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本发明提供一种引脚可调节的功率模块封装，涉及半导体封装领域，包括：芯片框架；所述芯片框架的顶端面焊接有定位框架；定位框架内设置有芯片主体；芯片框架的外部设置有PAD散热基岛；PAD散热基岛的外部焊接有芯片主体；芯片主体与定位框架的位置对正；...
该专利属于苏州泓冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州泓冠半导体有限公司授权不得商用。

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