【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于环氧树脂粘接剂，涉及一种硅棒切割用环氧树脂粘接剂及其制备方法，尤其涉及一种高粘接型硅棒切割用环氧树脂粘接剂及其制备方法。
技术介绍
1、
2、硅片不仅是光伏电池的上游材料，亦是高端半导体器件的关键材料；随着上游硅料的价格飞涨，要求电池片的薄片化已是大势所趋，为此，硅棒切割硅片技术需要进一步优化，在硅棒切割过程中，对于硅棒及硅片的粘接极为重要，这关系到硅片切割结束后的评级及制造电池片过程，粘接硅棒与基材的材料是以一种以环氧树脂为主体树脂的粘接剂，目前现有硅棒切割用粘接剂存在强度过高，粘接不足问题，切割过程存在掉片可能，提高粘接剂粘接强度最直观的两种方式如下：(1)提高胶体体系的交联密度；(2)添加增粘助剂/增粘树脂。虽然现有技术可提高强度，即通过引入改性胺类或官能度更高的主体环氧树脂，可提高交联密度，但胶体固化后硬度过高，金刚线切割至硅棒底部，切割应力过高，引发硅片局部崩边，良率降低，影响硅片评级，即硅片成品率；另外，提高交联密度后，由于单位体积内分子三位网状结构密度大，固化过程中放热量过大，固化物内应力过大，局部会产生开裂现象，导致粘接剂固化后机械强度降低，从而降低了粘接强度。虽然现在现有技术可提高粘接强度，即增加偶联剂(增粘助剂)的量，但由于偶联剂较硫醇疏水，会降低脱胶速度，即降低产线的切割工作效率。
3、cn109880567a公开了一种金刚线硅切片粘棒胶及制备方法，包括：a组分：缩水甘油酯型环氧树脂、通用双酚a环氧树脂、缩水甘油醚、填料、消泡剂、防沉剂和偶联剂；b组分：改性聚硫醇、自制
4、因此，在本领域中，期望开发一种硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其具有优异的粘接强度。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种硅棒切割用环氧树脂粘接剂及其制备方法。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种硅棒切割用环氧树脂粘接剂，所述硅棒切割用环氧树脂粘接剂包括a组分和b组分；
4、所述a组分的制备原料包括如下组分：双酚a型环氧树脂、乙烯基树脂、增韧型环氧树脂、填料、活性稀释剂、防沉剂、消泡剂；
5、所述b组分的制备原料包括如下组分：固化剂、含不饱和基团的硅烷偶联剂、含饱和基团的硅烷偶联剂、脂环胺、促进剂、填料、防沉剂、消泡剂；
6、所述a组分和b组分中的填料均包括切割硅粉。
7、在本专利技术中，a组分和b组分中均添加有切割硅粉(即硅棒切割过程产生的硅粉)，根据相似相容原理，添加硅粉后的胶体与硅棒相容性俱佳，浸润性更好，极大程度上提高了粘接剂与硅棒的吸附能力，从而提高与硅棒的粘接能力；同时硅粉亦能降低环氧树脂产生固化反应时的放热温度，从而消除固化物的内应力，防止其开裂，一举两得。
8、在本专利技术中，a组分中引入了含不饱和基团的高交联密度乙烯基树脂，b 组分引入了含不饱和基团的硅烷偶联剂，二者反应可以提高胶体的交联密度，提高胶体与硅棒之间单位面积内分子密度，既保证了胶体的强度，又提升了体系的粘接强度。
9、在本专利技术中，增韧型环氧树脂的加入，意在弥补胶体交联密度过高、固化过程局部升温过高导致胶体开裂的问题；在切割过程中，亦会产生胶体崩边问题，硅片亦会崩边或掉片，此类韧性树脂玻璃化转变温度低，金刚线切割过程摩擦生热，局部温度过高，胶体局部软化，体系硬度会随之降低，提高局部机械内应力，即可更有效的保证胶体与硅片之间的粘接强度，即提高硅片良率；同时，在酸煮脱胶过程，胶体亦会加速软化，可提高胶体的脱胶效率，即提升产线的切割效率。
10、即，本专利技术通过选择特定的组分，使得制备的硅棒切割用环氧树脂粘接剂①在固化过程中，具有合适的胶体放热峰值；②在胶体完全固化后，具有优异的体系粘接强度峰值，粘接更牢固；③在切割过程中，具有合适的胶体硬度降低速度及峰值(切割过程中硬度降低更大、速度更快，保证切割不会崩边，硅片良率高)、以及较好的胶体耐水性能；④在脱胶过程中，具有较高的胶体脱胶速率，可提高硅棒切割过程的效率。并且，面对上游日益上涨的硅料，本专利技术可起到重复利用废料之用。
11、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，包括如下组分：
12、
13、所述b组分的制备原料按照重量份数计，包括如下组分：
14、
15、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，双酚a型环氧树脂的用量可以为35份、40份、45份、50份、55份或60份等。
16、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，乙烯基树脂的用量可以为5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份或10 份等。
17、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，增韧型环氧树脂的用量可以为5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份或10份等。
