【技术实现步骤摘要】
本申请涉及生产管理技术相关领域，具体涉及用于芯片晶圆检测的探针卡生产质量管理方法及系统。
技术介绍
1、近年来，随着电子产品的不断发展和智能化程度提高，对芯片晶圆的需求也与日俱增，作为芯片制造过程的关键一环，晶圆检测对芯片的质量和性能至关重要，探针卡作为半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，由于半导体测试技术快速发展，探针卡行业也迅猛发展，而每种芯片规格特性差异较大，对应的探针卡定制标准不同，目前，主要通过配置的检查装置和管理装置结合样品测试方案进行质量定位，但现有的生产质量管理技术还存在一定的局限性，无法满足实际检测中的多样化场景，也不能用于长期质量校验，导致无法实施针对性的质量管理调控，影响产品的生产质量。
2、因此，现阶段客服管理相关技术中，存在无法针对性满足实际质量检测中多样化的测试场景与长期质量校验，导致无法精准进行实时生产的加工调控，最终影响生产质量的技术问题。
技术实现思路
1、本申请通过提供用于芯片晶圆检测的探针卡生产质量管理方法及系统，采用模拟测试场、针迹...
【技术保护点】
1.用于芯片晶圆检测的探针卡生产质量管理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进行所述目标探针卡的探针针迹偏移分析，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，确定各温区检测环境映射的探针卡主体形变特征与探针触点偏离特征之后，所述方法还包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，读取测试监测数据，进行导电路径与信号传输分析，确定电性特性，所述方法还包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，判定...
【技术特征摘要】
1.用于芯片晶圆检测的探针卡生产质量管理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进行所述目标探针卡的探针针迹偏移分析，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，确定各温区检测环境映射的探针卡主体形变特征与探针触点偏离特征之后，所述方法还包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，读取测...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志华，黎华盛，胡鹏，
申请(专利权)人：道格特半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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