【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于异方性导电胶膜，具体涉及一种uv固化异方性导电胶膜及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子产品不断地向小型化、薄形化和挠形化方向发展，传统的锡铅焊接工艺已不能满足要求，各式各样的异方性导电膜(anisotropic conductive film，acf)广泛应用于各种微电路的连接上。异方性导电胶膜一般由树脂黏合剂与导电粒子组成，兼具单向导电及粘接固定的功能，目前用于芯片玻璃、带载封装、覆晶薄膜、柔性电路板等微电路连接时使用热压邦定机。
2、其中，树脂黏合剂的主要功能为防湿气、耐热及绝缘，并提供一定压力维持电极与导电粒子间的接触面积，导电粒子的充填率则决定了异方导电特性。在高温度、高湿度等严苛环境下使用的设备，要求微电路的连接更加牢固可靠。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。因此，导电粒子的粒径分布和分布均匀性也会对异方导电特性有所影响。在小pitch绑定的acf应用中，一般会选用部分表面带有绝缘层的导电粒子，以防止绑定过程中导电粒子相互接触而引起短路，但是市场上现有导电粒子上绝缘层的生产成本较高，阻碍了其该类导电粒子的发展和应用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对上述技术问题，提供一种uv固化异方性导电胶膜，在导电粒子周围形成绝缘层，防止放置过程中导电粒子相互接触引起短路，并提高了异方性导电胶膜的综合性能。
2、本专利技术技术方案中的uv固化异方性导电胶膜，包括以下质量
3、本专利技术使用多种树脂基体参与uv固化，在导电粒子周围形成绝缘层，受压后绝缘层变形破裂，形成导电通路，同时结合二氧化硅和其他助剂，提高了异方性导电胶膜的综合性能。硅烷偶联剂和增粘剂，可以提高acf与玻璃或金属表面的附着力，从而提高粘结力。
4、优选地，热塑性树脂包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。
5、进一步地，丙烯酸酯预聚物为聚氨酯丙烯酸酯、聚酯-丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、改性聚酯丙烯酸酯中的一种或多种。
6、进一步地，丙烯酸酯预聚物在100～150℃时熔融粘度为100～500pa·s。
7、进一步地，丙烯酸酯单体为单官能团丙烯酸酯单体、双官能团丙烯酸酯单体、多官能团丙烯酸酯单体中的一种或多种。
8、进一步地，导电粒子为高分子聚合物为内核，表面镀镍或金的组合物。
9、进一步地，导电粒子的粒径为3～10μm。
10、进一步地，热引发剂为过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂、烷基过氧化物、烷基过氧化氢物、过氧化酯类、咪唑类中的一种或多种。
11、进一步地，光引发剂为1-羟基-环已基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、1,1’-(亚甲基二-4,1-亚苯基)双[2-羟基-2-甲基-1-丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中的一种或多种。
12、优选地，增粘剂包括但不限于羧甲基纤维素、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、乳胶、明胶中的一种或多种。
13、进一步地，阻聚剂为多元酚类或醌类化合物，列举为对苯二酚、对叔丁基邻苯二酚、2,6-二叔丁基对甲基苯酚、4,4'-二羟基联苯、对苯醌、四氯苯醌、1,4-萘醌中的一种或多种。
14、进一步地，上述uv固化异方性导电胶膜的厚度为5～50μm。
15、本专利技术还提供上述uv固化异方性导电胶膜的制备方法，包括将丁腈橡胶、热塑性树脂、丙烯酸酯预聚物、丙烯酸酯单体、硅烷偶联剂、导电粒子、二氧化硅、二氧化钛、增粘剂和阻聚剂混合后，加入热引发剂和光引发剂搅拌混合后涂布烘干，最后进行光固化、分切。
16、加入光引发剂，通过光引发的方式进行聚合反应，控制uv波长、功率和时间，并利用uv固化条件下，丙烯酸酯的氧阻聚机理，并控制加入阻聚剂含量，保证反应不过量，以控制uv固化后的粘度，保证最终异方性导电胶膜的绑定效果。
17、进一步地，搅拌混合时搅拌速度为300～500rpm/min，时间为3～10min。
18、进一步地，涂布烘干温度为60～80℃。
19、进一步地，光固化时uv功率密度为2000～3000mw/cm2，固化时间为5～10s。
20、与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：
21、(1)以uv固化的方法，通过多种树脂基体在导电粒子周围形成绝缘层，结合二氧化硅和其他助剂，提高了异方性导电胶膜的综合性能；
22、(2)导电粒子周围的绝缘层，受压后会变形破裂，形成导电通路，保证了导电胶膜的导电性能；
