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本技术公开了一种用于芯片焊接的治具，属于半导体封装技术领域，包括连接柄和压指，压指设置于连接柄上，压指包括连接部、两个压杆和两个凸起，连接部可拆卸连接于连接柄上，两个压杆均固定连接于连接部上，两个凸起分别固定连接于两个压杆上；本技术中，通过...
该专利属于苏州泓冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州泓冠半导体有限公司授权不得商用。

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