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本发明提供了一种圆片自动定位加工装置，涉及半导体加工技术领域，以解决传统的砂轮式晶圆加工设备大多采用人工上下料，导致定位精度差、磨削角度存在偏差、加工参数设置繁琐、以及自动化程度低、加工效率低、只能加工规则圆形产品等技术问题，该装置包括底座...
该专利属于青岛浩瀚全材半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛浩瀚全材半导体有限公司授权不得商用。

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