【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其是涉及一种圆片自动定位加工装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的芯片都是由半导体制成的元件。
2、在半导体元件的加工过程中，一般是通过砂轮结构对半导体圆片进行切割，但是传统的砂轮式晶圆加工设备大多采用人工上、下料取放片操作，导致定位精度差、磨削角度存在偏差、加工参数设置繁琐、以及自动化程度低、加工效率低、只能加工规则圆形产品等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种圆片自动定位加工装置，以解决现有技术中存在的半导体元件在加工过程中，通过砂轮结构对半导体圆片进行切割，但是传统的砂轮式晶圆加工设备大多采用人工上下料，导致定位精度差、磨削角度存在偏差、加工参数设置繁琐、以及自动化程度低、加工效率低、只能加工规则圆形产品等技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
3、本专利技术提供的一种圆片自动定位加工装置，包括底座、设置于所述底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，其中：
4、所述移动组件上设置基体，所述基体上设置砂轮机构和定位件；
5、所述加工平台位于所述移动组件的一侧，所述加工平台包括旋转台和设置于所述旋转台上的真空吸盘，所述
6、所述第一动力装置、所述第二动力装置、所述移动组件均与所述控制系统电连接。
7、优选地，所述移动组件包括x轴滑台和y轴滑台，其中：
8、所述y轴滑台固定连接于所述底座上；
9、所述x轴滑台活动连接于所述y轴滑台上，所述基体设置于所述x轴滑台的端部；
10、所述x轴滑台、所述y轴滑台均与所述控制系统电连接。
11、优选地，所述砂轮机构包括砂轮、安装轴和第三动力装置，其中：
12、所述第三动力装置设置于所述基体的顶部，所述安装轴的一端与所述第三动力装置连接，所述安装轴的另一端由所述基体的底部中心伸出所述基体，所述安装轴的另一端设置所述砂轮；
13、所述第三动力装置与所述控制系统电连接。
14、优选地，所述定位件包括连杆以及设置于所述连杆端部的定位结构，其中：
15、所述连杆固定连接于所述基体的一侧；
16、所述定位结构包括互相垂直设置的第一定位部和第二定位部。
17、优选地，所述定位结构的底部端面与所述砂轮的底部端面位于同一水平线上。
18、优选地，还包括冷却水组件，所述冷却水组件至少包括管路和与所述管路连接的第四动力装置，其中：
19、所述管路的出水口位于所述砂轮的一侧，用于对砂轮和圆片加工部位进行冷却；
20、所述第四动力装置与所述控制系统电连接。
21、优选地，所述第一动力装置、所述第三动力装置均采用电机，所述第二动力装置采用真空泵、所述第四动力装置采用水泵。
22、优选地，所述x轴滑台、所述y轴滑台均采用直线模组。
23、优选地，所述控制系统至少包括控制器和与所述控制器电连接的显示屏。
24、优选地，所述控制器采用plc，所述显示屏采用触摸显示屏。
25、本专利技术提供的一种圆片自动定位加工装置，包括底座、设置于底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，通过移动组件上设置基体，并且在基体上设置砂轮机构和定位件，用于随着设置于移动组件上的基体移动，带动基体上的砂轮机构和定位件移动，进而对圆片进行有效的定位，并通过砂轮机构对待加工圆片进行磨削加工，移动组件通过控制系统智能控制，便于使圆形片状产品在加工时的取、放片操作、定位、加工参数设置等繁琐的操作流程简化且能有效的提高加工精度。通过设置加工平台位于移动组件的一侧，加工平台包括旋转台和设置于旋转台上的真空吸盘，且设置旋转台与第一动力装置连接，第一动力装置与控制系统电连接，便于通过控制系统对第一动力装置进行有效的控制，进而旋转台可带动待加工圆片转动至所需角度和方向，使此圆片自动定位加工装置可加工产品原始状态为不规则圆形、椭圆形，或者圆形产品有边缘缺失等缺陷的产品，可以理解为只要有效直径大于最终产品直径，均可采用此圆片自动定位加工装置进行加工。解决了现有同类设备只能将规则圆形、并且原始尺寸不大于最终产品尺寸1.5mm的产品进行加工的问题，同时，除了加工出规则圆形产品外，此圆片自动定位加工装置还可以加工出规则的正多边形产品，并且各边角度误差控制在0.01度之内。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：包括底座、设置于所述底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，其中：
2.根据权利要求1所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述移动组件包括X轴滑台和Y轴滑台，其中：
3.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述砂轮机构包括砂轮、安装轴和第三动力装置，其中：
4.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位件包括连杆以及设置于所述连杆端部的定位结构，其中：
5.根据权利要求4所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位结构的底部端面与所述砂轮的底部端面位于同一水平线上。
6.根据权利要求3所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：还包括冷却水组件，所述冷却水组件至少包括管路和与所述管路连接的第四动力装置，其中：
7.根据权利要求6所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述第一动力装置、所述第三动力装置均采用电机，所述第二动力装置采用真空泵、所述第四动力装置采用水泵。
8.根据权利要
9.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述控制系统至少包括控制器和与所述控制器电连接的显示屏。
10.根据权利要求9所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述控制器采用PLC，所述显示屏采用触摸显示屏。
...【技术特征摘要】
1.一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：包括底座、设置于所述底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，其中：
2.根据权利要求1所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述移动组件包括x轴滑台和y轴滑台，其中：
3.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述砂轮机构包括砂轮、安装轴和第三动力装置，其中：
4.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位件包括连杆以及设置于所述连杆端部的定位结构，其中：
5.根据权利要求4所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位结构的底部端面与所述砂轮的底部端面位于同一水平线上。
6.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：石宗军，张昊宇，
申请(专利权)人：青岛浩瀚全材半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。