18、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，切割硅粉的用量可以为 20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份、 31份、32份、33份、34份或35份等。
19、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，活性稀释剂的用量可以为0.1份、0.2份、0.3份、0.4份或0.5份等。
20、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，防沉剂的用量可以为0.01 份、0.03份、0.05份、0.08份、0.1份、0.5份、1份、1.5份或2份等。
21、优选地，所述a组分的制备原料按照重量份数计，消泡剂的用量可以为0.01 份、0.03份、0.05份、0.08份、0.1份、0.5份或1份等。
22、优选地，所述b组分的制备原料按照重量份数计，固化剂的用量可以为40 份、45份、50份、55份或60份等。
23、优选地，所述b组分的制备原料按照重量份数计，含不饱和基团的硅烷偶联剂的用量可以为0.05份、0.08份、0.1份、0.5份、0.8份、1份、1.3份、1.5 份、1.8份或2份等。
24、优选地，所述b组分的制备原料按照重量份数计，含饱和基团的硅烷偶联剂的用量可以为0.05份、0.08份、0.1份、0.5份或1份等。
25、优选地，所述b组分的制备原料按照重量份数计，脂环胺的用量可以为0.05 份、0.08份、0.1份、0.5份或1份等。
26、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述硅棒切割用环氧树脂粘接剂包括A组分和B组分；
2.根据权利要求1所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述A组分的制备原料按照重量份数计，包括如下组分：
3.根据权利要求1或2所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述A组分和B组分的质量比为1:(0.8-1)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂包括E-20、E-44、E-51、E-54或E-56中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述乙烯基树脂的平均官能度≥4；
6.根据权利要求1-5中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述A组分和B组分中的切割硅粉的纯度≥99％；
7.根据权利要求1-6中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述活性稀释剂包括1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、碳十二～十四烷基缩水甘油醚、丙三醇三缩水
8.根据权利要求1-7中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述含不饱和基团的硅烷偶联剂包括γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和/或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷；
9.根据权利要求1-8中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述脂环胺的胺值≥300mgKOH/g；
10.一种如权利要求1-9中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述硅棒切割用环氧树脂粘接剂包括a组分和b组分；
2.根据权利要求1所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述a组分的制备原料按照重量份数计，包括如下组分：
3.根据权利要求1或2所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述a组分和b组分的质量比为1:(0.8-1)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述双酚a型环氧树脂包括e-20、e-44、e-51、e-54或e-56中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述乙烯基树脂的平均官能度≥4；
6.根据权利要求1-5中任一项所述的硅棒切割用环氧树脂粘接剂，其特征在于，所述a...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晗，苗鲁滨，彭丽霞，郑时恒，郭清明，
申请(专利权)人：阿特斯阳光电力集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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