System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体激光器制造技术_技高网

一种半导体激光器制造技术

技术编号:41147673 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-30 18:15
本发明专利技术提出了一种半导体激光器,包括从下至上依次设置的衬底、下限制层、下波导层、有源层、上波导层和上限制层,所述上波导层与上限制层之间设置有空穴注入层,所述空穴注入层具有介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布特性。本发明专利技术能够提升空穴注入层的Mg溶解度和空穴迁移率,降低受主补偿效应,提升注入有源层的空穴浓度和空穴输运效率,提升激光器的峰值增益和增益均匀性,降低阈值电流和提升斜率效率,同时,降低激光器的光吸收损耗,改善高浓度载流子浓度起伏引起的折射率色散,提升激光器的限制因子和模式增益。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体光电器件领域,尤其涉及一种半导体激光器


技术介绍

1、激光器广泛应用于激光显示、激光电视、激光投影仪、通讯、医疗、武器、制导、测距、光谱分析、切割、精密焊接、高密度光存储等领域。激光器的各类很多,分类方式也多样,主要有固体、气体、液体、半导体和染料等类型激光器;与其他类型激光器相比,全固态半导体激光器具有体积小、效率高、重量轻、稳定性好、寿命长、结构简单紧凑、小型化等优点。

2、激光器与氮化物半导体发光二极管存在较大的区别:

3、1)激光是由载流子发生受激辐射产生,光谱半高宽较小,亮度很高,单颗激光器输出功率可在w级,而氮化物半导体发光二极管则是自发辐射,单颗发光二极管的输出功率在mw级;

4、2)激光器的使用电流密度达ka/cm2,比氮化物发光二极管高2个数量级以上,从而引起更强的电子泄漏、更严重的俄歇复合、极化效应更强、电子空穴不匹配更严重,导致更严重的效率衰减droop效应;

5、3)发光二极管自发跃迁辐射,无外界作用,从高能级跃迁到低能级的非相干光,而激光器为受激跃迁辐射,感应光子能量应等于电子跃迁的能级之差,产生光子与感应光子的全同相干光;

6、4)原理不同:发光二极管为在外界电压作用下,电子空穴跃迁到有源层或p-n结产生辐射复合发光,而激光器需要激射条件满足才可激射,必须满足有源区载流子反转分布,受激辐射光在谐振腔内来回振荡,在增益介质中的传播使光放大,满足阈值条件使增益大于损耗,并最终输出激光。

7、氮化物半导体激光器存在以下问题:

8、1)光波导吸收损耗高,固有碳杂质在p型半导体中会补偿受主、破坏p型等,p型掺杂的离化率低,大量未电离的mg受主杂质会导致内部光学损耗上升,且激光器的折射率色散,高浓度载流子浓度起伏影响有源层的折射率,限制因子随波长增加而减少,导致激光器的模式增益降低;

9、2)p型半导体的mg受主激活能大、离化效率低,空穴浓度远低于电子浓度、空穴迁移率远小于电子迁移率,且量子阱极化电场提升空穴注入势垒、空穴溢出有源层等问题,空穴注入不均匀和效率偏低,导致量子阱中的电子空穴严重不对称不匹配,电子泄漏和载流子去局域化,空穴在量子阱中输运更困难,载流子注入不均匀,增益不均匀,同时,激光器增益谱变宽,峰值增益下降,导致激光器阈值电流增大且斜率效率降低。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题之一,本专利技术提供了一种半导体激光器。

2、本专利技术实施例提供了一种半导体激光器,包括从下至上依次设置的衬底、下限制层、下波导层、有源层、上波导层和上限制层,所述上波导层与上限制层之间设置有空穴注入层,所述空穴注入层具有介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布特性。

3、优选地,所述空穴注入层的介电常数分布具有函数y=ax2+bx+c(a>0)曲线分布。

4、优选地,所述空穴注入层的压电极化系数分布具有函数y=dx2+ex+f曲线分布(d<0)曲线分布。

5、优选地,所述空穴注入层的自发极化系数分布具有函数y=gx2+hx+i曲线分布(g>0)曲线分布。

6、优选地,所述空穴注入层的禁带宽度分布具有函数y=rx2+sx+t曲线分布(r<0)曲线分布。

7、优选地,所述空穴注入层的介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布的函数系数具有如下关系:r≤d<0<g≤a。

