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本技术公开了一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，包括贴片工序轨道和配合贴片工序轨道的封装板，所述封装板朝向贴片工序轨道的一面开设有多个配合贴片工序轨道位置的气孔，所述封装板上接入混合气管，所有所述气孔均连通混合气管，本技术的优点在于将混合...
该专利属于苏州泓冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州泓冠半导体有限公司授权不得商用。

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