一种白色封装胶膜及其制备方法和应用、及一种光伏电池技术

技术编号:41085231 阅读:32 留言:0更新日期:2024-04-25 13:47
本发明专利技术涉及光伏组件封装胶膜技术领域,涉及一种白色封装胶膜及其制备方法和应用、及一种光伏电池。为了解决现有光伏组件的封装胶膜的导热率低及抗PID性能差的技术问题,本发明专利技术提供一种白色封装胶膜及其制备方法和应用、及一种光伏电池。该白色封装胶膜包括基体树脂,抗PID填料,反光填料,和助剂;抗PID填料为氨基化氮化硼。该白色EVA封装胶膜具有高导热系数和长效抗PID的特性,用于封装光伏组件。该光伏电池的散热性好,功率衰减少,抗PID性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光伏组件封装胶膜,涉及一种白色封装胶膜及其制备方法和应用、及一种光伏电池。


技术介绍

1、光伏电池片大尺寸化的趋势已经形成,这一过程伴随着光伏组件的尺寸越来越大,光伏组件在日常发电的工作情况下会产生大量的热。这部分热量将导致光伏组件的温度逐渐上升,从而使得光伏组件的发电功率下降。晶硅电池片的温度每提升1℃,发电功率会降低0.5%左右。因此从经济角度考虑,必须尽量将电池片上产生的多余热量导走,从而让晶硅电池片的发电功率不发生热衰减。提升与电池片直接接触的封装胶膜的导热系数是改善这一现象的有效方法之一。电池片正面封装胶膜由于被太阳直接照晒,其表面温度较为均匀。相比之下,电池片背面的封装胶膜更容易局部过热,更需要进行导热改性。

2、除了温度会影响光伏组件的发电功率,pid效应(电势诱导衰减、potentialinduced degradation)是使得光伏组件发电功率下降的重要成因,且其严重时将导致光伏组件功率衰减达50%以上,造成严重的经济损失。业界现普遍认为pid机制如下:eva(乙烯-醋酸乙烯共聚物)的酯键易在遇水后发生水解,生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种白色封装胶膜,其特征在于,所述白色封装胶膜包括基体树脂,抗PID填料,反光填料,和助剂。

2.根据权利要求1所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述抗PID填料为氨基化氮化硼。

3.根据权利要求1所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述抗PID填料为片状氨基化氮化硼。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述白色封装胶膜包括基体树脂,抗PID填料,反光填料,和助剂;其中,抗PID填料的含量为10%~25%,所述含量为质量百分含量。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述白色封装胶膜包括基...

【技术特征摘要】

1.一种白色封装胶膜,其特征在于,所述白色封装胶膜包括基体树脂,抗pid填料,反光填料,和助剂。

2.根据权利要求1所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述抗pid填料为氨基化氮化硼。

3.根据权利要求1所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述抗pid填料为片状氨基化氮化硼。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述白色封装胶膜包括基体树脂,抗pid填料,反光填料,和助剂;其中,抗pid填料的含量为10%~25%,所述含量为质量百分含量。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的白色封装胶膜,其特征在于,所述白色封装胶膜包括基体树脂,抗pid填料,反光填料,和助剂;其中,基体树脂的含量为65%~80%,抗pid填料的含量为10%~25%,所述含量为质量百分含量。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的白色封装胶膜,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐海江蒋义冲吴武斌汪诚鲍钦波张彦李刚
申请(专利权)人:宁波激智科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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