一种晶圆测试探针设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆测试探针设备，涉及晶圆测试技术领域，包括操作台，所述操作台上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件，所述操作台的一侧固定安装有扩展台，所述扩展台上端固定安装有旋转台，所述旋转台上端安装有驱动组件，所述驱动组件上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件和用于测试晶圆的测试组件；本发明专利技术通过液压杆可以上下移动，从而使得第一真空吸盘平稳放置晶圆，并且第一电机可以切换更换组件的位置，搭配液压杆实现自动上下料操作，有效解决了因现有测试装置在完成测试后需要人员手动更换晶圆，导致测试效率下降的问题

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试探针设备


[0001]本专利技术涉及晶圆测试
，具体而言，涉及一种晶圆测试探针设备
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，在晶圆加工中为保证后续产品质量需要对晶圆进行测试，如公开号为
CN216900623U
一种晶圆测试探针设备，包括操作机构，所述操作机构包括驱动机构，所述驱动机构的输出轴通过联轴器固定连接有转轴，所述转轴的顶端固定安装有支撑平台，所述支撑平台的顶部固定安装有旋转台，所述旋转台的顶部开设有限位槽；通过操作机构
、
驱动电机
、
转轴
、
支撑平台
、
旋转台和限位槽的配合安装，实现了便于旋转限位的功能，在使用过程中，可通过驱动电机带动转轴而产生的电流，对旋转台上方的晶圆进行旋转，使得该旋转台上的晶圆各个角落都能够检测到，而限位槽的设置，可以对圆晶进行限位，使得该圆晶能够不易移位，解决了一般测试探针设备不便于旋转的问题，提高了测试探针设备的效率
。
[0003]但是现有的探针设备在测试前后需要人员更换晶圆，且需要人员手动将晶圆从测试设备中拆卸出来，并将之后需要测试的晶圆放入，进而导致探针设备在测试前后所需时间较长，使得测试效率下降
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆测试探针设备，解决了在完成晶圆检测后需要人员手动更换晶圆导致测试效率较低的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种晶圆测试探针设备，包括操作台，所述操作台上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件，所述操作台的一侧固定安装有扩展台，所述扩展台上端固定安装有旋转台，所述旋转台上端安装有驱动组件，所述驱动组件上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件和用于测试晶圆的测试组件
。
[0007]作为优选，所述承载组件包括有底座，所述底座固定安装在操作台上表面，所述底座上侧转动安装有转盘，所述转盘上表面固定有用于固定晶圆位置的第二真空吸盘
。
[0008]作为优选，所述底座内部一侧开设有扩展槽，所述扩展槽内部固定安装有第二电机，所述第二电机输出端固定安装有第二齿轮
。
[0009]作为优选，所述转盘内壁一周固定安装有内齿圈，所述内齿圈与第二齿轮啮合传动
。
[0010]作为优选，操作台上表面一侧固定安装有第二控制泵，所述第二控制泵固定安装有第二输送管，所述底座内部开设有通孔，所述第二输送管通过通孔与第二真空吸盘固定连接
。
[0011]作为优选，所述驱动组件包括有液压杆，所述液压杆安装在旋转台的上表面，所述液压杆输出端固定安装有安装台
。
[0012]作为优选，所述扩展台的一侧固定安装有第一电机，所述第一电机输出端固定安装有第一齿轮，所述液压杆下侧杆身固定安装有齿环，所述第一齿轮与齿环啮合传动
。
[0013]作为优选，所述更换组件包括有第二支板，所述第二支板设置有两个且对称安装在安装台的两侧，所述第二支板一端固定安装有第一真空吸盘，两个所述第一真空吸盘之间固定连接有第一输送管，所述第一输送管中部固定安装有第一控制泵
。
[0014]作为优选，所述测试组件包括有第一支板，所述第一支板固定安装在安装台的中部，所述第一支板板身下侧固定安装有滑轨，所述滑轨内部滑动安装有滑块，所述滑块下端固定安装有测试探针本体
。
[0015]作为优选，所述滑块内部贯穿开设有螺孔，所述第一支板一侧固定安装有马达，所述马达输出端固定安装有丝杆，所述丝杆与螺孔螺纹配合
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0017]1、
