【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种晶圆探针卡的拆卸防护结构。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，而在晶圆的加工制作过程中，通常需要使用到探针卡来对晶圆进行检测，探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试，探针卡的主要结构有pcb板和探针，是晶圆制作过程中常用的电气元器件之一，现有的晶圆检测用探针卡在拆卸时，缺少防护结构，其探针卡容易因外力的原因而发生损坏，从而不便于进行使用，为此，有改进技术提出一种晶圆检测用探针卡，其包括pcb板、连接基板、连接组件、防护组件；该改进技术通过防护组件中的内杆和套杆带动pcb板和探针本体进行运动，在不使用探针时将pcb板缩回以企图保护探针，该技术可以从侧面保护探针，而其防护壳的底部仍然是敞开的，如出现跌落等情况，仍有导致探针从防护壳敞开处被损坏，另外，其pcb板的伸缩均使通过螺纹连接形式旋转伸缩的，速度慢，且在该装置从检测平台托盘上拆卸下来之前，完全接触不到其所述的旋钮，也就无法在拆卸之前将pcb板缩回保护，所以该技术是存在较大弊端的；
2、综上所述，为了提高探圆晶检测用探针卡拆卸时的防护，有必要对其结构进行进一步优化。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，包括探针卡本体、基板，所述探针卡本体由pcb板和设置在pcb板
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述底板圆周外壁设置有用于防滑的滚花。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述吸附结构包括两组永磁块，两组所述永磁块分别固定连接在基板下壁、外凸沿上壁且呈上下对应。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述联动结构包括齿圈、四组不完全齿轮，所述齿圈固定连接在第二壳体内侧壁且靠近第二壳体下端，四组所述不完全齿轮分别转动连接在四组转轴外壁，四组所述连接片远离挡片的一端分别与四组不完全齿轮外壁固定连接，所述连接片通过不完全齿轮与转轴转动连接。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述不完全齿轮远离连接片的一侧外壁以及齿圈内侧壁均设置有多组齿牙，所述不完全齿轮与齿圈通过多组齿牙啮合。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述限位结构包括四组第一限位柱、第二限位柱，四组所述第一限位柱均固定连接在pcb板下壁且均位于多组触针外围，四组所述第一限位柱均以pcb板中心为圆心呈圆周等分分布，四组所述第二限位柱分别固定连接在四组连接片上壁。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、所述第二壳体从第一壳体中伸出长度最长时且四组挡片覆盖住出针孔时四组第一限位柱分别与四组第二限位柱俯视投影下重合，四组所述挡片俯视投影下完全不覆盖出针孔时四组第一限位柱分别与四组第二限位柱俯视投影下错开。
15、本技术具有如下有益效果：
16、与现有技术相比，该晶圆探针卡的拆卸防护结构，使用时，第二壳体缩回到第一壳体内部，并通过两组永磁块吸附防脱落，触针从出针孔中伸出，可以方便的进行检测，当需要拆卸时，通过向下移动第二壳体以使底板高度低于触针下端，再旋转底板通过联动结构带动四组挡片拼接组合，挡住出针孔，此时第一限位柱、第二限位柱俯视投影下重合，第二壳体无法再缩入第一壳体，使得多组触针被全方位的保护起来，再次使用时，通过逆向旋转底板，使得四组挡片分开，挡片分开后第一限位柱、第二限位柱也形成错位，再将第二壳体推入第一壳体，使得多组触针从出针孔伸出，即可进行检测。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，包括探针卡本体、基板(1)，所述探针卡本体由PCB板(14)和设置在PCB板(14)下壁的多组触针(8)组成，其特征在于：所述探针卡本体固定连接在基板(1)下壁，所述基板(1)下壁且位于探针卡本体外围固定连接有第一壳体(2)，所述第一壳体(2)内侧壁滑动连接有第二壳体(3)，所述第一壳体(2)内侧壁且靠近下沿口位置设置有内凸沿，所述第二壳体(3)外壁且靠近上沿口位置设置有外凸沿，所述第一壳体(2)内凸沿内侧壁与第二壳体(3)外壁滑动连接，所述第二壳体(3)外凸沿外壁与第一壳体(2)内侧壁滑动连接，所述第二壳体(3)可通过外凸沿、内凸沿沿着第一壳体(2)内侧壁上下滑动，所述外凸沿上壁与基板(1)之间设置有用于第二壳体(3)移动到第一壳体(2)内侧壁后进行吸附固定的吸附结构，所述第二壳体(3)下壁转动连接有底板(4)，所述底板(4)内壁且居中位置设置有出针孔(6)，所述出针孔(6)仰视投影下完全覆盖多组触针(8)，所述底板(4)上壁且位于出针孔(6)外侧固定连接有四组转轴(11)，四组所述转轴(11)均以底板(4)中心为圆心呈圆周等分分布，四组所述转
