【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片生产，具体为一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置。
技术介绍
1、晶圆切割工艺是将含有很多芯片的晶圆切割呈一个个晶片颗粒，以利于后续制程或功能性测试，晶圆切割前，需要贴附背膜，将晶片颗粒固定保护，在切割工作后，剥离芯片和背膜，从而获得单个芯片的晶片颗粒。
2、极小规格的芯片由于其覆膜面积小，可以通过溶剂洗涤，将芯片剥离背膜，较大规格的芯片则利用背膜的弹性，通过顶针装置顶起背膜，将对应的晶片颗粒顶起，且顶起过程中，背膜逐渐剥离晶片颗粒。
3、现有技术中，顶针装置大多采用如气缸、伸缩杆此类的顶升装置，将顶针直接顶起，通过顶出的顶针顶起背膜，促使背膜剥离晶片颗粒，由于芯片根据数量多为均布设置，需要根据芯片位置设置对应的顶升装置，导致结构复杂，各顶升装置的顶出压力和所受冲击难以统一控制，导致各芯片顶出受力不同和顶出速度不同，容易造成芯片出现受损，顶出预期效果和产品质量不佳。因此，为解决上述问题，现提出一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置。
技术实现思路
1、本技术目的是提供一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，以解决现有技术中顶针装置难以统一控制，容易造成芯片出现受损的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，包括分风壳和顶壳，所述分风壳内形成有分风腔，所述分风腔的顶部端口设有与分风壳可拆卸连接的底盖，所述顶壳内并列分布有若干个呈阶梯状的安装腔，所述顶壳的底面可拆卸连接有顶盖，所述底盖和
3、优选的，所述活塞柱的顶面沉入安装有弹簧，所述弹簧的顶端与安装腔的内顶面接触。
4、优选的，所述副进气阀的顶端通过连接套连接有节流阀，所述副进气阀的顶端通过节流阀连通安装腔。
5、优选的，还包括中间壳，所述中间壳的两端分别连接底盖和顶盖，所述副进气阀和节流阀容置在中间壳内。
6、优选的，所述分风壳的底面设有排气阀，所述排气阀用于分风腔泄压。
7、优选的，所述分风壳的底面设有气压传感器，所述气压传感器用于监测分风腔内的压强。
8、本技术至少具备以下有益效果：
9、1、本技术采用分风壳和底盖配合形成连通主进气阀和副进气阀的分风腔，由主进气阀向分风腔内引入压缩空气，进而由分风腔将压缩空气均匀分布至各个副进气阀，并通过副进气阀将压缩空气导入对应的安装腔，进而由压缩空气推动活塞柱，带动顶针伸出顶壳，由顶针推动半导体芯片背膜，促使半导体芯片剥离背膜，从而通过各个副进气阀的开启和关闭，对各芯片进行逐一和选择性的顶出，且芯片顶出压力、速度统一且可控，有效地避免个芯片因顶出压力不同造成的受损，有利于提高芯片质量；
10、2、本技术采用弹簧对顶针的顶出动作进行缓冲，有效地降低顶针对背膜和芯片的冲击，并且弹簧能够在分风腔泄压后，推动活塞柱下降，将顶针回落复位，并通过节流阀对进入安装腔内的空气进行流量控制，对顶针进行压力均匀的顶出控制，进一步提高顶针的顶出的稳定，降低顶针对芯片的冲击。
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1.一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：包括分风壳(4)和顶壳(7)，所述分风壳(4)内形成有分风腔(5)，所述分风腔(5)的顶部端口设有与分风壳(4)可拆卸连接的底盖(2)，所述顶壳(7)内并列分布有若干个呈阶梯状的安装腔(8)，所述顶壳(7)的底面可拆卸连接有顶盖(3)，所述底盖(2)和顶盖(3)之间设有若干个并列分布的副进气阀(13)，所述副进气阀(13)的两端分别连通分风腔(5)和安装腔(8)，所述分风壳(4)的底面可拆卸连接有与分风腔(5)连通的主进气阀(6)，所述安装腔(8)内滑动连接有活塞柱(9)，所述活塞柱(9)的顶面设有贯穿顶壳(7)的顶针(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：所述活塞柱(9)的顶面沉入安装有弹簧(11)，所述弹簧(11)的顶端与安装腔(8)的内顶面接触。
3.根据权利要求1所述的一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：所述副进气阀(13)的顶端通过连接套(15)连接有节流阀(14)，所述副进气阀(13)的顶端通过节流阀(14)连通安装腔(8)。>
4.根据权利要求3所述的一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：还包括中间壳(1)，所述中间壳(1)的两端分别连接底盖(2)和顶盖(3)，所述副进气阀(13)和节流阀(14)容置在中间壳(1)内。
5.根据权利要求1所述的一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：所述分风壳(4)的底面设有排气阀(19)，所述排气阀(19)用于分风腔(5)泄压。
6.根据权利要求1所述的一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：所述分风壳(4)的底面设有气压传感器(18)，所述气压传感器(18)用于监测分风腔(5)内的压强。
...【技术特征摘要】
1.一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：包括分风壳(4)和顶壳(7)，所述分风壳(4)内形成有分风腔(5)，所述分风腔(5)的顶部端口设有与分风壳(4)可拆卸连接的底盖(2)，所述顶壳(7)内并列分布有若干个呈阶梯状的安装腔(8)，所述顶壳(7)的底面可拆卸连接有顶盖(3)，所述底盖(2)和顶盖(3)之间设有若干个并列分布的副进气阀(13)，所述副进气阀(13)的两端分别连通分风腔(5)和安装腔(8)，所述分风壳(4)的底面可拆卸连接有与分风腔(5)连通的主进气阀(6)，所述安装腔(8)内滑动连接有活塞柱(9)，所述活塞柱(9)的顶面设有贯穿顶壳(7)的顶针(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置，其特征在于：所述活塞柱(9)的顶面沉入安装有弹簧(11)，所述弹簧(11)的顶端与安装腔(8)的内顶面接触。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：姜蕾，蒋冰婕，
申请(专利权)人：上海多知互联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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