【技术实现步骤摘要】
一种砷化镓晶片表面清洗装置
[0001]本技术涉及晶片清洗
,具体是一种砷化镓晶片表面清洗装置。
技术介绍
[0002]用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点砷化镓是半导体材料中,兼具多方面优点的材料。
[0003]砷化镓晶片在切割后清洗时,往往不能全面的清洗上面附着的颗粒,不能翻转,使得只能清洗一面,使得整体清洗效果较差,且常用的清洗装置清洗效率较低。针对这种情况,本领域技术人员提供了一种砷化镓晶片表面清洗装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种砷化镓晶片表面清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的不能翻转、清洗效率较低的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种砷化镓晶片表面清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的一侧固定安装有旋转组件和摆动组件,清洗箱的顶部插接有软管。
[0007]所述旋转组件包括第一电机,第一电机固定安装在清洗箱的一侧,第一电机的输出端固定安装有转轴,转轴的一端贯穿清 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种砷化镓晶片表面清洗装置,包括清洗箱(1),其特征在于,所述清洗箱(1)的一侧固定安装有旋转组件(2)和摆动组件(3),清洗箱(1)的顶部插接有软管(4);所述旋转组件(2)包括第一电机(21),第一电机(21)固定安装在清洗箱(1)的一侧,第一电机(21)的输出端固定安装有转轴(22),转轴(22)的一端贯穿清洗箱(1)的一侧并套设有横架(23),且横架(23)的侧面设置有多个安装块(24),安装块(24)的一侧设置有定夹块(25),安装块(24)内插接有动夹块(26),动夹块(26)的一侧设置有弹簧一(27),且弹簧一(27)设置在安装块(24)内,横架(23)的一端插接有插柱(210),且插柱(210)上套设有横筒(29),横筒(29)的一侧内壁与插柱(210)的一端之间设置有弹簧二(211),且横筒(29)与清洗箱(1)的另一侧内壁固定安装。2.根据权利要求1所述的一种砷化镓晶片表面清洗装置,其特征在于,所述横架(23)上设置有多个限位块(28),且限位块(28)设置在定夹块(25)和动夹块(26)之间。3.根据权利要求1所述的一种砷化镓晶片表面清洗装置,其特征在于,所述转轴(22...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹长广,蔡志宏,
申请(专利权)人:武汉万赢半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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