【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体探测器，具体为一种半导体探测器的芯片检测装置。
技术介绍
1、半导体探测器是一种使用半导体材料制造的探测器，用于检测和测量电磁辐射、粒子或其他物理量的设备。它利用半导体材料的特殊性质，如能带结构、载流子运动等来实现信号的转换和放大。半导体探测器的基本原理是带电粒子在半导体探测器的灵敏体积内产生电子－空穴对，电子－空穴对在外电场的作用下漂移而输出信号。
2、经检索，申请号为201821337195.9的专利公开了半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接；该技术的检测装置结构简单，使用方便，检测时能有效降低芯片的损坏率，提高检测的效率，降低检测成本。
3、当前技术中在对(半导体探测器)芯片进行检测时，大多一次只能对一个芯片进行检测，需要频繁的取放芯片，大大降低了半导体芯片的检测效率，因此我们需要提出一种半导体探测器的芯片检测装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体探测器的芯片检测装置，取样盘的内部环形阵列放置有多个待检测芯片，通过调节机构带动取样盘旋转、气缸带动检测相机横移，可先检测中心位置的芯片，然后按顺序检测外围的一圈芯片，最后
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体探测器的芯片检测装置，包括匚型的工作台，所述工作台上转动设置有用于放置半导体芯片的取样盘，所述工作台上安装有驱动取样盘转动的调节机构，所述调节机构包括安装在工作台上的支撑座，所述支撑座上转动安装有转杆，所述转杆的顶部连接有底盘，所述取样盘设置在底盘上；
3、所述工作台的顶部开设有通孔，所述通孔的内部滑动安装有盒体，所述盒体的内部装有用于检测芯片表面缺陷的检测相机，所述检测相机位于取样盘的上方。
4、优选的，所述调节机构还包括固定在工作台上的环形座，所述环形座的侧部安装有驱动转杆转动的电机。
5、优选的，所述电机的输出轴一端连接有转轴，所述转轴的一端外壁套设有第一伞齿轮，所述转杆的外壁套设有第二伞齿轮，所述第一伞齿轮与第二伞齿轮啮合。
6、优选的，所述环形座的顶部嵌装有多个滚动设置的滚珠，所述底盘的底部开设有凹槽，所述滚珠滚动安装在凹槽的内部。
7、优选的，所述工作台的内侧壁上安装有气缸，所述气缸的活塞杆一端连接在盒体的一侧。
8、优选的，所述盒体的顶部转动安装有盒盖，所述盒盖上安装有用于抵触在检测相机顶部的压紧块，所述压紧块设为硅橡胶块。
9、优选的，所述盒体的侧部上端安装有滑块，所述通孔的内壁开设有滑槽，所述滑块滑动安装在滑槽的内部。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、本技术取样盘的内部环形阵列放置有多个待检测芯片，通过调节机构带动取样盘旋转、气缸带动检测相机横移，可先检测中心位置的芯片，然后按顺序检测外围的一圈芯片，最后按顺序检测最外围的一圈芯片，可实现依次检测多个芯片，并对芯片的检测结果进行记录，提高了芯片检测的速度和精度。
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1.一种半导体探测器的芯片检测装置，包括匚型的工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上转动设置有用于放置半导体芯片的取样盘(3)，所述工作台(1)上安装有驱动取样盘(3)转动的调节机构(2)，所述调节机构(2)包括安装在工作台(1)上的支撑座(25)，所述支撑座(25)上转动安装有转杆(26)，所述转杆(26)的顶部连接有底盘(28)，所述取样盘(3)设置在底盘(28)上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述调节机构(2)还包括固定在工作台(1)上的环形座(21)，所述环形座(21)的侧部安装有驱动转杆(26)转动的电机(22)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述电机(22)的输出轴一端连接有转轴(23)，所述转轴(23)的一端外壁套设有第一伞齿轮(24)，所述转杆(26)的外壁套设有第二伞齿轮(27)，所述第一伞齿轮(24)与第二伞齿轮(27)啮合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述环形座(21)的顶部嵌装有多个滚动设置的
5.根据权利要求1所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述工作台(1)的内侧壁上安装有气缸(8)，所述气缸(8)的活塞杆一端连接在盒体(5)的一侧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述盒体(5)的顶部转动安装有盒盖(51)，所述盒盖(51)上安装有用于抵触在检测相机(6)顶部的压紧块(52)，所述压紧块(52)设为硅橡胶块。
7.根据权利要求1所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述盒体(5)的侧部上端安装有滑块，所述通孔(4)的内壁开设有滑槽，所述滑块滑动安装在滑槽的内部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体探测器的芯片检测装置，包括匚型的工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上转动设置有用于放置半导体芯片的取样盘(3)，所述工作台(1)上安装有驱动取样盘(3)转动的调节机构(2)，所述调节机构(2)包括安装在工作台(1)上的支撑座(25)，所述支撑座(25)上转动安装有转杆(26)，所述转杆(26)的顶部连接有底盘(28)，所述取样盘(3)设置在底盘(28)上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述调节机构(2)还包括固定在工作台(1)上的环形座(21)，所述环形座(21)的侧部安装有驱动转杆(26)转动的电机(22)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体探测器的芯片检测装置，其特征在于：所述电机(22)的输出轴一端连接有转轴(23)，所述转轴(23)的一端外壁套设有第一伞齿轮(24)，所述转杆(26)的外壁套设有第二伞齿轮(27)，所述第一伞齿轮(24)...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹长广，蔡志宏，褚明辉，
申请(专利权)人：武汉万赢半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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