【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，更具体地说，涉及一种用于芯片焊接的治具。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
2、目前，封装作为常见的半导体加工工艺，其最初的定义就是保护电路芯片免受周围环境的影响，而其中一个重要的步骤就是焊线工序，芯片在焊线工序加工时，为了防止产品发生焊接偏差和晃动，焊接过程中需要使产品保持紧密固定，因此，需要使用专用焊接治具，但是，传统的用于芯片焊接的治具在对产品固定时，框架的手指部分高于芯片表面，调节压指时因位置受限压指下方斜面容易接触到框架手指，造成框架手指压伤，从而导致产品发生虚焊脱焊等情况。
技术实现思路
1、1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于芯片焊接的治具，包括连接柄（1）和压指（2），其特征在于：所述压指（2）设置于连接柄（1）上，所述压指（2）包括连接部（21）、两个压杆（22）和两个凸起（23），所述连接部（21）可拆卸连接于连接柄（1）上，两个所述压杆（22）均固定连接于连接部（21）上，两个所述凸起（23）分别固定连接于两个压杆（22）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的治具，其特征在于：所述压指（2）设置为0-45°的倾斜角度。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的治具，其特征在于：所述连接部（21）上开设有连接槽（5），所述连接槽（5）与...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接的治具，包括连接柄（1）和压指（2），其特征在于：所述压指（2）设置于连接柄（1）上，所述压指（2）包括连接部（21）、两个压杆（22）和两个凸起（23），所述连接部（21）可拆卸连接于连接柄（1）上，两个所述压杆（22）均固定连接于连接部（21）上，两个所述凸起（23）分别固定连接于两个压杆（22）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的治具...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，赵辉，章磊，
申请(专利权)人：苏州泓冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。