【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电胶膜，具体涉及一种改性ps-au导电填料和异方性导电胶膜。
技术介绍
1、异方性导电胶膜(acf)是一种新型微电子组件连接材料，由树脂、导电填料、溶剂、引发剂或固化剂等组成，具有固化温度低、互连工艺简单、超细间距等特点，同时具备连接、绝缘与导电的功能，是新兴的电子封装材料，广泛应用于家用电子产品的设计中，尤为突出的是在液晶显示器(lcd)中的应用，可用于形成显示面板和电路层之间的绑定结构。异方性导电胶膜中利用导电粒子连接ic芯片与基板两者之间的电极使之形成竖向导通，同时又能避免相邻两电极间(水平方向)导通，而达成只在竖直方向导通之目的。树脂黏着剂除了防湿气、耐热及绝缘功能外，主要固定ic芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量维持电极与导电粒子间的接触面积，导电填料是acf发挥导电功能的核心，导电特性主要取决于导电粒子的电阻率、充填率及分布情况。
2、目前市场上大多数导电填料为金属球/树脂球，与基体树脂间无相互作用力，难于均匀分散，在acf绑定后可能发生材料导电性不足、不稳定等问题，也不能对整个acf材料起增强作用。虽然导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但是导电填料过量时，易分散不均，同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对上述技术问题，提供一种改性ps-au导电填料，使用巯基化合物对ps-au导电球进行改性，提高导电填料在异方性导电胶膜中的分散能力，有助于得到长期稳定且综合性能良好的异方性导电胶膜
2、本专利技术技术方案中的改性ps-au导电填料，是将ps-au导电球在改性剂中搅拌后离心所得。
3、进一步地，改性剂为分子链中含有碳碳双键的巯基化合物，可以列举为异戊烯硫醇、4,4’-二巯基二苯乙烯、1,2-甲基-1h-咪唑-4-硫醇、3-(吡啶-2-基)丙烷-1-硫醇、乙酸糠硫醇酯、3-甲基噻吩-2-硫醇、1,2-双(苯巯基)乙烯、呋喃-2-甲硫醇中的一种或多种。
4、ps-au导电球表面的au层，与巯基有较强的配位作用，通过配位作用在ps-au导电球表面引入碳碳双键，使得到的有机改性的ps-au导电填料可以均匀地分散在异方性导电胶膜体系中，并进一步与丙烯酸类单体共同参与聚合反应。不但增强了ps-au导电球与体系中有机化合物和高分子聚合物的相容性，而且使得改性ps-au导电填料与树脂整体形成共价交联，得到强度较高的三维网络，提升了异方性导电胶膜的综合性能。
5、进一步地，改性剂与ps-au导电球的质量比为2～3:1。
6、进一步地，ps-au导电球的粒径为3～30μm；和/或ps-au导电球中au层的厚度为0.3～0.6μm。
7、进一步地，搅拌转速为300～500rpm/min，搅拌时间为2～4h。
8、本专利技术还提供一种异方性导电胶膜，包括以下质量份数的组分：25～35份丙烯酸酯类预聚物、15～25份丙烯酸类单体、5～10份改性ps-au导电填料、20～30份二氧化硅、8～15份溶剂、1～3份引发剂。
9、进一步地，丙烯酸类单体分子链的一端为羟基、氨基、羧基、羧基、肼基中的一种，可以列举为丙烯酸羟丙酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、羟甲基丙烯酰胺中的一种或多种。
10、丙烯酸类单体分子链一端的羟基、氨基、羧基、羧基或肼基，可以与二氧化硅表面的羟基形成氢键，提高异方性导电胶膜组分间的相容性，使各组分分散均匀，得到体系均一的异方性导电胶膜，保证其性能稳定。丙烯酸酯类预聚物与丙烯酸类单体配合使用，可以在保证聚合反应效率的同时避免单体聚合时引起严重体积收缩。
11、进一步地，二氧化硅的粒径为180～230nm。
12、进一步地，溶剂为乙醇、丙酮、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺中的一种或多种。
