【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led芯片结构，具体为一种能释放应力的芯片结构。
技术介绍
1、led(lightemittingdiode),即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生红、黄、蓝、绿、青、橙、紫色的光。广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。
2、在led芯片的制作过程中，芯片并非一颗颗独立，而是整体连接在一起。直到大部分制作工序完成后，才进行激光切割作业，获得一颗颗独立的芯片。
3、由于激光作业过程中晶片会不断的释放应力，如果应力未及时释放或释放的通道过于单一，就会出现崩边崩角等划裂不良现象，引发器件异常。
4、为了使激光作业过程中应力得到充分的释放，进而改善划裂不良现象。因此公开了一种增加应力释放通道的led芯片结构。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种能释放应力的芯片结构，解决了由于激光作业过程中晶片会不断的释放应力，如果应力未及时释放或释放的通道过于单一，就会出现崩边崩角等划裂不良现象，引发器件异常的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种能释放应力的芯片结构，包括：基板、第一半导体层、第二半导体层以及有源层
5、优选的，所述基板的晶格与外延片的晶格方向均不平行。
6、(三)有益效果
7、本技术提供了一种能释放应力的芯片结构。具备以下有益效果：
8、该能释放应力的芯片结构，通过调整基板键合角度，改变外延与基板键合后的晶格方向，可以减少机械应力，提高抗冲击强度，进而提升器件的稳定性，无需新增额外的工序和成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种能释放应力的芯片结构，其特征在于：包括基板(10)、第一半导体层(1)、第二半导体层(3)以及有源层(2)，有源层(2)位于所述第一半导体层(1)和第二半导体层(3)之间，外延片上依次生长第一半导体层(1)、有源层(2)以及第二半导体层(3)，与所述第二半导体层(3)形成欧姆接触的第一导电层(4)，与所述第一导电层(4)形成电连接的反射层(5)，与所述反射层(5)形成电连接的第二导电层(6)，贯穿第二半导体层(3)及有源层(2)，并延伸到第一半导体层(1)内部的凹陷(13)，覆盖于第二半导体层(3)部分表面及第一导电层(4)部分表面的第一绝缘层(7)，覆盖于第二导电层(6)表面及凹陷侧壁的第二绝缘层(8)，覆盖于第二绝缘层(8)表面及填充凹陷(13)的第三导电层(9)，所述第三导电层(9)下表面设置有基板(10)，所述基板(10)的晶格与外延片的晶格、第三导电层(9)之间角度为3°-60°。
2.根据权利要求1所述的一种能释放应力的芯片结构，其特征在于：所述基板(10)的晶格与外延片的晶格方向均不平行。
【技术特征摘要】
1.一种能释放应力的芯片结构，其特征在于：包括基板(10)、第一半导体层(1)、第二半导体层(3)以及有源层(2)，有源层(2)位于所述第一半导体层(1)和第二半导体层(3)之间，外延片上依次生长第一半导体层(1)、有源层(2)以及第二半导体层(3)，与所述第二半导体层(3)形成欧姆接触的第一导电层(4)，与所述第一导电层(4)形成电连接的反射层(5)，与所述反射层(5)形成电连接的第二导电层(6)，贯穿第二半导体层(3)及有源层(2)，并延伸到第一半导体层(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，吴东东，刘诗雨，唐如梦，
申请(专利权)人：安徽格恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。