23、(3)硅烷偶联剂结合增粘剂，可以有效提高acf与玻璃或金属表面的附着力，从而提高粘结力；
24、(4)添加阻聚剂，通过控制uv波长、功率和时间，利用uv固化条件下丙烯酸酯的氧阻聚机理，保证反应不过量，以获得适宜的粘度，保证最终异方性导电胶膜的绑定效果；
25、(5)以简单的方法和较低的成本提高了异方性导电胶膜的性能。
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1.一种UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，包括以下质量份数的组分：5～15份丁腈橡胶、5～25份热塑性树脂、25～45份丙烯酸酯预聚物、5～15份丙烯酸酯单体、0.1～2.0份硅烷偶联剂、1～20份导电粒子、10～30份二氧化硅、1～10份二氧化钛、1～10份热引发剂、1～10份光引发剂、1～10份增粘剂、0.1～1.0份阻聚剂。
2.根据权利要求1所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，丙烯酸酯预聚物为聚氨酯丙烯酸酯、聚酯-丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、改性聚酯丙烯酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，丙烯酸酯预聚物在100～150℃时熔融粘度为100～500Pa·s。
4.根据权利要求1所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，导电粒子为高分子聚合物为内核，表面镀镍或金的组合物。
5.根据权利要求1或4所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，导电粒子的粒径为3～10μm。
6.根据权利要求1所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，热引发剂为过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂
7.根据权利要求1所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，光引发剂为1-羟基-环已基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、1,1’-(亚甲基二-4,1-亚苯基)双[2-羟基-2-甲基-1-丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的UV固化异方性导电胶膜，其特征在于，所述UV固化异方性导电胶膜的厚度为5～50μm。
9.一种如权利要求1所述的UV固化异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括将丁腈橡胶、热塑性树脂、丙烯酸酯预聚物、丙烯酸酯单体、硅烷偶联剂、导电粒子、二氧化硅、二氧化钛、增粘剂和阻聚剂混合后，加入热引发剂和光引发剂搅拌混合后涂布烘干，最后进行固化、分切。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，固化时UV功率密度为2000～3000mW/cm2，固化时间为5～10s。
...【技术特征摘要】
1.一种uv固化异方性导电胶膜，其特征在于，包括以下质量份数的组分：5～15份丁腈橡胶、5～25份热塑性树脂、25～45份丙烯酸酯预聚物、5～15份丙烯酸酯单体、0.1～2.0份硅烷偶联剂、1～20份导电粒子、10～30份二氧化硅、1～10份二氧化钛、1～10份热引发剂、1～10份光引发剂、1～10份增粘剂、0.1～1.0份阻聚剂。
2.根据权利要求1所述的uv固化异方性导电胶膜，其特征在于，丙烯酸酯预聚物为聚氨酯丙烯酸酯、聚酯-丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、改性聚酯丙烯酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的uv固化异方性导电胶膜，其特征在于，丙烯酸酯预聚物在100～150℃时熔融粘度为100～500pa·s。
4.根据权利要求1所述的uv固化异方性导电胶膜，其特征在于，导电粒子为高分子聚合物为内核，表面镀镍或金的组合物。
5.根据权利要求1或4所述的uv固化异方性导电胶膜，其特征在于，导电粒子的粒径为3～10μm。
6.根据权利要求1所述的uv固化异方性导电胶膜，其特征在于，热引...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁博，卢春颖，钱建峰，何浪，
申请(专利权)人：宁波连森电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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