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本技术公开了一种集成电路封装组件，包括风机本体，所述风机本体的输出端外部设置有集尘机构，所述集尘机构包括抵管，所述抵管的内部与风机本体的输出端相连通，所述抵管的内部贯穿连通有套管，所述套管的外部设置有内锥管，所述内锥管的外表面套设有外锥管，...
该专利属于安徽吉来特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽吉来特电子有限公司授权不得商用。

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