【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工领域，尤其是涉及。
技术介绍
现代电子制造业迅猛发展，电路板集成技术虽然不断提高，但电子设备之间的连 线却仍然无处不在。随着电子设备精度制造和设备整体运行稳定性，可靠性要求提高，连 线接头处的剥线质量显得非常重要，基于激光系统的剥线技术正是为迎合这种需要而设计 的。传统的剥线技术，以刀具剥线方式为主，该方法为接触式加工，极易造成内被剥离不完 全或进刀太深导致内芯损伤的情况，成品率低。而普通的激光剥线方式因为铁氟龙材料容 易与内芯粘连的特性，容易造成内芯粘连非金属物质导致内芯不导电的加工缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种激光剥线材 的方法，该工艺方法成品率高、剥线速度快，加工成本低，环保。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案包括是提供， 所述线材包括同轴线外被和屏蔽层，其中所述的方法包括，将所述的线材置于一夹具上， 使用激光器剥离同轴线外被，露出屏蔽层；再使用激光器在屏蔽线待剥离的位置以振镜扫 描的方法调整剥离，直到切断屏蔽线正面；翻转夹具，定位激光扫描至屏蔽线上述切断屏蔽 线的背面，调整...
【技术保护点】
一种激光剥线材的方法，所述线材包括同轴线外被和屏蔽层，其特征在于：所述的方法包括，将所述的线材置于一夹具上，使用激光器剥离同轴线外被，露出屏蔽层；再使用激光器在屏蔽线待剥离的位置以振镜扫描的方法调整剥离，直到切断屏蔽线正面；翻转夹具，定位激光扫描至屏蔽线上述切断屏蔽线的背面，调整扫描直至屏蔽线被切断。
【技术特征摘要】
一种激光剥线材的方法，所述线材包括同轴线外被和屏蔽层，其特征在于所述的方法包括，将所述的线材置于一夹具上，使用激光器剥离同轴线外被，露出屏蔽层；再使用激光器在屏蔽线待剥离的位置以振镜扫描的方法调整剥离，直到切断屏蔽线正面；翻转夹具，定位激光扫描至屏蔽线上述切断屏蔽线的背面，调整扫描直至屏蔽线被切断。2.根据要求1所述的激光剥离线材的方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭炜，陈夏弟，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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