本发明专利技术涉及一种触控面板结构由于少了一层ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄。本发明专利技术还公开了一种触控面板结构的生产工艺，先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线，然后在该ITO的背面附上一层干膜层，通过曝光、显影得到下线，上下线共用一个PET基板，再通过冲切、FPC热压、贴合得到成品。此种工艺简化OCA的贴合工艺，减少加热制程导致的对位影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容触控产品，具体地说是一种触控面板结构及其生产工艺。
技术介绍
目前的GFF工艺流程:先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上下线，然后通过OCA将上下线贴合到一块、sensor冲切、FPC热压及玻璃贴合得到触摸屏，现有工艺制得的成品结构复杂，由两层ITO-film贴合而成。其触摸屏由一个防护层、两个金属线路层、两个导电薄膜层、两个OCA和两个基板组成，这样得到的成品厚度较大，这与现在社会趋于超薄化的潮流相违背。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供一种超薄化、成本低的触控面板结构和制作方便，流程简单的触控面板结构生产工艺。按照本专利技术的技术方案:一种触控面板结构，包括由外而内依次设置的防护层、OCA层、金属线路层、导电薄膜层及基板层，所述基板层的内表面上设置有干膜层。进一步地，所述防护层采用防护玻璃。进一步地，所述金属线路层呈四周为金属线路的框状结构。进一步地，所述金属线路由银楽构成。进一步地，所述基板层为聚酯薄膜层。进一步地，所述干膜层为纳米银干膜层。按照本专利技术的另一技术方案:一种触控面板结构的生产工艺，包括:先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线，所述上线由外而内依次分为防护层、OCA层、金属线路层和导电薄膜层；然后在所述导电薄膜层的背面附上一层干膜层，通过曝光、显影得到下线，其中所述上线和下线共用一个基板层；再将所述上线、基板层和下线经过冲切、FPC热压、贴合得到成品。本专利技术的技术效果在于:本专利技术在原有技术基础上做了一定的改进，先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线，然后在该ITO的背面附上一层纳米银干膜，通过曝光、显影得到下线，上下线共用一个PET基板，再通过冲切、FPC热压、贴合得到成品。此种工艺将GFF构造的一层ITO-film换成纳米银干膜，可以节省一片0CA，简化OCA的贴合工艺，减少加热制程导致的对位影响，另外，由于少了一层ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄，这与社会超薄化的趋势也是吻合的，此类干膜性能稳定，应用广泛。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1中，包括防护层l、OCA层2、金属线路层3、导电薄膜层4、基板层5和干膜层6等。如图1所示，本专利技术是一种触控面板结构及其生产工艺，包括由外而内依次设置的防护层1、0CA层2、金属线路层3、导电薄膜层4及基板层5，防护层I通常采用防护玻璃，基板层5通常采用聚酯薄膜层，金属线路层3呈四周为金属线路的框状结构，中间无金属线路覆盖，呈透明状，金属线路一般为银线。本专利技术在基板层5的内表面上设置有干膜层6。所述干膜层6为纳米银干膜层，其性能稳定，应用广泛，具有阻抗电镀和蚀刻的功能。本专利技术的触控面板结构的生产工艺，先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线，所述上线由外而内依次分为防护层1、OCA层2、金属线路层3和导电薄膜层4 ;然后在所述导电薄膜层4的背面附上一层干膜层6，通过曝光、显影得到下线，其中所述上线和下线共用一个基板层5 ;再将所述上线、基板层5和下线经过冲切、FPC热压、贴合得到成品。此种工艺将GFF构造的一层ITO-film换成干膜层6，可以节省一片0CA，简化OCA的贴合工艺，减少加热制程导致的对位影响，另外，由于少了一层ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄，从原来的九层变为六层，使得触控面板结构更加轻薄化。上文对本专利技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本专利技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本专利技术的保护范围。本专利技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。【主权项】1.一种触控面板结构，其特征是:包括由外而内依次设置的防护层(1)、0CA层(2)、金属线路层(3)、导电薄膜层(4)及基板层(5)，所述基板层(5)的内表面上设置有干膜层(6)。2.按照权利要求1所述的触控面板结构，其特征是:所述防护层(I)采用防护玻璃。3.按照权利要求1所述的触控面板结构，其特征是:所述金属线路层(3)呈四周为金属线路的框状结构。4.按照权利要求3所述的触控面板结构，其特征是:所述金属线路由银浆构成。5.按照权利要求1所述的触控面板结构，其特征是:所述基板层(5)为聚酯薄膜层。6.按照权利要求1所述的触控面板结构，其特征是:所述干膜层(6)为纳米银干膜层。7.—种触控面板结构的生产工艺，其特征是，包括: 先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线，所述上线由外而内依次分为防护层⑴、OCA层(2)、金属线路层(3)和导电薄膜层⑷； 然后在所述导电薄膜层(4)的背面附上一层干膜层(6)，通过曝光、显影得到下线，其中所述上线和下线共用一个基板层(5); 再将所述上线、基板层(5)和下线经过冲切、FPC热压、贴合得到成品。【专利摘要】本专利技术涉及一种触控面板结构由于少了一层ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄。本专利技术还公开了一种触控面板结构的生产工艺，先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线，然后在该ITO的背面附上一层干膜层，通过曝光、显影得到下线，上下线共用一个PET基板，再通过冲切、FPC热压、贴合得到成品。此种工艺简化OCA的贴合工艺，减少加热制程导致的对位影响。【IPC分类】G06F3/044, G06F3/041【公开号】CN104881173【申请号】CN201510297349【专利技术人】张静, 田园, 姚益明 【申请人】牧东光电（苏州）有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年6月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控面板结构，其特征是：包括由外而内依次设置的防护层(1)、OCA层(2)、金属线路层(3)、导电薄膜层(4)及基板层(5)，所述基板层(5)的内表面上设置有干膜层(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张静，田园，姚益明，
申请(专利权)人：牧东光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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