【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种介质型触控面板，属于触控面板复合层结构构造
技术介绍
触控面板的加工方式通常采取逐层贴合的工序，容易造成贴合对位不精确，而且 增加触控面板的厚度和重量，降低触控产品的透光度及触控敏感度，产品品质很难得到很 大提升。加工感应层时，因为成形相应的感应线图案需要蚀刻掉大量透明导电材料，造成大 量的蚀刻废液，环境污染严重；而且触控面板的色差大，蚀刻痕迹明显。由于光阻工艺可以对触控面板的不同深度层面进行光阻蚀刻得到相应的图案。因 此，需要相应的触控面板结构构造与光阻工艺的有机结合可以省去复杂的贴合工序来加工 触控面板，从而有效降低触控产品的厚度重量，提高透光度和触控敏感度。本技术的透明导电层通过引入网格图案非导电区域来降低蚀刻痕迹，减少蚀 刻废液利于环保，并且在透明导电层上加入中介导电层起到保护导电材料作用，也提高导 电材料的附着力
技术实现思路
技术问题本技术提出了介质型触控面板复合层结构，复合层结构中透明导 电层通过引入网格图案非导电区域来降低蚀刻痕迹，减少蚀刻废液利于环保，并且在透明 导电层上加入中介导电层起到保护导电材料的作用，也提高导电材料的附着力。技术方案本技术公开了介质型触控面板，该触控面板复合层结构中包含第 一层是铭板层，第二层是金属线路层，第三层是中间导电层，第四层是透明导电层，第五层 是基板层，依次序层层叠加。所述铭板层的厚度范围值在0.7毫米到1.8毫米之间；金属线 路层的厚度范围值在0. 04微米到0. 1微米之间；中间导电层或者透明导电层的厚度范围值 在0. 04微米到0. 1微米之间；基板层的厚度范围值在50微米到18...
【技术保护点】
一种介质型触控面板，包含第一层是铭板层（１），其特征在于：第二层是金属线路层（２），第三层是中间导电层（３），第四层是透明导电层（４），第五层是基板层（５），依次叠加。
【技术特征摘要】
一种介质型触控面板，包含第一层是铭板层(1)，其特征在于第二层是金属线路层(2)，第三层是中间导电层(3)，第四层是透明导电层(4)，第五层是基板层(5)，依次叠加。2.如权利要求1所述介质型触控面板，其特征在于所述铭板层(1)的厚度范围值在 0. 7毫米到1. 8毫米之间；金属线路层(2)的厚度范围值在0. 04微米到0. 1微米之间；中 间导电层⑶或者透明导电层⑷的厚度范围值在0.04微米到...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋南，
申请(专利权)人：牧东光电苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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