触控面板的制造方法技术

一种触控面板的制造方法，包括：提供具有触控区与周边区的基板；于触控区上形成感测线路层，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫；利用网印工艺于周边区上形成环绕感测线路层的框形图案层；于触控区与周边区上形成绝缘层以覆盖框形图案层，其中绝缘层具有多个接触窗以将第二感测垫的部分区域暴露；于触控区内的绝缘层上形成多个第二桥接线，各第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性连接；以及于周边区内的绝缘层上形成多个周边线路，周边线路通过部分位于周边区内的接触窗而与第一、第二感测串行电性连接。本发明专利技术的方法可有效改善周边线路或触控感测线路在深色框形图案的侧壁处发生断线的问题，提升产品制造的量率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且尤其涉及一种能够有效降地制造成本的 。
技术介绍
在现今各式消费性电子产品市场中，个人数字助理(personal digital assistant, PDA)、行动电话(mobile Phone)及笔记型计算机(notebook)等可携式电子产 品都已广泛使用触控式面板(touch panel)作为使用者与电子装置间的数据沟通接口工 具。由于目前电子产品的设计都以轻、薄、短、小为方向，因此，在产品设计上希望能节省如 按键、键盘、鼠标等传统输入装置的设置空间，尤其在讲求人性化设计的平板计算机需求的 带动下，搭配触控面板的显示装置已逐渐成为各式电子产品的关键零组件之一。触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面 板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应 时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品 中。依照结构及制造方式的不同，电容式触控面板又可大致上区分为外贴式或是整合式/ 内建式(on-cell/in-cell)两种。外贴式的电容式触控面板通常是先将感测串行先制作于 一辅助基板上，再将此已制作有感测串行的辅助基板贴附于显示器的外表面上，很明显地， 外贴式触控面板会具有一定的厚度。与外贴式触控面板相较，整合式/内建式触控面板则 十分有利于显示器的薄化与轻量化。以手机或个人数字助理为例，为了确保显示屏幕不被刮伤，已有设计者在显示屏 幕上贴附一强化玻璃，并在对应于显示屏幕的边缘处制作深色的框形图案层，以美化手机 或个人数字助理的外观。当显示屏幕需进一步具备触控功能时，已有制造者利用前述的强 化玻璃作为基板，并于强化玻璃上制作触控感测线路。此时，制造者必须于强化玻璃上分 别制作出触控感测线路、分布于基板边缘的深色框形图案层以及形成在深色框形图案层上 的周边线路。在现有技术中，为了降低制造成本，深色框形图案层多采用网印工艺(screen printing process)来制作，但由于网印工艺所形成的深色框形图案层的厚度通常高达3 微米以上，触控感测线路与感测线路的连接常会受到厚度过大的深色框形图案层而容易发 生断线的问题。祥言之，由于深色框形图案层的厚度过大，故周边线路或触控感测线路通常 会在深色框形图案层的侧壁处发生断线的问题，进而导致制造量率的下降。若能在不大幅 影响制造成本的前提下改善前述的断线问题，将有助于提升产品制造的量率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，以有效地降低制造 成本。本专利技术提出一种包括提供一基板，此基板具有一触控区与 一周边区；于基板的触控区上形成一感测线路层，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，而各第一桥接线 分别连接于二相邻的第一感测垫之间；利用网印工艺于基板的周边区上形成一框形图案 层，其中框形图案层环绕感测线路层；于基板的触控区与周边区上形成一绝缘层以覆盖框 形图案层，其中绝缘层具有多个接触窗以将第二感测垫的部分区域暴露；于触控区内的绝 缘层上形成多个第二桥接线，各第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性 连接，第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及于周边区内的绝缘层上形 成多个周边线路，其中周边线路通过部分位于周边区内的接触窗而与第一感测串行以及第 二感测串行电性连接。在本专利技术的一实施例中，前述的框形图案层的材质包括黑色树脂或其它有色树脂。在本专利技术的一实施例中，前述的框形图案层的厚度介于3微米至10微米之间。在本专利技术的一实施例中，前述的可进一步包括形成一保护 层，以覆盖绝缘层、第二桥接线以及周边线路。在本专利技术的一实施例中，前述的基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板 或一显示面板。在本专利技术的一实施例中，在形成第二桥接线的同时，可进一步形成多条连接线，这 些连接线连接于周边线路与第一感测串行之间以及连接于周边线路与第二感测串行之间。在本专利技术的一实施例中，前述的连接线的制作晚于周边线路的制作。在本专利技术的一实施例中，前述的连接线的制作早于周边线路的制作。在本专利技术的一实施例中，前述的第二桥接线与周边线路同时制作。本专利技术另提供一种，包括提供一基板，此基板具有一触控区 与一周边区；于基板的触控区上形成多个第二桥接线；利用网印工艺于基板的周边区上形 成一框形图案层，其中框形图案层环绕第二桥接线；于基板的触控区与周边区上形成一绝 缘层以覆盖框形图案层，其中绝缘层具有多个接触窗以将第二桥接线的部分区域暴露；于 触控区内的绝缘层上形成一感测线路层，感测线路层被框形图案层环绕，感测线路层包括 多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥 接线，其中各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，各第二桥接线与二相邻的 第二感测垫电性连接，且第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及于周边 区内的绝缘层上形成多个周边线路，其中周边线路系通过部分位于周边区内的接触窗而与 第一感测串行以及第二感测串行电性连接。在本专利技术的一实施例中，前述的可进一步包括形成一保护 层，以覆盖绝缘层、感测线路层以及周边线路。在本专利技术的一实施例中，在形成第二桥接线的同时，更包括形成多条连接线，连接 线连接于周边线路与第一感测串行之间以及连接于周边线路与第二感测串行之间。举例而 言，连接线的制作早于周边线路的制作，或者连接线的制作晚于周边线路的制作。本专利技术的可以有效改善周边线路或触控感测线路在深色框 形图案的侧壁处发生断线的问题，故本专利技术可以有效地提升产品制造的量率。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术的触控面板的上视示意图；图2A至图2D为本专利技术第一实施例的触控面板的制造流程剖面示意图；图3A至图3D为本专利技术第二实施例的触控面板的制造流程上视示意图；图4A至图4D为本专利技术第三实施例的触控面板的制造流程剖面示意图；图5A至图5D为本专利技术第五实施例的触控面板的制造流程上视示意图；图5D’为本专利技术第五实施例的另一种触控面板的剖面示意图。其中，附图标记100 基板IOOa 触控区IOOb 周边区110:感测线路层112:第一感测串行112a:第一感测垫112b:第一桥接线114:第二感测垫120 框形图案层130 绝缘层130a 接触窗140 第二桥接线150:第二感测串行160 周边线路170:连接线具体实施例方式第一实施例图1为本专利技术的触控面板的上视示意图，而图2A至图2D为本专利技术第一实施例的 触控面板的制造流程剖面示意图，其中图2A至图2D中右侧为图1中的A部分的剖面图，而 图2A至图2D中左侧为图1中的B部分的剖面图。请参照图1与图2A，首先，提供一基板100 (或称为基材或基底)，此基板100具 有一触控区IOOa与一周边区100b。接着，于基板100的触控区IOOa上形成一感测线路层 110，此感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，各第一感测串行 112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，且各第一桥接线112b分别连接于 二相邻的第一感测垫112a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，该基板具有一触控区与一周边区；于该基板的该触控区上形成一感测线路层，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间；利用网印工艺于该基板的该周边区上形成一框形图案层，其中该框形图案层环绕该感测线路层；于该基板的该触控区与该周边区上形成一绝缘层以覆盖该框形图案层，其中该绝缘层具有多个接触窗以将该些第二感测垫的部分区域暴露；于该触控区内的该绝缘层上形成多个第二桥接线，各该第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性连接，该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及于该周边区内的该绝缘层上形成多个周边线路，其中该些周边线路通过部分位于该周边区内的接触窗与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

