防止焊料溢流的封装元件及封装方法技术

一种防止焊料溢流的封装元件及封装方法，是在分配焊料时提供能限制焊料位置的空间或结构，该封装元件包含一晶粒

【技术实现步骤摘要】
防止焊料溢流的封装元件及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种封装元件及封装方法，特别是指防止焊料溢流的封装元件及封装方法
。

技术介绍

[0002]习知半导体元件的封装方法可参考图
4A
至图
4J
，其中，请参考图
4A
，准备一晶圆
60
，该晶圆
60
中已形成多个晶粒单元
61
，每个晶粒单元
61
的顶面设有电极垫
62。
请参考图
4B
，切割该晶圆
60
，使所述晶粒单元
61
彼此分离，每个晶粒单元
61
形成单一晶粒
63
的个体，该晶粒
63
包含一本体
630
与设置于该本体
630
顶面的该电极垫
62。
[0003]请参考图
4C
与图
4D
，准备一第一导线架
64
，该第一导线架
64
包含多个第一接脚
640
，将所述晶粒
63
分别设置于所述第一接脚
640
上的焊料层
641
，其中，各该晶粒
63
是以其底部设置于各该焊料层
641
，该晶粒
63
的电极垫
62
表面朝上
。
[0004]请参考图
4E
，进行点胶，利用一点胶机将一焊料
65
分配于所述晶粒
63
的电极垫
62
表面
。
[0005]然后，进行第二接脚的焊接，其中，多个第二接脚是设置在一第二导线架
(
图中未示
)
，也就是说，该第二导线架的相对两侧分别延伸形成所述第二接脚而为鱼骨状态样，且所述第二接脚的位置分别对应于图
4D
所示所述晶粒
63
的位置，故当该第二导线架设置在该第一导线架
64
上时，所述第二接脚能分别对应连接所述晶粒
63。
如图
4F
与图
4G
所示，各该第二接脚
66
的端部底面具有向下凸出的一凸部
660
，将该凸部
660
从该晶粒
63
的上方与该焊料
65
对接，再实施一回焊
(reflow)
手段，使该第二接脚
66
的凸部
660
与该晶粒
63
的电极垫
62
形成焊接，以及使该晶粒
63
底部与该第一接脚
640
形成焊接
。
其中，进行回焊的过程中，该焊料
65
熔化成为液态，而能同时附着在该电极垫
62
的表面与该第二接脚
66
的凸部
660
，该焊料
65
冷却固化后即可固接并电性连接该电极垫
62
与该第二接脚
66。
[0006]请参考图
4H
，进行封装步骤
(molding)
以形成一封装体
67
，由该封装体
67
包覆该晶粒
63。
最后将该封装体
67
从该第一导线架
64
取下以得到如图
4I
所示的一封装成品
68。
[0007]在图
4E
进行点胶的步骤中，受限于该点胶机本身的精度及焊料特性，分配给所述晶粒
63
的电极垫
62
上的焊料
65
的量并非均匀，且焊料
65
的位置也可能有所偏差，举例来说，当该晶粒
63
的焊料
65
被分配较多，有可能导致图
4J
所示焊料
65A
溢流至该电极垫
62
以外区域的情形，因焊料
65A
具有导电性，故溢出的焊料
65A
可能造成晶粒
63A
发生接点短路异常或其他电性异常
。

