本实用新型专利技术公开了一种垂直共振腔激光芯片生产装置，具体涉及芯片生产技术领域，现有的芯片在生产过程中由于芯片较小，不易固定操作不便，成品率较低，且现有的装置在使用时需要人工更换物料，危险性较大，包括底座，底座的上表面后端设置有生产主体，底座的内部安装有电机，电机的输出端安装有安装组件，底座的上方安装有固定组件，通过安装固定组件便于对物料进行固定，以防止物料在生产过程中移动，进而提高装置的成品率，通过安装电机物料进行生产加工，无需人工更换，降低了装置使用时的危险性，通过设置安装组件便于对固定组件进行更换，减少了固定物料的时间，提高了装置的工作效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
一种垂直共振腔激光芯片生产装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，具体是一种垂直共振腔激光芯片生产装置。
技术介绍
[0002]芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片在生产中需要对其进行固定。
[0003]但是，现有的芯片在生产过程中由于芯片较小，不易固定操作不便，成品率较低，且现有的装置在使用时需要人工更换物料，危险性较大，实用性较差。因此，本领域技术人员提供了一种垂直共振腔激光芯片生产装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种垂直共振腔激光芯片生产装置，通过安装固定组件便于对物料进行固定，以防止物料在生产过程中移动，通过安装电机降低了装置使用时的危险性，通过设置安装组件便于固定组件对进行更换，减少了固定物料的时间。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种垂直共振腔激光芯片生产装置，包括底座，所述底座的上表面后端设置有生产主体，底座的内部安装有电机，电机的输出端安装有安装组件，安装组件包括安装座，安装座的前表面活动安装有连接杆，连接杆的后表面固接有齿轮，齿轮的外表面上下两端分别啮合有第一齿条和第二齿条，第一齿条和第二齿条的一端均固接有连接板，连接板的一侧面固接有限位块。
[0007]作为本技术再进一步的方案：底座的上方安装有固定组件，固定组件包括固定座，固定座的下表面两端对称固接有固定块，固定座的侧表面活动安装有连接轴，连接轴的一侧固接有调节块，连接轴的另一端活动安装有移动板，固定座的上表面等距安装有吸盘。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述安装座的下表面边缘处等距滚动安装有滚珠，滚珠的外表面下端贴合底座的上表面。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述安装座的上表面设置有和固定块相匹配的放置槽。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述固定块的侧表面设置有限位槽，限位槽的大小和限位块相匹配。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述固定座的内部设置有通风腔，移动板位于通风腔的内部，固定座的上表面等距设置有通孔，通孔连接通风腔和吸盘。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述连接轴的外表面和固定座的侧表面连接处设置有相匹配的螺纹，连接轴通过螺纹活动安装在固定座的内部。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、通过安装固定组件便于对物料进行固定，以防止物料在生产过程中移动，进而提高装置的成品率，通过安装电机物料进行生产加工，无需人工更换，降低了装置使用时的危险性；
[0015]2、通过设置安装组件便于固定组件对进行更换，以便于将另一个固定组件安装在安装组件的上方，减少了固定物料的时间，提高了装置的工作效率，增加了装置的实用性。
附图说明
[0016]图1为一种垂直共振腔激光芯片生产装置的结构示意图；
[0017]图2为一种垂直共振腔激光芯片生产装置中安装组件的结构示意图；
[0018]图3为一种垂直共振腔激光芯片生产装置中固定组件的结构示意图。
[0019]图中：1、底座；2、生产主体；3、安装组件；31、安装座；32、连接杆；33、齿轮；34、第一齿条；35、第二齿条；36、连接板；37、限位块；4、固定组件；41、固定座；42、固定块；43、调节块；44、连接轴；45、移动板；46、吸盘；5、电机；6、滚珠；7、通风腔。
具体实施方式
[0020]实施例1
[0021]如图1和图2所示，一种垂直共振腔激光芯片生产装置，包括底座1，底座 1的上表面后端设置有生产主体2，底座1的内部安装有电机5，无需人工更换，降低了装置使用时的危险性，电机5的输出端安装有安装组件3，安装组件3包括安装座31，安装座31的下表面边缘处等距滚动安装有滚珠6，滚珠6的外表面下端贴合底座1的上表面，安装座31的前表面活动安装有连接杆32，连接杆32的后表面固接有齿轮33，齿轮33的外表面上下两端分别啮合有第一齿条34 和第二齿条35，第一齿条34和第二齿条35的一端均固接有连接板36，连接板 36的一侧面固接有限位块37，减少了固定物料的时间，提高了装置的工作效率，增加了装置的实用性。
[0022]如图1、图2和图3所示，底座1的上方安装有固定组件4，固定组件4包括固定座41，固定座41的下表面两端对称固接有固定块42，安装座31的上表面设置有和固定块42相匹配的放置槽，固定块42的侧表面设置有限位槽，限位槽的大小和限位块37相匹配，固定座41的侧表面活动安装有连接轴44，连接轴44的一侧固接有调节块43，连接轴44的另一端活动安装有移动板45，固定座41的上表面等距安装有吸盘46，固定座41的内部设置有通风腔7，移动板45位于通风腔7的内部，固定座41的上表面等距设置有通孔，通孔连接通风腔7和吸盘46，连接轴44的外表面和固定座41的侧表面连接处设置有相匹配的螺纹，连接轴44通过螺纹活动安装在固定座41的内部，便于对物料进行固定，以防止物料在生产过程中移动，进而提高装置的成品率。
[0023]本技术的工作原理是：在使用时，将物料置于吸盘46的上方，使吸盘46吸附固定物料，而后即可转动调节块43使其带动连接轴44旋转，由于连接轴44的外表面和固定座41的连接处设置有相匹配的螺纹，所以连接轴44旋转的同时会向固定座41的外部移动，进而带动移动板45向外移动，进而使固定座41内部的压强降低，进而使吸盘46吸附的更加牢固，便于对物料惊喜固定，以防止物料在生产过程中移动，进而提高装置的成品率，当将物料固定后可启动电机5使其带动安装座31旋转，进而便于对固定座41上方固定的多个物料
进行生产加工，无需人工更换，降低了装置使用时的危险性，当通过固定组件4 固定的物料全部加工后，可转动连接杆32使其带动齿轮33旋转，进而通过第一齿条34和第二齿条35使限位块37脱离固定块42的内部，以便于将固定组件4取出，而后即可将另一个固定组件4安装在安装组件3的上方，减少了固定物料的时间，提高了装置的工作效率，增加了装置的实用性。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种垂直共振腔激光芯片生产装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上表面后端设置有生产主体(2)，底座(1)的内部安装有电机(5)，电机(5)的输出端安装有安装组件(3)，安装组件(3)包括安装座(31)，安装座(31)的前表面活动安装有连接杆(32)，连接杆(32)的后表面固接有齿轮(33)，齿轮(33)的外表面上下两端分别啮合有第一齿条(34)和第二齿条(35)，第一齿条(34)和第二齿条(35)的一端均固接有连接板(36)，连接板(36)的一侧面固接有限位块(37)。2.根据权利要求1所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置，其特征在于，底座(1)的上方安装有固定组件(4)，固定组件(4)包括固定座(41)，固定座(41)的下表面两端对称固接有固定块(42)，固定座(41)的侧表面活动安装有连接轴(44)，连接轴(44)的一侧固接有调节块(43)，连接轴(44)的另一端活动安装有移动板(45)，固定座(41)的上表面等距安装有吸盘(46)。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹长广，蔡志宏，
申请(专利权)人：武汉万赢半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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