【技术实现步骤摘要】
接触探针
[0001]本专利技术涉及主要用于电子部件、基板等的导通检查的接触探针。
技术介绍
[0002]近年来，大多使用在移动电话等中使用的高密度安装基板、或者装入到个人计算机等中的BGA(Ball
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Grid
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Array：球栅阵列)或CSP(Chip
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Size
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Package：芯片尺寸封装)等IC封装基板等各种电路板。这样的电路板在安装前后的工序中，例如进行直流电阻值的测定、导通检查等，检查其电特性的好坏。使用与测定电特性的检查装置连接的检查装置用夹具(以下称为“探针单元”)来进行电特性的好坏的检查，例如，通过使安装于探针单元的针形状的探针(在本申请中称为“接触探针”)的前端与该电路板的电极(以下称为“被测定体”)接触来进行电特性的好坏的检查。
[0003]接触探针由金属导体和设置于金属导体的至少两端以外的区域的绝缘覆膜构成，但在检查装置中，特别要求导通的稳定性。
[0004]在专利文献1(日本特开2021
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接触探针，其具有：主体部，其在销形状的金属导体的外周具有绝缘覆膜；以及端部，其在所述主体部的两端不具有所述绝缘覆膜，所述接触探针采用如下方式：通过被施加载荷而挠曲来获得相对于被测定体的接触压力从而测定电特性，其特征在于，检查装置侧的所述端部与所述主体部的边界的角度θ在100
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【专利技术属性】
技术研发人员：小路辽太，深泽雅章，长泽宏平，
申请(专利权)人：株式会社TOTOKU，
类型：发明
国别省市：
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