【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体材料,具体涉及一种锑化镓表面清洗液和锑化镓衬底的清洗方法。
技术介绍
1、锑化镓是ⅲ-ⅴ族化合物半导体,属于闪锌矿、直接带隙材料,其禁带宽度为0.725ev(300k),晶格常数为0.60959nm。锑化镓具有优异的物理化学性能,常被用作衬底材料,如应用于8~14mm及大于14mm的红外探测器和激光器。此外,te掺杂的锑化镓可用于制备高光电转化率的热光伏器件、迭层太阳能电池及微波器件等。
2、锑化镓的制备方法主要有液封直拉法(lec法)、氢还原法等改进的直拉法、垂直梯度凝固法和垂直布里奇曼法,液封直拉法和垂直布里奇曼法易使锑化镓表面出现氧化薄膜,为解决这一问题有文献提出了双坩埚法、液封剂法和气体保护法。目前应用最多的生长方法是lec法。
3、锑化镓衬底表面性质活泼,极易氧化,在空气中刚处理过的锑化镓表面能迅速形成几个纳米的氧化层,锑氧化物存在钝化作用及溶解性有限等缺点,同时,锑化镓的化学作用困难,酸碱度极难平衡,在使用酸类和碱类药液清洗过程中极易出现衬底表面疏水、脏污、颗粒残留、表面色差等缺陷
...【技术保护点】
1.一种锑化镓表面清洗液,其特征在于,所述锑化镓表面清洗液由洗涤剂和水混合得到,所述洗涤剂和水的质量比为(8~15):8,
2.根据权利要求1所述的锑化镓表面清洗液,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的锑化镓表面清洗液,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的锑化镓表面清洗液,其特征在于,
5.一种采用权利要求1至4之一所述锑化镓表面清洗液对锑化镓衬底的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法包括以下步骤:
6.根据权利要求5所述的清洗方法,其特征在于,步骤1中,
7.根据权利要求5所述的清洗方法,其特
...【技术特征摘要】
1.一种锑化镓表面清洗液,其特征在于,所述锑化镓表面清洗液由洗涤剂和水混合得到,所述洗涤剂和水的质量比为(8~15):8,
2.根据权利要求1所述的锑化镓表面清洗液,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的锑化镓表面清洗液,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的锑化镓表面清洗液,其特征在于,
【专利技术属性】
技术研发人员:李昭静,王世峰,张栓平,王泽华,
申请(专利权)人:青岛浩瀚全材半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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