【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电胶膜，具体涉及一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着移动电子产品和大屏幕显示器的普及，推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸电子产品，例如液晶显示器、液晶电视、等离子电视；中小尺寸电子产品，例如手机、数码相机、数码摄像机以及其它3c产品等都是以轻薄短小作为目前的发展趋势。这就要求必须有高密度，小体积，能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而cog技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为lcd、pdp等平板显示器的驱动ic的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。
2、各向异性导电膜，是一种绿色环保的新型电子封装用材料，同时具有导电、绝缘、粘结三个功能。其显著特点是经热压接后，在膜厚方向具有导电性、在膜面方向具有绝缘性。与传统的锡铅焊接相比，具有封装工艺简单、可进行窄间距互联、低封装温度、环保等优点。
3、cog(chip on glass)型各向异性导电胶膜，直接通过各项异性导电胶(acf)将ic封装在玻璃上，实现ic导电凸点与玻璃上的ito透明导电焊盘互连封装在一起。但在应用时，如果本压温度过高，那么会导致玻璃弯曲失效，因此要求本压温度低。同时，由于后期会受到高温辐射，温度可达160～200℃，为使粘合稳定，导电胶膜固化后的玻璃化转变温度应高于热辐射温度。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术的不足，提供一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用。
2、本专利技术的一
3、一种各向异性导电胶膜，所述各向异性导电胶膜由包括以下重量份的原料加工而成：热塑性树脂5～65份，热固性树脂5～35份，环氧树脂5～30份，潜在性固化剂5～35份，催化剂1～15份，助剂1～15份，导电粒子0.1～15份，填料5～50份。
4、作为优选，所述各向异性导电胶膜由包括以下重量份的原料加工而成：热塑性树脂30～50份，热固性树脂10～30份，环氧树脂5～15份，固化剂15～25份，催化剂1～10份，助剂1～10份，导电粒子0.1～10份，填料5～35份。
5、作为优选，所述热塑性树脂包括生物基弹性聚氨酯、呋喃聚酯、聚乳酸、聚羟基烷酸酯、聚丁二酸丁二醇酯中的一种或多种。
6、进一步优选，所述热塑性树脂至少包括生物基弹性聚氨酯和呋喃聚酯。
7、进一步优选，所述呋喃聚酯的添加量大于生物基弹性聚氨酯的添加量。呋喃聚酯的添加量大于生物基弹性聚氨酯的添加量，可以有效提高产品的玻璃化转变温度。
8、作为优选，所述热固性树脂包括官能化生物基衣康酸酯-丁二烯橡胶、生物基三元乙丙橡胶、天然乳胶中的一种或多种。
9、进一步优选，所述官能化生物基衣康酸酯包括环氧官能化生物基衣康酸酯、羧基官能化生物基衣康酸酯、吡啶官能化生物基衣康酸酯中的一种或多种。
10、作为优选，所述环氧树脂包括双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、双酚s型环氧树脂、线型酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂中的一种或多种。
11、作为优选，所述潜在性固化剂包括双氰胺类、芳香族二胺类、咪唑类、酰肼类中的一种或多种。
12、进一步优选，所述芳香族二胺类潜在性固化剂包括但不限于二胺基二苯砜(dds)、二胺基二苯甲烷(ddm)、间苯二胺(mpda)中的一种或多种。
13、进一步优选，所述咪唑类潜在性固化剂包括但不限于咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的一种或多种。
14、进一步优选，所述酰肼类潜在性固化剂包括但不限于琥珀酸酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼和对羟基安息香酸酰肼(pobh)中的一种或多种。
15、作为优选，所述催化剂包括对羟基苯甲醚、三苯基膦、溴化四丁基铵、三苯基膦、偶氮二异丁腈(aibn)、偶氮二异庚腈(abvn)、偶氮二异丁脒盐酸盐(aiba)、偶氮二异丁咪唑啉盐酸盐(aibi)、偶氮二异丁酸二甲酯、偶氮异丁氰基甲酰胺中的一种或多种。
16、作为优选，所述助剂为淀粉。
17、作为优选，所述导电粒子为树脂微球表面镀镍和或金层。
18、所述树脂微球为聚苯乙烯(ps)微球、聚苯胺(pani)微球、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)微球、聚丙烯酰胺(pma)微球、聚乙烯醇(pva)微球、聚己内酯(pcl)微球中的一种或多种。
19、作为优选，所述导电粒子的平均直径为2～50μm。
20、作为优选，所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化铁、硅酸盐、碳黑中的一种或多种。
21、本专利技术的另一个目的通过以下技术方案来实现：
22、一种各向异性导电胶膜的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
23、a)将热塑性树脂、热固性树脂、环氧树脂、助剂、导电粒子、填料、潜在性固化剂以及催化剂分散在溶剂中，得到各向异性导电胶浆料；
24、b)将各向异性导电胶浆料涂抹在剥离膜上，溶剂挥发后，除去剥离膜，得到各向异性导电胶膜。
