【技术实现步骤摘要】
本技术属于匀胶机，尤其涉及一种芯片生产用匀胶机。
技术介绍
1、目前，现有的匀胶机，通过旋转的同时进行滴胶，此种方法的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能铺展覆盖整个基片表面。
2、但是在匀胶过程中，多余的胶液会在离心力的作用下，甩在匀胶机的内壁上，然后堆积在匀胶机的底部，当堆积的胶液过多时，会影响到设置在中心处的承载台旋转，且由于匀胶机大多无法对胶液进行自动清理，而工作人员伸入匀胶机中难以实施清理操作，进而导致清理不便的问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种芯片生产用匀胶机，旨在解决目前的匀胶机无法自动对胶液进行清理作业的问题。
2、本技术是这样实现的，一种芯片生产用匀胶机，包括：匀胶机本体，所述匀胶机本体由操作箱、承载平台、箱门和滴液机构组成，所述承载平台和箱门均设于所述操作箱上，所述滴液机构设于所述箱门上；放置在所述操作箱内用于胶液导流的环形防护板，所述环形防护板的顶部呈倾斜状设置；设于所述操作箱内用于刮除胶液...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用匀胶机，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述安装机构包括：
3.如权利要求2所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述支撑板(5)的底部固定安装有防护罩(13)，所述防护罩(13)扣合在所述电动伸缩杆(9)上，所述防护罩(13)的一侧与所述固定板(10)滑动接触。
4.如权利要求2所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述L形板(12)的一侧滑动安装有定位杆(14)，所述定位杆(14)与所述T形杆(11)滑动连接，所述定位杆(14)上套设有压缩弹簧(15)，所述压缩弹簧(15)的...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用匀胶机，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述安装机构包括：
3.如权利要求2所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述支撑板(5)的底部固定安装有防护罩(13)，所述防护罩(13)扣合在所述电动伸缩杆(9)上，所述防护罩(13)的一侧与所述固定板(10)滑动接触。
4.如权利要求2所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述l形板(12)的一侧滑动安装有定位杆(14)，所述定位杆(14)与所述t形杆(11)滑动连接，所述定位杆(14)上套设有压缩弹簧(15)，所述压缩弹簧(15)的两端分别与所述l形板(12)和定位杆(14)的凸出端固定连接。
5.如权利要求1所述的芯片生产用匀胶机，其特征在于，所述支撑板(5)上套设有环形挡刷(16)，所述环形挡刷(16)与所述操作箱(101)的内壁滑动接触，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹长广，褚明辉，
申请(专利权)人：武汉万赢半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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