【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片失效分析设备，具体涉及一种芯片夹具和芯片失效分析系统。
技术介绍
1、集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着芯片的尺寸越来越小，栅极控制电流的能力下降以及人们对产品质量和可靠性要求的不断增加，失效分析工作也显得越来越重要。通过失效分析工作，可以帮助设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配等问题。对于晶圆来说，emmi(基于电磁波的显微镜检测技术)和obirch(利用激光束诱导电阻变化的测试技术)的非破坏性可以精准高效定位失效位置。
2、如图1所示，现有的热点测试中，都是将裂好的样品芯片1’置于玻璃载台上直接扎针进行测试，或用胶带在样品芯片1’无效区域进行固定再进行测试。但由于ft测试(功能测试)和cp测试(接触式测试)失效后返回的样品芯片1’较小，样品芯片1’难以夹取或直接扎针测试，如bcd产品(采用bcd编码方式进行数字表示和处理的产品)的尺寸大约在0.38mm*0.38mm～2.5mm*1.1mm之间。在利用镊子来夹取样品芯片1’的情况下，样品芯片1’易受夹取力度和夹取角度问题而被夹飞；其次，对于较小的样品芯片1’来说，由于缺少多余的区域，也难以利用胶带固定。若样品芯片1’不固定直接进行点针，由于样品芯片1’过小可能会导致样品芯片1’损伤甚至丢失。由此可见，对于小样品芯片1’来说现有工具无法进行安全高效的进行emmi测试，易引入多个不确定因素导致样品丢失。
3、基于此，需要一种新技术方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术实
2、本技术实施例提供以下技术方案：
3、本技术实施例提供一种芯片夹具，包括：
4、盒单元，所述盒单元为上端开口的中空结构，所述盒单元的两侧壁上分别开设有安装孔；
5、两夹板单元，两所述夹板单元的第一端设置于所述盒单元的内部，所述夹板单元的第二端穿过对应的所述安装孔位于所述盒单元的外部，且所述夹板单元的第二端可移动地设置于对应的所述安装孔内。
6、进一步地，所述盒单元由玻璃材质或透光材料制成。
7、进一步地，所述夹板单元的第一端设置为直角型结构，以便于夹取芯片的直角边。
8、进一步地，两所述夹板单元的第一端呈斜对称设置。
9、进一步地，所述夹板单元的第一端由pvc材料制成。
10、进一步地，所述夹板单元的第二端与所述安装孔螺纹连接，以调节所述夹板单元的位置。
11、进一步地，所述夹板单元包括：
12、夹板，所述夹板设置于所述盒单元的内部；
13、螺丝，所述螺丝第一端与所述夹板的侧部连接，所述螺丝的第二端与所述安装孔螺纹设置，并位于所述盒单元的外部。
14、进一步地，所述芯片夹具还包括：
15、载板单元，所述载板单元为上方开口的中空结构，所述载板单元的侧壁上开设有与所述夹板单元第二端相对应的沟槽，所述载板单元的内部用于放置所述盒单元和两所述夹板单元。
16、进一步地，所述载板单元由玻璃制成。
17、本技术实施例的一种芯片失效分析系统，包括如上任一所述的芯片夹具。
18、与现有技术相比，本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
19、本技术的一种芯片夹具，通过两夹板单元在盒单元的侧壁移动以加持样品芯片，从而对样品进行固定，无需夹取固定、扎针固定或者使用胶带固定，解决了现有技术中在夹取小样品的过程中易引入多个不确定因素导致样品丢失的问题；
20、进一步地，通过将夹板单元的第一端设置为直角型结构，也增加了夹板单元夹持样品芯片的面积和力度，提高了夹持样品芯片的稳定性。
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1.一种芯片夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述盒单元由玻璃材质或透光材料制成。
3.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹板单元的第一端设置为直角型结构，以便于夹取芯片的直角边。
4.根据权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，两所述夹板单元的第一端呈斜对称设置。
5.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹板单元的第一端由PVC材料制成。
6.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹板单元的第二端与所述安装孔螺纹连接，以调节所述夹板单元的位置。
7.根据权利要求6所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹板单元包括：
8.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的芯片夹具，其特征在于，所述载板单元由玻璃制成。
10.一种芯片失效分析系统，其特征在于，包括如权利要求1～9任一所述的芯片夹具。
【技术特征摘要】
1.一种芯片夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述盒单元由玻璃材质或透光材料制成。
3.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹板单元的第一端设置为直角型结构，以便于夹取芯片的直角边。
4.根据权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，两所述夹板单元的第一端呈斜对称设置。
5.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹板单元的第一端由pvc材料制成。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张慧妍，田浩然，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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