技术实现思路

[0008]有鉴于此，本专利技术的主要目的是提供能防止焊料溢流的封装元件及封装方法，以期克服先前技术所述焊料溢流的问题
。
[0009]为达前述目的，本专利技术提供一种防止焊料溢流的封装元件，包含：
[0010]一晶粒，具有一电极垫；
[0011]一防溢流层，设置于该电极垫的顶面，该防溢流层具有一开口以露出该电极垫的表面；
[0012]一第一接脚，连接该晶粒；
[0013]一第二接脚，通过该防溢流层的该开口而焊接于该晶粒的该电极垫；及
[0014]一封装体，包覆该晶粒
。
[0015]如前所述的封装元件，根据该第二接脚通过该防溢流层的该开口而焊接于该晶粒的该电极垫的构造，也就是说，该防溢流层的开口中供设置焊料以供进行焊接，因为该防溢流层具有厚度，且该焊料本身具有内聚力，故由该防溢流层限制该焊料的位置，有效避免该焊料溢流
。
[0016]为达前述目的，本专利技术提供另一种防止焊料溢流的封装元件，包含：
[0017]一晶粒，具有一电极垫；
[0018]一第一接脚，连接该晶粒；
[0019]一第二接脚，间隔设置于该第一接脚；
[0020]一桥接件，包含：
[0021]一第一端，具有一凹部，该凹部通过焊料焊接该晶粒的该电极垫；及
[0022]一第二端，连接该第二接脚；以及
[0023]一封装体，包覆该晶粒
。
[0024]如前所述的封装元件，根据该桥接件的凹部通过焊料焊接该晶粒的该电极垫的构造，也就是说，由该桥接件的凹部限制该焊料的位置，有效避免该焊料溢流
。
[0025]为达前述目的，本专利技术提供一种防止焊料溢流的封装方法，包含：
[0026]准备一晶圆，其具有多个晶粒单元，各该晶粒单元的顶面设有一电极垫；
[0027]在各该晶粒单元的电极垫上设置一防溢流层，该防溢流层具有一开口以外露该电极垫的表面；
[0028]切割该晶圆，使所述晶粒单元个别形成一晶粒；
[0029]将该晶粒置放在一第一接脚上；
[0030]在该晶粒上之该防溢流层的开口内设置一焊料，该焊料附着于该电极垫；
[0031]进行一第二接脚的焊接，其中，该第二接脚的一端底面具有一凸部，将该凸部从该晶粒上方与该焊料对接，再进行回焊，使该第二接脚的该凸部与该晶粒的电极垫形成焊接；以及
[0032]进行封装以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防止焊料溢流的封装元件，其特征在于，包含：一晶粒，具有一电极垫；一防溢流层，设置于该电极垫的顶面，该防溢流层具有一开口以露出该电极垫的表面；一第一接脚，连接该晶粒；一第二接脚，通过该防溢流层的该开口而焊接于该晶粒的该电极垫；及一封装体，包覆该晶粒
。2.
一种防止焊料溢流的封装元件，其特征在于，包含：一晶粒，具有一电极垫；一第一接脚，连接该晶粒；一第二接脚，间隔设置于该第一接脚；一桥接件，包含：一第一端，具有一凹部，该凹部通过焊料焊接该晶粒的该电极垫；及一第二端，连接该第二接脚；以及一封装体，包覆该晶粒
。3.
一种防止焊料溢流的封装方法，其特征在于，包含：准备一晶圆，其具有多个晶粒单元，各该晶粒单元的顶面设有一电极垫；在各该晶粒单元的电极垫上设置一防溢流层，该防溢流层具有一开口以外露该电极垫的表面；切割该晶圆，使所述晶粒单元个别形成一晶粒；将该晶粒置放在一第一接脚上；在该晶粒上的该防溢流层的开口内设置一焊料，该焊料附着于该电极垫；进行一第二接脚的焊接，其中，该第二接脚的一端底面具有一凸部，将该凸部从该晶粒上方与该焊料对接，再进行回焊，使该第二接脚的该凸部与该晶粒的电极垫形成焊接；以及进行封装以形成一封装体，该封装体包覆该晶粒
。4.
如权利要求3所述的防止焊料溢流的封装方法，其特征在于，该防溢流层是通过微影制程
、
镭射成型制程或印刷制程所制成
。5.
一种防止焊料溢流的封装方法，其特征在于，包含：准备一晶圆，其具有多个晶粒单元，各该晶粒单元的顶面设有一电极垫；切割该晶圆，使所述晶粒单元个别形成一晶粒；将该晶粒设置在一第一接脚上，该第一接脚对向间隔地设有一第二接脚；在该晶粒的电极垫表面设置一焊料；进行一桥接件的焊接，其中，该桥接件包含一第一端与一第二端，该第一端的底面具有一凹部，将该凹部从该晶粒的上方与该焊料对接，使该焊料进入该凹部内，且该桥接件的第二端设置于该第二接脚，再进行回焊，使该桥接件的凹部与该晶粒的电极垫形成焊接；以及进行封装以形成一封装体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何中雄，沈顺吉，李季学，
申请(专利权)人：强茂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：