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本技术公开了一种芯片夹具，包括盒单元和两夹板单元。其中，盒单元为上端开口的中空结构，盒单元的两侧壁上分别开设有安装孔；两夹板单元的第一端设置于盒单元的内部，夹板单元的第二端穿过对应的安装孔位于盒单元的外部，且夹板单元的第二端可移动地设置于对...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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