一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，包括探针头主体和头型，探针头主体远离头型的一端设置有若干滑槽，所述滑槽内设置有卡块，所述滑槽靠近头型的一端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有驱动结构，所述探针头主体靠近第一凹槽的一端表面设置有转动环，所述转动环靠近第一凹槽的一端设置有通槽，所述转动环远离通槽的一端设置有限位槽，所述限位槽内设置有限位块，方便工作人员对探针头进行更换和检修。修。修。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体而言，涉及一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头。

技术介绍

[0002]探针是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试，是将探针上的探针头直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的，探针应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程，因此，探针是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。
[0003]如中国专利公开：一种超高精密芯片测试探针，申请号：CN202122723242.1，通过使内套芯、外筒壳的底部与芯片接触，增大探针头与芯片的接触面积S，通过气压阀使外筒壳内的压强保持在预设值，进而使外筒壳腔底，探针顶部，内套芯顶部所受的压力可视为相同值F且F为恒定值，根据公式F＝PS，相比现有探针与芯片接触而言，本方案中，芯片与探针头接触的部分受到的压强P减小，进而保证在测试过程中，芯片不易被探针头压裂，同时，本方案通过吹灰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，包括探针头主体(1)和头型(2)，其特征在于：探针头主体(1)远离头型(2)的一端设置有若干滑槽(3)，所述滑槽(3)内设置有卡块(4)，所述滑槽(3)靠近头型(2)的一端设置有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)内设置有驱动结构(6)，所述探针头主体(1)靠近第一凹槽(5)的一端表面设置有转动环(7)，所述转动环(7)靠近第一凹槽(5)的一端设置有通槽(8)，所述转动环(7)远离通槽(8)的一端设置有限位槽(9)，所述限位槽(9)内设置有限位块(10)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，其特征在于：所述转动环(7)位于探针头主体(1)转动连接，所述限位块(10)与探针头主体(1)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试悬臂式垂直可拆卸探针头，其特征在于：所述驱动结构(6)在第一凹槽(5)内设置有第一转动板(601)和第二转动板(602)，所述第一转动板(601)和第二转动板(602)靠近的一端分别设置有转动槽(603)，所述第一转动板(601)靠近转动槽(603)的一端设置有转动柱(604)，所述第一转动板(601)和第二转动板(602)靠近头型(2)的一端设置有推柱(605)，所述推柱(605)靠近第一转动板(601)和第二转动板(602)的一端设置有第一弹簧(606)。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜烈刚，管范洲，
申请(专利权)人：道格特半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：