2.根据权利要求1所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述底板(4)圆周外壁设置有用于防滑的滚花(5)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述吸附结构包括两组永磁块(9)，两组所述永磁块(9)分别固定连接在基板(1)下壁、外凸沿上壁且呈上下对应。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述联动结构包括齿圈(10)、四组不完全齿轮(12)，所述齿圈(10)固定连接在第二壳体(3)内侧壁且靠近第二壳体(3)下端，四组所述不完全齿轮(12)分别转动连接在四组转轴(11)外壁，四组所述连接片(13)远离挡片(7)的一端分别与四组不完全齿轮(12)外壁固定连接，所述连接片(13)通过不完全齿轮(12)与转轴(11)转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述不完全齿轮(12)远离连接片(13)的一侧外壁以及齿圈(10)内侧壁均设置有多组齿牙，所述不完全齿轮(12)与齿圈(10)通过多组齿牙啮合。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述限位结构包括四组第一限位柱(15)、第二限位柱(16)，四组所述第一限位柱(15)均固定连接在PCB板(14)下壁且均位于多组触针(8)外围，四组所述第一限位柱(15)均以PCB板(14)中心为圆心呈圆周等分分布，四组所述第二限位柱(16)分别固定连接在四组连接片(13)上壁。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述第二壳体(3)从第一壳体(2)中伸出长度最长时且四组挡片(7)覆盖住出针孔(6)时四组第一限位柱(15)分别与四组第二限位柱(16)俯视投影下重合，四组所述挡片(7)俯视投影下完全不覆盖出针孔(6)时四组第一限位柱(15)分别与四组第二限位柱(16)俯视投影下错开。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，包括探针卡本体、基板(1)，所述探针卡本体由pcb板(14)和设置在pcb板(14)下壁的多组触针(8)组成，其特征在于：所述探针卡本体固定连接在基板(1)下壁，所述基板(1)下壁且位于探针卡本体外围固定连接有第一壳体(2)，所述第一壳体(2)内侧壁滑动连接有第二壳体(3)，所述第一壳体(2)内侧壁且靠近下沿口位置设置有内凸沿，所述第二壳体(3)外壁且靠近上沿口位置设置有外凸沿，所述第一壳体(2)内凸沿内侧壁与第二壳体(3)外壁滑动连接，所述第二壳体(3)外凸沿外壁与第一壳体(2)内侧壁滑动连接，所述第二壳体(3)可通过外凸沿、内凸沿沿着第一壳体(2)内侧壁上下滑动，所述外凸沿上壁与基板(1)之间设置有用于第二壳体(3)移动到第一壳体(2)内侧壁后进行吸附固定的吸附结构，所述第二壳体(3)下壁转动连接有底板(4)，所述底板(4)内壁且居中位置设置有出针孔(6)，所述出针孔(6)仰视投影下完全覆盖多组触针(8)，所述底板(4)上壁且位于出针孔(6)外侧固定连接有四组转轴(11)，四组所述转轴(11)均以底板(4)中心为圆心呈圆周等分分布，四组所述转轴(11)外壁均转动连接有连接片(13)，四组所述连接片(13)远离转轴(11)的一端均固定连接有挡片(7)，四组所述挡片(7)外形一致且可通过拼接形成圆形板，四组所述挡片(7)组合形成的圆形板俯视投影下完全覆盖出针孔(6)，所述连接片(13)与第二壳体(3)之间设置有用于转动底板(4)时带动挡片(7)沿着转轴(11)旋转的联动结构，所述pcb板(14)与连接片(13)之间设置有用于避免误操作的限位结构。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于：所述底板(4)圆周外壁设置有用于防滑的滚花(5)。
【专利技术属性】
技术研发人员：管范洲，黄金炎，
申请(专利权)人：道格特半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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