25、作为优选，所述步骤a)中的溶剂包括但不限于水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙酯、丙酮、丁酮、环己酮、n,n-二甲基甲酰胺或二甲基亚砜中的任意一种或多种。
26、作为优选，所述步骤b)的溶剂在60～80℃条件下，挥发3～10min。
27、作为优选，所述各向异性导电胶膜的厚度为10～20μm。
28、本专利技术的第三个目的通过以下技术方案来实现：
29、上述各向异性导电胶膜的应用，包括以下步骤：在基材和/或载体上设置各向异性导电胶膜，使基材和载体通过各向异性导电胶膜组合形成组件，然后通过预绑定、主绑定实现粘结。
30、在基材和/或载体上设置各向异性导电胶膜，使基材和载体通过各向异性导电胶膜组合后形成组件；包括3种情况：(1)在基材上设置各向异性导电胶膜，使基材上的各向异性导电胶膜与载体接触，组合后形成组件；(2)在载体上设置各向异性导电胶膜，使载体上的各向异性导电胶膜与基材接触，组合后形成组件；(3)在载体和基材上均设置各向异性导电胶膜，使载体上的各向异性导电胶膜与基材上的各向异性导电胶膜接触，组合后形成组件。
31、作为优选，所述预绑定的温度为50～70℃，绑定压力为0.5～3mpa，时间为1～3s。
32、作为优选，所述主绑定采用微波辐射加热固化。
33、进一步优选，所述微波辐射加热固化的温度为110～160℃，绑定压力为30～50mpa，时间为3～5s。
34、本专利技术采用微波辐射加热固化各向异性导电胶膜，可以降低本压温度，减少高温本压使玻璃弯曲的现象；同时，微波辐射加热固化可以提高导电胶膜固化后的玻璃化转变温度，使得固化后的导电胶膜玻璃化转变温度高于热辐射温度，热稳定性能显著提高。
35、作为优选，所述各向异性导电胶膜经过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述各向异性导电胶膜由包括以下重量份的原料加工而成：热塑性树脂5～65份，热固性树脂5～35份，环氧树脂5～30份，潜在性固化剂5～35份，催化剂1～15份，助剂1～15份，导电粒子0.1～15份，填料5～50份。
2.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述热塑性树脂包括生物基弹性聚氨酯、呋喃聚酯、聚乳酸、聚羟基烷酸酯、聚丁二酸丁二醇酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述热塑性树脂至少包括生物基弹性聚氨酯和呋喃聚酯；
4.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述热固性树脂包括官能化生物基衣康酸酯-丁二烯橡胶、生物基三元乙丙橡胶、天然乳胶中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S型环氧树脂、线型酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂中的一种或多种；
6.一种如权利要求1-5任一项所述的一种各向异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，
7.一种如权利要求1-5任一项所述的一种各向异性导电胶膜的应用，其特征在于，所述应用包括以下步骤：在基材和/或载体上设置各向异性导电胶膜，使基材和载体通过各向异性导电胶膜组合形成组件，然后通过预绑定、主绑定实现粘结。
8.根据权利要求7所述的一种各向异性导电胶膜的应用，其特征在于，所述预绑定的温度为50～70℃，绑定压力为0.5～3Mpa，时间为1～3s。
9.根据权利要求7所述的一种各向异性导电胶膜的应用，其特征在于，所述主绑定采用微波辐射加热固化，所述微波辐射加热固化的温度为110～160℃，绑定压力为30～50Mpa，时间为3～5s。
10.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述各向异性导电胶膜经过微波辐射加热固化后，固化率≥85％，玻璃化转变温度为135～210℃。
...【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述各向异性导电胶膜由包括以下重量份的原料加工而成：热塑性树脂5～65份，热固性树脂5～35份，环氧树脂5～30份，潜在性固化剂5～35份，催化剂1～15份，助剂1～15份，导电粒子0.1～15份，填料5～50份。
2.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述热塑性树脂包括生物基弹性聚氨酯、呋喃聚酯、聚乳酸、聚羟基烷酸酯、聚丁二酸丁二醇酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述热塑性树脂至少包括生物基弹性聚氨酯和呋喃聚酯；
4.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述热固性树脂包括官能化生物基衣康酸酯-丁二烯橡胶、生物基三元乙丙橡胶、天然乳胶中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、双酚s型环氧树脂、线型酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂中...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱建峰，吴飞翔，
申请(专利权)人：宁波连森电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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