置有固定组件，所述内锥管的外表面套设有布袋，所述布袋的外表面与外锥管的内壁活动连接，所述内锥管的端部连通有环管，所述环管的外表面与布袋的内部活动连接，涉及集成电路封装技术领域，解决了现有集成电路封装组件使用时，收集箱内部积存的灰尘排出时，受到风力影响容易飘散造成二次污染，且在内部设备损坏时，也不便于开箱维修的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装，具体为一种集成电路封装组件。

技术介绍

1、一般的集成电路封装组件在使用的过程中会产生大量的热量，当温度过高时会对降低装置的使用寿命，且封装组件内部由于长时间运行会出现灰尘，不利于封装组件的使用，在申请号为201821648019.7的一种集成电路封装组件，包括板体，板体的顶端一侧固定安装有散热扇，通过设置的散热扇和温控开关的配合使用，能够在板体温度过高时及时进行散热处理。

2、该装置虽然解决了现有技术的不足，但还存在以下的缺陷：

3、1)、该装置通过收集箱对灰尘进行积存，在满载后排放时仍不便于收集，风力会将灰尘吹扬，导致灰尘容易散落造成二次污染；

4、2)、该装置通过收集槽积存灰尘，在内部风机本体以及传感器损坏时，在对其进行维修时，容易导致灰尘飘散污染，从而不利于设备的使用。

5、因此，需要针对上述仍存在的问题进行解决。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路封装组件，解决了现有集成电路封装组件使用时，收集箱内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路封装组件，包括风机本体(1)，其特征在于：所述风机本体(1)的输出端外部设置有集尘机构，所述集尘机构包括抵管(2)，所述抵管(2)的内部与风机本体(1)的输出端相连通，所述抵管(2)的内部贯穿连通有套管(3)，所述套管(3)的外部设置有内锥管(4)，所述内锥管(4)的外表面套设有外锥管(5)，所述外锥管(5)的外部设置有固定组件(6)，所述内锥管(4)的外表面套设有布袋(7)，所述布袋(7)的外表面与外锥管(5)的内壁活动连接，所述内锥管(4)的端部连通有环管(8)，所述环管(8)的外表面与布袋(7)的内部活动连接，所述环管(8)套设在套管(3)的外表面，所述环管(8)的...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路封装组件，包括风机本体(1)，其特征在于：所述风机本体(1)的输出端外部设置有集尘机构，所述集尘机构包括抵管(2)，所述抵管(2)的内部与风机本体(1)的输出端相连通，所述抵管(2)的内部贯穿连通有套管(3)，所述套管(3)的外部设置有内锥管(4)，所述内锥管(4)的外表面套设有外锥管(5)，所述外锥管(5)的外部设置有固定组件(6)，所述内锥管(4)的外表面套设有布袋(7)，所述布袋(7)的外表面与外锥管(5)的内壁活动连接，所述内锥管(4)的端部连通有环管(8)，所述环管(8)的外表面与布袋(7)的内部活动连接，所述环管(8)套设在套管(3)的外表面，所述环管(8)的端部与抵管(2)的外表面活动连接，所述环管(8)的外表面固定连接有刺头(9)，所述刺头(9)的外表面与布袋(7)的本体贯穿活动连接，所述套管(3)的一端铰接有两个贴合的挡板(10)，两侧所述挡板(10)的外表面均与环管(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，唐朝任，言旭辉，
申请(专利权)人：安徽吉来特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：