一种圆片自动定位加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种圆片自动定位加工装置，涉及半导体加工技术领域，以解决传统的砂轮式晶圆加工设备大多采用人工上下料，导致定位精度差、磨削角度存在偏差、加工参数设置繁琐、以及自动化程度低、加工效率低、只能加工规则圆形产品等技术问题，该装置包括底座、设置于底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，其中，移动组件上设置基体，基体上设置砂轮机构和定位件；加工平台位于移动组件的一侧，加工平台包括旋转台和设置于旋转台上的真空吸盘，旋转台与真空吸盘分别连接第一动力装置和第二动力装置；第一动力装置、第二动力装置、移动组件均与控制系统电连接。本发明专利技术用于提高加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，尤其是涉及一种圆片自动定位加工装置。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的芯片都是由半导体制成的元件。

2、在半导体元件的加工过程中，一般是通过砂轮结构对半导体圆片进行切割，但是传统的砂轮式晶圆加工设备大多采用人工上、下料取放片操作，导致定位精度差、磨削角度存在偏差、加工参数设置繁琐、以及自动化程度低、加工效率低、只能加工规则圆形产品等问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种圆片自动定位加工装置，以解决现有技术中存在的半导体元件在加工过程中，通过砂轮结构对半导体圆片进行切割，但是传统的砂轮式晶圆加工设备大多采用人工上下料，导致定位精度差、磨削角度存在偏差、加工参数设置繁琐、以及自动化程度低、加工效率低、只能加工规则圆形产品等技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：包括底座、设置于所述底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，其中：

2.根据权利要求1所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述移动组件包括X轴滑台和Y轴滑台，其中：

3.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述砂轮机构包括砂轮、安装轴和第三动力装置，其中：

4.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位件包括连杆以及设置于所述连杆端部的定位结构，其中：

5.根据权利要求4所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位结构的底部端面...

【技术特征摘要】

1.一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：包括底座、设置于所述底座上的移动组件和加工平台、以及控制系统，其中：

2.根据权利要求1所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述移动组件包括x轴滑台和y轴滑台，其中：

3.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述砂轮机构包括砂轮、安装轴和第三动力装置，其中：

4.根据权利要求1或2所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位件包括连杆以及设置于所述连杆端部的定位结构，其中：

5.根据权利要求4所述的一种圆片自动定位加工装置，其特征在于：所述定位结构的底部端面与所述砂轮的底部端面位于同一水平线上。

6.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：石宗军，张昊宇，
申请(专利权)人：青岛浩瀚全材半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：