13、进一步地，引发剂为有机过氧化物引发剂、偶氮类引发剂、无机过氧化物引发剂中的一种或多种。
14、进一步地，上述异方性导电胶膜的厚度为25～45μm。
15、上述异方性导电胶膜的制备方法，包括将丙烯酸酯类预聚物、丙烯酸类单体、改性ps-au导电填料、二氧化硅填料、溶剂和引发剂混匀后过滤、涂膜，在60～140℃烘干。
16、相比现有技术，本专利技术的技术方案具有如下有益效果：
17、(1)以丙烯酸酯类预聚物和特定的丙烯酸类单体为树脂基体，结合改性ps-au导电填料，获得长期稳定且综合性能良好的异方性导电胶膜；
18、(2)丙烯酸类单体分子链中的羟基、氨基，可以与二氧化硅表面的羟基形成氢键，提高异方性导电胶膜组分间的相容性，使各组分分散均匀，得到体系均一的异方性导电胶膜；
19、(3)通过配位作用在ps-au导电球表面引入的碳碳双键，使改性ps-au导电填料均匀地分散在异方性导电胶膜体系中，与树脂基体共同参与聚合反应，增强了导电填料与体系中聚合物的相容性，使得改性ps-au导电填料与树脂形成共价交联的三维网络，提升了异方性导电胶膜的综合性能；
20、(4)异方性导电胶膜的制备方法简单易行，适宜于工业化应用。
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1.一种改性PS-Au导电填料，其特征在于，所述改性PS-Au导电填料是将PS-Au导电球在改性剂中搅拌后离心所得。
2.根据权利要求1所述的改性PS-Au导电填料，其特征在于，改性剂为分子链中含有碳碳双键的巯基化合物。
3.根据权利要求1所述的改性PS-Au导电填料，其特征在于，改性剂与PS-Au导电球的质量比为2～3:1。
4.根据权利要求1所述的改性PS-Au导电填料，其特征在于，PS-Au导电球的粒径为3～30μm；和/或PS-Au导电球中Au层的厚度为0.3～0.6μm。
5.根据权利要求1所述的改性PS-Au导电填料，其特征在于，搅拌转速为300～500rpm/min，搅拌时间为2～4h。
6.一种异方性导电胶膜，其特征在于，包括以下质量份数的组分：25～35份丙烯酸酯类预聚物、15～25份丙烯酸类单体、5～10份权利要求1所述的改性PS-Au导电填料、20～30份二氧化硅、8～15份溶剂、1～3份引发剂。
7.根据权利要求6所述的异方性导电胶膜，其特征在于，丙烯酸类单体分子链的一端为羟基、氨基、
8.根据权利要求6所述的异方性导电胶膜，其特征在于，二氧化硅的粒径为180～230nm。
9.根据权利要求6所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述异方性导电胶膜的厚度为25～45μm。
10.一种如权利要求6所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括将丙烯酸酯类预聚物、丙烯酸类单体、改性PS-Au导电填料、二氧化硅填料、溶剂和引发剂混匀后过滤、涂膜，在60～140℃烘干。
...【技术特征摘要】
1.一种改性ps-au导电填料，其特征在于，所述改性ps-au导电填料是将ps-au导电球在改性剂中搅拌后离心所得。
2.根据权利要求1所述的改性ps-au导电填料，其特征在于，改性剂为分子链中含有碳碳双键的巯基化合物。
3.根据权利要求1所述的改性ps-au导电填料，其特征在于，改性剂与ps-au导电球的质量比为2～3:1。
4.根据权利要求1所述的改性ps-au导电填料，其特征在于，ps-au导电球的粒径为3～30μm；和/或ps-au导电球中au层的厚度为0.3～0.6μm。
5.根据权利要求1所述的改性ps-au导电填料，其特征在于，搅拌转速为300～500rpm/min，搅拌时间为2～4h。
6.一种异方性导电胶膜，其特征在于，包括以下质量份数的组...
【专利技术属性】
技术研发人员：何浪，钱建峰，袁博，卢春颖，
申请(专利权)人：宁波连森电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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