【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装方法和封装件，特别是指可检测静电冲击风险的封装方法及封装件。
技术介绍
1、晶粒(die)是指从晶圆(wafer)切割下来，并具有特定功能的半导体元件，该晶粒会通过一封装制程而形成一封装产品。一般而言，该封装制程可包含一黏晶步骤(diebonding)，请参考图9，该黏晶步骤是将多个晶粒80和多个导电块800分布设置在一载体81，且每个晶粒80供对应电性连接一个导电块800，通过封胶(molding)、研磨(grinding)、线路布置(trace)...等步骤后进入切割成型步骤(sawing)，使每个晶粒80和导电块800可对应制成如图10所示的封装产品82，该封装产品82包含一封装本体820、一第一接点821与一第二接点822，该第一接点821和该第二接点822分别电性连接该晶粒80的两电极。
2、可理解的是，完整的封装制程涉及多道的步骤，在特定步骤中极易导致静电的产生与累积，例如胶膜撕除、研磨等动作。为了避免该多个晶粒80在封装制程中受到静电的破坏，习知作法是在特定制程步骤的机台上设置离子风扇(ion fan)，借由离子风扇产生带有离子的气流并吹送至待加工件，以期中和该封装制程中的静电电荷，达到消除静电的目的。
3、虽然如此，离子风扇的位置仅依工作人员的实务经验而推测并设置，其消除静电的效果只能从最终的封装产品的整体良率来评估，如此一来，工作人员无从得知该封装制程中的哪个步骤所引起的静电破坏较为严重，无法有效改善封装产品的静电破坏情形。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种可检测静电冲击风险的封装方法及封装件，以期克服习知封装制程中无从得知哪个步骤所引起的静电破坏较为严重的问题。
2、本专利技术可检测静电冲击风险的封装方法至少包含一黏晶步骤，该黏晶步骤系于一载体的表面分布设置多个晶粒；
3、在该黏晶步骤中，于该载体的表面分布设置多个静电敏感元件，各该静电敏感元件的静电电压容忍值低于该多个晶粒的静电电压容忍值。
4、一种可检测静电冲击风险的封装件，包含：
5、一载体，具有一表面，
6、多个晶粒，分布设置在该载体的该表面；以及
7、多个静电敏感元件，分布设置在该载体的该表面，其中，各该静电敏感元件的静电电压容忍值低于该多个晶粒的静电电压容忍值。
8、本专利技术根据在该黏晶步骤中于该载体的表面分布设置多个静电敏感元件的技术特征，该多个静电敏感元件伴随该多个晶粒一起通过封装制程的每个步骤，如此一来，工作人员可于该封装制程中的特定步骤监测该多个静电敏感元件是否失效，进而得知哪个步骤所引起的静电破坏较为严重的问题，以评估静电冲击风险。当任一静电敏感元件为失效，因为各该静电敏感元件的静电电压容忍值低于该多个晶粒的静电电压容忍值，故可评估其附近的晶粒受静电冲击而失效的风险较高，进而避免将高失效风险的封装产品交货给客户；另一方面，亦可在静电敏感元件失效的制程步骤增设离子风扇，以加强静电消除效果，有效降低该多个晶粒受静电冲击而失效的情形。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可检测静电冲击风险的封装方法，至少包含一黏晶步骤，该黏晶步骤是于一载体的表面分布设置多个晶粒，该封装方法的特征在于：
2.一种可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，包含：
3.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，各该静电敏感元件设置于一切割道。
4.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，该载体具有多个X轴预定切割道和多个Y轴预定切割道，各该静电敏感元件位于其中的一X轴预定切割道。
5.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，该载体具有多个X轴预定切割道和多个Y轴预定切割道，各该静电敏感元件位于其中的一Y轴预定切割道。
6.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，该载体具有多个X轴预定切割道和多个Y轴预定切割道，各该静电敏感元件位于该多个X轴预定切割道和该多个Y轴预定切割道的其中
7.如权利要求2至6中任一项所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件平均分布在该载体的表面。
8.如权利要求2至6中任一项所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件设置在该载体的特定区域。
9.如权利要求2至6中任一项所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件在该载体的表面为不同密度的分布。
10.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件设置在该载体的周边区域。
...【技术特征摘要】
1.一种可检测静电冲击风险的封装方法，至少包含一黏晶步骤，该黏晶步骤是于一载体的表面分布设置多个晶粒，该封装方法的特征在于：
2.一种可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，包含：
3.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，各该静电敏感元件设置于一切割道。
4.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，该载体具有多个x轴预定切割道和多个y轴预定切割道，各该静电敏感元件位于其中的一x轴预定切割道。
5.如权利要求2所述的可检测静电冲击风险的封装件，其特征在于，该多个静电敏感元件分散在该多个晶粒之间，该载体具有多个x轴预定切割道和多个y轴预定切割道，各该静电敏感元件位于其中的一y轴预定切割道。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：何中雄，王建钧，叶立强，李季学，
申请(专利权)人：强茂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。