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一种可检测静电冲击风险的封装方法及封装件，该封装方法至少包含一黏晶步骤，该黏晶步骤是于一载体的表面分布设置多个晶粒以及多个静电敏感元件，各该静电敏感元件的静电电压容忍值低于该多个晶粒的静电电压容忍值；在封装过程的其他步骤中，可借由监测该多个...
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