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本实用新型公开了一种垂直共振腔激光芯片生产装置，具体涉及芯片生产技术领域，现有的芯片在生产过程中由于芯片较小，不易固定操作不便，成品率较低，且现有的装置在使用时需要人工更换物料，危险性较大，包括底座，底座的上表面后端设置有生产主体，底座的内...
该专利属于武汉万赢半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉万赢半导体科技有限公司授权不得商用。

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