一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，包括探针头主体和头型，探针头主体远离头型的一端设置有若干滑槽，所述滑槽内设置有卡块，所述滑槽靠近头型的一端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有驱动结构，所述探针头主体靠近第一凹槽的一端表面设置有转动环，所述转动环靠近第一凹槽的一端设置有通槽，所述转动环远离通槽的一端设置有限位槽，所述限位槽内设置有限位块，方便工作人员对探针头进行更换和检修。修。修。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体而言，涉及一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头。

技术介绍

[0002]探针是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试，是将探针上的探针头直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的，探针应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程，因此，探针是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。
[0003]如中国专利公开：一种超高精密芯片测试探针，申请号：CN202122723242.1，通过使内套芯、外筒壳的底部与芯片接触，增大探针头与芯片的接触面积S，通过气压阀使外筒壳内的压强保持在预设值，进而使外筒壳腔底，探针顶部，内套芯顶部所受的压力可视为相同值F且F为恒定值，根据公式F＝PS，相比现有探针与芯片接触而言，本方案中，芯片与探针头接触的部分受到的压强P减小，进而保证在测试过程中，芯片不易被探针头压裂，同时，本方案通过吹灰构件在内套芯、外筒壳的底部与芯片接触之前，对芯片进行灰尘吹除，避免芯片上留下划痕。
[0004]但上述技术方案中，芯片在生产过程中，需要利用探针对芯片进行测试，而芯片使一种精密的设备，所以为了保证测试的精准性，需要时常对探针的探针头进行检修，而现阶段的探针头多与探针为一体式固定连接，因此不仅不便于对探针头进行检修，而且有时在测试一些特殊的芯片时，还需要更换成具有特殊探针头的探针，一旦要进行更换必须对整个探针进行更换，从而使得更换时间较长，拖慢测试效率。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]本技术的主要目的在于提供一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，可以有效解决
技术介绍
中芯片在生产过程中，需要利用探针对芯片进行测试，而芯片使一种精密的设备，所以为了保证测试的精准性，需要时常对探针的探针头进行检修，而现阶段的探针头多与探针为一体式固定连接，因此不仅不便于对探针头进行检修，而且有时在测试一些特殊的芯片时，还需要更换成具有特殊探针头的探针，一旦要进行更换必须对整个探针进行更换，从而使得更换时间较长，拖慢测试效率的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0009]一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，包括探针头主体和头型，探针头主体远离头型的一端设置有若干滑槽，所述滑槽内设置有卡块，所述滑槽靠近头型的一端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有驱动结构，所述探针头主体靠近第一凹槽的一端表面设
置有转动环，所述转动环靠近第一凹槽的一端设置有通槽，所述转动环远离通槽的一端设置有限位槽，所述限位槽内设置有限位块。
[0010]作为优选，所述转动环位于探针头主体转动连接，所述限位块与探针头主体固定连接。
[0011]作为优选，所述驱动结构在第一凹槽内设置有第一转动板和第二转动板，所述第一转动板和第二转动板靠近的一端分别设置有转动槽，所述第一转动板靠近转动槽的一端设置有转动柱，所述第一转动板和第二转动板靠近头型的一端设置有推柱，所述推柱靠近第一转动板和第二转动板的一端设置有第一弹簧。
[0012]作为优选，所述第一转动板和第二转动板远离推柱的一端设置有若干连接推块，两个所述连接推块相互靠近的一端分别设置有第二凹槽，所述连接推块靠近第二凹槽的一端设置有若干导向滑槽，所述导向滑槽内设置有导向滚柱，两个所述连接推块之间设置有第二弹簧。
[0013]作为优选，所述第一转动板和第二转动板通过转动柱转动连接，所述第一转动板和第二转动板转动连接为X形，所述推柱靠近第一弹簧的一段为梯形圆柱，所述推柱远离第一弹簧的一端为楔形斜面，所述连接推块相互远离的一端分别与卡块固定连接。
[0014]作为优选，所述第一转动板和第二转动板远离推柱的一端在第二凹槽中移动，不同的所述导向滚柱分别与第一转动板和第二转动板转动连接，所述第二弹簧的两端分别与第一转动板和第二转动板固定连接。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016](1)本技术使用时，首先将探针头主体远离头型的一端插入指定设备中，然后转动转动环，即可利用卡块将探针头主体与指定设备连接，当需要将探针头主体与指定设备进行拆卸时，反向转动转动环，利用限位槽和限位块对转动环的转动度进行限制，使得第一凹槽与通槽刚好处于同一位置，此时转动环将不再挤压推柱，推柱回弹，使得卡块回归原位，随后即可对探针头主体与指定设备进行拆卸，方便工作人员对探针头进行更换和检修。
附图说明
[0017]图1为本技术一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头的后视结构示意图；
[0019]图3为本技术一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头中驱动结构的结构示意图；
[0020]图4为本技术一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头中驱动结构的仰视结构示意图。
[0021]图中：1、探针头主体；2、头型；3、滑槽；4、卡块；5、第一凹槽；6、驱动结构；601、第一转动板；602、第二转动板；603、转动槽；604、转动柱；605、推柱；606、第一弹簧；607、连接推块；608、第二凹槽；609、导向滑槽；6010、导向滚柱；6011、第二弹簧；7、转动环；8、通槽；9、限位槽；10、限位块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1和图2所示，一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，包括探针头主体1和头型2，探针头主体1远离头型2的一端设置有若干滑槽3，所述滑槽3内设置有卡块4，所述滑槽3靠近头型2的一端设置有第一凹槽5，所述第一凹槽5内设置有驱动结构6，所述探针头主体1靠近第一凹槽5的一端表面设置有转动环7，所述转动环7靠近第一凹槽5的一端设置有通槽8，所述转动环7远离通槽8的一端设置有限位槽9，所述限位槽9内设置有限位块10。
[0024]如图3和图4所示，本技术的另一实施例中，所述驱动结构6在第一凹槽5内设置有第一转动板601和第二转动板602，所述第一转动板601和第二转动板602靠近的一端分别设置有转动槽603，所述第一转动板601靠近转动槽603的一端设置有转动柱604，所述第一转动板601和第二转动板602靠近头型2的一端设置有推柱605，所述推柱605靠近第一转动板601和第二转动板602的一端设置有第一弹簧606；
[0025]所述第一转动板601本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，包括探针头主体(1)和头型(2)，其特征在于：探针头主体(1)远离头型(2)的一端设置有若干滑槽(3)，所述滑槽(3)内设置有卡块(4)，所述滑槽(3)靠近头型(2)的一端设置有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)内设置有驱动结构(6)，所述探针头主体(1)靠近第一凹槽(5)的一端表面设置有转动环(7)，所述转动环(7)靠近第一凹槽(5)的一端设置有通槽(8)，所述转动环(7)远离通槽(8)的一端设置有限位槽(9)，所述限位槽(9)内设置有限位块(10)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，其特征在于：所述转动环(7)位于探针头主体(1)转动连接，所述限位块(10)与探针头主体(1)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，其特征在于：所述驱动结构(6)在第一凹槽(5)内设置有第一转动板(601)和第二转动板(602)，所述第一转动板(601)和第二转动板(602)靠近的一端分别设置有转动槽(603)，所述第一转动板(601)靠近转动槽(603)的一端设置有转动柱(604)，所述第一转动板(601)和第二转动板(602)靠近头型(2)的一端设置有推柱(605)，所述推柱(605)靠近第一转动板(601)和第二转动板(602)的一端设置有第一弹簧(606)。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜烈刚，管范洲，
申请(专利权)人：道格特半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：