8、优选地,所述空穴注入层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合;所述空穴注入层的厚度为5埃米至5000埃米。

9、优选地,所述有源层为阱层和垒层组成的周期结构,周期为1~3;

10、所述有源层的阱层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合,厚度为p:5埃米≤p≤100埃米,发光波长为200~2000nm;

11、所述有源层的垒层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合,厚度为q:10埃米≤q≤200埃米。

12、优选地,所述下波导层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合,厚度为x:10埃米≤x≤9000埃米;

13、所述上波导层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合,厚度为y:10埃米≤y≤9000埃米;

14、所述下限制层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合,厚度为z:10埃米≤z≤90000埃米;

15、所述上限制层为gan、ingan、inn、alinn、aln、alingan、algan、gaas、gap、inp、algaas、alingaas、algainp、ingaas、alinas、alinp、algap、ingap、sic、ga2o3、bn的任意一种或任意组合,厚度为n:10埃米≤n≤80000埃米。

16、优选地,所述衬底包括蓝宝石、硅、ge、sic、aln、gan、gaas、inp、蓝宝石/sio2复合衬底、蓝宝石/aln复合衬底、蓝宝石/sinx、镁铝尖晶石mgal2o4、mgo、zno、mgo、尖晶石、zrb2、lialo2和ligao2复合衬底的任意一种。

17、本专利技术的有益效果如下:本专利技术通过在传统半导体激光器的上波导层与上限制层之间设置空穴注入层,并对该空穴注入层设计特定的介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布,从而提升空穴注入层的mg溶解度和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体激光器,包括从下至上依次设置的衬底、下限制层、下波导层、有源层、上波导层和上限制层,其特征在于,所述上波导层与上限制层之间设置有空穴注入层,所述空穴注入层具有介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布特性。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的介电常数分布具有函数y=ax2+bx+c(a>0)曲线分布。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的压电极化系数分布具有函数y=dx2+ex+f曲线分布(d<0)曲线分布。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的自发极化系数分布具有函数y=gx2+hx+i曲线分布(g>0)曲线分布。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的禁带宽度分布具有函数y=rx2+sx+t曲线分布(r<0)曲线分布。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布的函数系数具有如下关系:r≤d<0<g≤a。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层为GaN、InGaN、InN、AlInN、AlN、AlInGaN、AlGaN、GaAs、GaP、InP、AlGaAs、AlInGaAs、AlGaInP、InGaAs、AlInAs、AlInP、AlGaP、InGaP、SiC、Ga2O3、BN的任意一种或任意组合;所述空穴注入层的厚度为5埃米至5000埃米。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述有源层为阱层和垒层组成的周期结构,周期为1~3;

9.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述下波导层为GaN、InGaN、InN、AlInN、AlN、AlInGaN、AlGaN、GaAs、GaP、InP、AlGaAs、AlInGaAs、AlGaInP、InGaAs、AlInAs、AlInP、AlGaP、InGaP、SiC、Ga2O3、BN的任意一种或任意组合,厚度为x:10埃米≤x≤9000埃米;

10.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述衬底包括蓝宝石、硅、Ge、SiC、AlN、GaN、GaAs、InP、蓝宝石/SiO2复合衬底、蓝宝石/AlN复合衬底、蓝宝石/SiNx、镁铝尖晶石MgAl2O4、MgO、ZnO、MgO、尖晶石、ZrB2、LiAlO2和LiGaO2复合衬底的任意一种。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体激光器,包括从下至上依次设置的衬底、下限制层、下波导层、有源层、上波导层和上限制层,其特征在于,所述上波导层与上限制层之间设置有空穴注入层,所述空穴注入层具有介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布特性。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的介电常数分布具有函数y=ax2+bx+c(a>0)曲线分布。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的压电极化系数分布具有函数y=dx2+ex+f曲线分布(d<0)曲线分布。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的自发极化系数分布具有函数y=gx2+hx+i曲线分布(g>0)曲线分布。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的禁带宽度分布具有函数y=rx2+sx+t曲线分布(r<0)曲线分布。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层的介电常数分布、压电极化系数分布、自发极化系数分布和禁带宽度分布的函数系数具有如下关系:r≤d<0<g≤a。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述空穴注入层为gan、i...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑锦坚蔡鑫陈婉君蓝家彬李晓琴刘紫涵黄军季徐芳
申请(专利权)人:安徽格恩半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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