【技术特征摘要】
一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一基板，该基板具有一触控区与一周边区；于该基板的该触控区上形成一感测线路层，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间；利用网印工艺于该基板的该周边区上形成一框形图案层，其中该框形图案层环绕该感测线路层；于该基板的该触控区与该周边区上形成一绝缘层以覆盖该框形图案层，其中该绝缘层具有多个接触窗以将该些第二感测垫的部分区域暴露；于该触控区内的该绝缘层上形成多个第二桥接线，各该第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性连接，该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及于该周边区内的该绝缘层上形成多个周边线路，其中该些周边线路通过部分位于该周边区内的接触窗与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的材质包 括黑色树脂。3.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的材质包 括有色树脂。4.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的厚度介 于3微米至10微米之间。5.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护层，以 覆盖该绝缘层、该些第二桥接线以及该些周边线路。6.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括一玻璃基板、 一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在形成该些第二桥接线 的同时，更包括形成多条连接线，该些连接线连接于该些周边线路与该些第一感测串行之 间以及连接于该些周边线路与该些第二感测串行之间。8.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些连接线的制作早于 该些周边线路的制作。9.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些连接线的制作晚于 该些周边线路的制作。10.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些第二桥接线与该些 周边...

【专利技术属性】
技术研发人员：简钰峰，许义龙，周诗博，李锡烈，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]