【技术实现步骤摘要】
一种垂直共振腔激光芯片生产装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，具体是一种垂直共振腔激光芯片生产装置。
技术介绍
[0002]芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片在生产中需要对其进行固定。
[0003]但是，现有的芯片在生产过程中由于芯片较小，不易固定操作不便，成品率较低，且现有的装置在使用时需要人工更换物料，危险性较大，实用性较差。因此，本领域技术人员提供了一种垂直共振腔激光芯片生产装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种垂直共振腔激光芯片生产装置，通过安装固定组件便于对物料进行固定，以防止物料在生产过程中移动，通过安装电机降低了装置使用时的危险性，通过设置安装组件便于固定组件对进行更换，减少了固定物料的时间。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种垂直共振腔激光芯片生产装置，包括底...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种垂直共振腔激光芯片生产装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上表面后端设置有生产主体(2)，底座(1)的内部安装有电机(5)，电机(5)的输出端安装有安装组件(3)，安装组件(3)包括安装座(31)，安装座(31)的前表面活动安装有连接杆(32)，连接杆(32)的后表面固接有齿轮(33)，齿轮(33)的外表面上下两端分别啮合有第一齿条(34)和第二齿条(35)，第一齿条(34)和第二齿条(35)的一端均固接有连接板(36)，连接板(36)的一侧面固接有限位块(37)。2.根据权利要求1所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置，其特征在于，底座(1)的上方安装有固定组件(4)，固定组件(4)包括固定座(41)，固定座(41)的下表面两端对称固接有固定块(42)，固定座(41)的侧表面活动安装有连接轴(44)，连接轴(44)的一侧固接有调节块(43)，连接轴(44)的另一端活动安装有移动板(45)，固定座(41)的上表面等距安装有吸盘(46)。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹长广，蔡志宏，
申请(专利权)人：武汉万赢半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。