为了固定晶圆位置，防止晶圆在进行测试时发生位置移动，导致检测位置偏移使得测试结果受到影响，通过启动第二控制泵，通过第二输送管通过通孔与第二真空吸盘固定连接，将第二真空吸盘与晶圆之间抽空，使得晶圆稳定吸附在第二真空吸盘的上表面，从而实现对晶圆的稳定固定，并且通过使用第二控制泵可以快速取消第二真空吸盘对晶圆的吸附固定，相对于现有测试装置本申请可以快速将晶圆进行取出和固定，进而加快了测试时的效率
。
[0018]2、
为了使得更换组件可以进行位置的调整，通过启动第一电机带动第一齿轮旋转，并且使得第一齿轮与齿环啮合，利用液压杆安装在旋转台的上表面，从而使得液压杆的角度得到旋转调节，使得更换组件的两侧位置得到调整，并且也可以调整测试组件的位置，使得更换组件在更换晶圆时，不会触碰到测试组件从而保证更换时的稳定性
。
[0019]3、
为了实现更换晶圆，通过第一控制泵可以控制第一输送管的输送气体，从而使得两侧第一真空吸盘始终保持同一状态，如两侧同时吸附或是两侧同时取消吸附，从而使得在吸附完成测试后的晶圆时，另一侧对将要测试的晶圆进行吸附，随后取消吸附使得将要测试的晶圆放入至承载组件内，另一侧完成测试后的晶圆也取消吸附将晶圆下放置物料储存框内，从而实现快速的晶圆拿取，其中通过液压杆可以上下移动，从而使得第一真空吸盘平稳放置晶圆，有效解决了因现有测试装置在完成测试后需要人员手动更换晶圆，导致测试效率下降的问题
。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的三维结构示意图；
[0021]图2是本专利技术的部分结构示意图；
[0022]图3是本专利技术的俯视部分结构示意图；
[0023]图4是本专利技术的另一视角部分结构示意图；
[0024]图5是操作台的三维结构示意图；
[0025]图6是操作台的俯视结构示意图；
[0026]图7是图6中
A
‑
A
处剖面立体结构示意图；
[0027]图8是操作台的侧视结构示意图；
[0028]图9是图8中
B
‑
B
处剖面立体结构示意图
。
[0029]图中：
1、
操作台；
2、
承载组件；
201、
底座；
202、
转盘；
203、
第二控制泵；
204、
第二真空吸盘；
205、
第二输送管；
206、
扩展槽；
207、
第二电机；
208、
通孔；
209、
第二齿轮；
210、
内齿圈；
3、
扩展台；
4、
驱动组件；
401、
液压杆；
402、
齿环；
403、
第一电机；
404、
第一齿轮；
405、
安装台；
5、
测试组件；
501、
第一支板；
502、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆测试探针设备，包括操作台
(1)
，其特征在于：所述操作台
(1)
上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件
(2)
，所述操作台
(1)
的一侧固定安装有扩展台
(3)
，所述扩展台
(3)
上端固定安装有旋转台
(7)
，所述旋转台
(7)
上端安装有驱动组件
(4)
，所述驱动组件
(4)
上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件
(6)
和用于测试晶圆的测试组件
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针设备，其特征在于：所述承载组件
(2)
包括有底座
(201)
，所述底座
(201)
固定安装在操作台
(1)
上表面，所述底座
(201)
上侧转动安装有转盘
(202)
，所述转盘
(202)
上表面固定有用于固定晶圆位置的第二真空吸盘
(204)。3.
根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针设备，其特征在于：所述底座
(201)
内部一侧开设有扩展槽
(206)
，所述扩展槽
(206)
内部固定安装有第二电机
(207)
，所述第二电机
(207)
输出端固定安装有第二齿轮
(209)。4.
根据权利要求3所述的一种晶圆测试探针设备，其特征在于：所述转盘
(202)
内壁一周固定安装有内齿圈
(210)
，所述内齿圈
(210)
与第二齿轮
(209)
啮合传动
。5.
根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针设备，其特征在于：操作台
(1)
上表面一侧固定安装有第二控制泵
(203)
，所述第二控制泵
(203)
固定安装有第二输送管
(205)
，所述底座
(201)
内部开设有通孔
(208)
，所述第二输送管
(205)
通过通孔
(208)
与第二真空吸盘
(204)
固定连接
。6.
根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针设备，其特征在于：所述驱动组件
(4)

【专利技术属性】
技术研发人员：颜烈刚，管范洲，
申请(专利权)人：道格特半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：