一种硅酸钙基板砂光设备制造技术

技术编号:41151491 阅读:6 留言:0更新日期:2024-04-30 18:17
本技术涉及砂光设备技术领域,具体说是一种硅酸钙基板砂光设备,包括机体;所述机体的一侧固定安装有机架;所述机架的上端转动连接有托辊;所述机架一侧安装有驱动电机;所述驱动电机的输出端与托辊之间通过带传动连接;所述机体内部转动安装有砂光辊;所述砂光辊表面缠绕有砂带;所述机体一侧固连有伺服电机;本技术通过距离传感器和气缸之间的配合,使得距离传感器感应到托辊上的硅酸钙基板发生偏移时,气缸开始伸长,使得气缸通过推动轮推动硅酸钙基板至靠山轮处,保证硅酸钙基板的能够紧贴靠山滚轮并向前运行,较正硅酸钙基板在砂光机中的方向,提高硅酸钙基板打磨厚度的均匀度;保证了硅酸钙基板的打磨质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及砂光设备,具体说是一种硅酸钙基板砂光设备


技术介绍

1、砂光机是一种用于表面处理的机械设备。它通过在物体表面施加高速旋转的砂轮或磨石,将表面的不均匀、毛刺或其他污染物去除,从而得到平滑、清洁的表面;而涂装和贴膜的硅酸钙基板需要经过砂光处理,使得砂光后能够去除基板表面的不平整或灰尘等污染物,这有利于涂装剂或粘合剂更好地黏附在基板上;

2、现有的用于涂装、贴膜的硅酸钙基板都要经过砂光后才能使用,砂光后的硅酸钙基板除对基板表面有要求外,厚度均匀度也有要求,对于涂装板而言最大点与最小点差不超过0.25mm即可,但对于贴膜板来说厚度最大点与最小点的差不能超过0.15mm,而现有砂光的结果会有很大比例的板在板的一边10mm左右会偏薄与最大点相差常常会大于0.20mm;

3、鉴于此,为了克服上述技术问题,本技术提出了一种硅酸钙基板砂光设备,解决了上述技术问题。


技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足,本技术提出了一种硅酸钙基板砂光设备,本技术通过距离传感器和气缸之间的配合,使得距离传感器感应到托辊上的硅酸钙基板发生偏移时,气缸开始伸长,使得气缸通过推动轮推动硅酸钙基板至靠山轮处,保证硅酸钙基板的能够紧贴靠山滚轮并向前运行,较正硅酸钙基板在砂光机中的方向,提高硅酸钙基板打磨厚度的均匀度;保证了硅酸钙基板的打磨质量。

2、本技术解决其技术问题采用的技术方案是:本技术所述的一种硅酸钙基板砂光设备,包括机体;所述机体的一侧固定安装有机架;所述机架的上端转动连接有托辊;所述机架一侧安装有驱动电机;所述驱动电机的输出端与托辊之间通过带传动连接;所述机体内部转动安装有砂光辊;所述砂光辊表面缠绕有砂带;所述机体一侧固连有伺服电机;所述伺服电机的输出端与砂光辊固连。

3、优选的,所述机架的一侧转动连接靠山轮;所述机架的另一侧固定安装有气缸;所述气缸靠近靠山的一端转动连接有推动轮;所述机架的一侧固定安装有距离传感器;

4、优选的,所述推动轮和靠山轮均为硅胶材料制成的。

5、本技术的有益效果如下:

6、本技术通过距离传感器和气缸之间的配合,使得距离传感器感应到托辊上的硅酸钙基板发生偏移时,气缸开始伸长,使得气缸通过推动轮推动硅酸钙基板至靠山轮处,保证硅酸钙基板的能够紧贴靠山滚轮并向前运行,较正硅酸钙基板在砂光机中的方向,提高硅酸钙基板打磨厚度的均匀度;保证了硅酸钙基板的打磨质量。

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【技术保护点】

1.一种硅酸钙基板砂光设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)的一侧固定安装有机架(11);所述机架(11)的上端转动连接有托辊(12);所述机架(11)一侧安装有驱动电机(13);所述驱动电机(13)的输出端与托辊(12)之间通过带传动连接;所述机体(1)内部转动安装有砂光辊(14);所述砂光辊(14)表面缠绕有砂带(15);所述机体(1)一侧固连有伺服电机(16);所述伺服电机(16)的输出端与砂光辊(14)固连;

2.根据权利要求1所述的一种硅酸钙基板砂光设备,其特征在于:所述推动轮(22)和靠山轮(2)均为硅胶材料制成的。

【技术特征摘要】

1.一种硅酸钙基板砂光设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)的一侧固定安装有机架(11);所述机架(11)的上端转动连接有托辊(12);所述机架(11)一侧安装有驱动电机(13);所述驱动电机(13)的输出端与托辊(12)之间通过带传动连接;所述机体(1)内部转动安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛红俊刘明坤陈佳铭
申请(专利权)人:江苏宇航板业有限公司
类型:新型
国别省市:

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