一种引脚可调节的功率模块封装制造技术

本发明专利技术提供一种引脚可调节的功率模块封装，涉及半导体封装领域，包括：芯片框架；所述芯片框架的顶端面焊接有定位框架；定位框架内设置有芯片主体；芯片框架的外部设置有PAD散热基岛；PAD散热基岛的外部焊接有芯片主体；芯片主体与定位框架的位置对正；芯片主体的外部焊接有芯片PAD铜片；芯片PAD铜片的后部对称焊接有两个引脚PAD铜片。在初始状态下第二芯片引脚收纳在第一芯片引脚内，而通过拉动控制支柱使锁止卡块从第一锁止卡槽内脱离，随后通过一系列的传动使第二芯片引脚从第一芯片引脚内弹出，解决了引脚通常相对细长且长度较为固定，在面对不同使用环境和不同的客户需求时，存在极大的局限性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，特别涉及一种引脚可调节的功率模块封装。

技术介绍

1、随着科技的发展，半导体芯片的应用越来越广泛，而在半导体芯片应用的过程中，为了避免芯片直接暴露在外界环境中，提高芯片的抗干扰能力和使用寿命，通常会对半导体芯片进行封装，而使用功率模块封装对半导体芯片进行封装是市面上常见的封装方式，现有的功率模块封装通常由芯片框架、芯片pad焊接面、引脚pad焊接面和引脚组成。

2、例如：申请号为cn202221754768.4的技术专利公开了一种to-220内绝缘封装结构，具体包括芯片框架，芯片框架的前侧面为芯片pad焊接面，其上焊接芯片；芯片框架的厚度设为0.8mm，芯片框架的后侧焊接有绝缘基板，且绝缘基板的前后两侧面均镀有铜，绝缘基板的后侧与散热片焊接。本技术中将芯片框架的厚度由原来的0.5mm增加至0.8mm，厚度增加后可以有效地提高芯片的抗应力能力，同时也大大提高产品的散热能力，有效地提高产品功率，同时，设置绝缘基本能实现很好的绝缘效果。

3、然而，现有功率模块封装的引脚通常相对细长且长度较为固定，在面对不同使用环本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种引脚可调节的功率模块封装，包括：芯片框架（1）；所述芯片框架（1）的顶端面焊接有定位框架（103）；其特征在于，所述芯片框架（1）的外部设置有PAD散热基岛（102）；所述PAD散热基岛（102）的外部焊接有芯片主体（104）；所述芯片主体（104）与所述定位框架（103）的位置对正；所述芯片主体（104）的外部焊接有芯片PAD铜片（120）；所述芯片主体（104）与所述定位框架（103）的位置对正；所述芯片PAD铜片（120）的后部对称焊接有两个引脚PAD铜片（106）；所述芯片框架（1）的后部设置有三个第一芯片引脚（105）；三个所述第一芯片引脚（105）横向等距排列；两个所...

【技术特征摘要】

1.一种引脚可调节的功率模块封装，包括：芯片框架（1）；所述芯片框架（1）的顶端面焊接有定位框架（103）；其特征在于，所述芯片框架（1）的外部设置有pad散热基岛（102）；所述pad散热基岛（102）的外部焊接有芯片主体（104）；所述芯片主体（104）与所述定位框架（103）的位置对正；所述芯片主体（104）的外部焊接有芯片pad铜片（120）；所述芯片主体（104）与所述定位框架（103）的位置对正；所述芯片pad铜片（120）的后部对称焊接有两个引脚pad铜片（106）；所述芯片框架（1）的后部设置有三个第一芯片引脚（105）；三个所述第一芯片引脚（105）横向等距排列；两个所述引脚pad铜片（106）分别与外侧两个所述第一芯片引脚（105）焊接；三个所述第一芯片引脚（105）内均滑动连接有一个第二芯片引脚（109）；三个所述第二芯片引脚（109）的后部均开设有一个第一锁止卡槽（110）。

2.如权利要求1所述一种引脚可调节的功率模块封装，其特征在于：所述芯片框架（1）的底端面开设有多组散热槽（101）；多组散热槽（101）均为矩形槽状结构；多组散热槽（101）横向等距排列；多组散热槽（101）均通过冲压成型。

3.如权利要求1所述一种引脚可调节的功率模块封装，其特征在于：三个所述第一芯片引脚（105）的后部均滑动连接有一个锁止卡块（113）；三个锁止卡块（113）分别插接在三个第一锁止卡槽（110）内；三个锁止卡块（113）的顶端面均固定连接有一个控制支柱（114）。

4.如权利要求1所述一种引脚可调节的功率模块封装，其特征在于：三个所述第二芯片引脚（109）的前部均固定连接有一组控制弹簧（112）；多组控制弹簧（...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，赵辉，刘明杰，
申请(专利权)人：苏州泓冠半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：