【技术实现步骤摘要】
本技术涉及蚀刻工程，尤其涉及一种电极细微孔清洗的装置。
技术介绍
1、随着通信从4g向 5g发展，智能手机等电子产业越来越发达，人们对芯片的要求也越来越高，半导体制程工艺也从24纳米向7纳米，5纳米发展，以进一步提高芯片的性能及容量。因此工程要求也越来越苛刻，比如更高的功率等，为了生产出稳定的芯片，等离子工程中所使用部件的颗粒物管理要求也越来越高。
2、蚀刻工程中所使用的核心部件等离子电极上加工有很多细微孔，但是这些难于清洗的孔成了产生颗粒物污染的污染源，造成生产时需要先投入测试片待颗粒物稳定后，再投入正式晶圆，造成了效率低下。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电极细微孔清洗的装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种电极细微孔清洗的装置，包括箱体，箱体的内部安装有放置板，箱体内部根据放置板分为清理箱和储液箱，放置板的上壁放置产品，放置板对应产品开设通液孔，所述储液箱内壁设有放置架，放置架上壁设有超声波装置，清理箱和储液箱之间通过外界循环装置连通。
4、优选地，外界循环装置包括连通清理箱和储液箱的连通管，连通管的侧壁连接抽液泵，抽液泵与外界电源电性连接。
5、优选地，连通管的上下端分别与储液箱下端、清理箱顶端连通，且清理箱内壁对应连通管的输入端连接进液端口。
6、优选地，通液孔的直径小于产品直径，通液孔面积大于或等于产品预清理面积。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、1、本技术结构简单，通过外界循环装置，使储液箱内部的清洗溶液在抽液泵的作用力下流入清理箱中，进而实现储液箱内部的负压状态，在产品中蚀刻孔隙孔径小的基础上，清理溶液会在清理箱中汇聚，并在抽液泵的时序作用下，进一步增加储液箱与清理箱内部的压强差，进一步提高清理溶液从产品的孔隙流入储液箱的流量，提高装置对产品的清理效益；
10、2、通过启动超声波装置对产品孔隙内部进行二次清洗，在清洗溶液对产品细微孔内部的颗粒物进行清理的基础上，通过超声波清洗进一步提高对产品的清理效益，提高装置的整体效能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电极细微孔清洗的装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的内部安装有放置板（2），箱体（1）内部根据放置板（2）分为清理箱（3）和储液箱（4），放置板（2）的上壁放置产品（5），放置板（2）对应产品（5）开设通液孔（6），所述储液箱（4）内壁设有放置架（7），放置架（7）上壁设有超声波装置（8），清理箱（3）和储液箱（4）之间通过外界循环装置连通。
2.根据权利要求1所述的一种电极细微孔清洗的装置，其特征在于，所述外界循环装置包括连通清理箱（3）和储液箱（4）的连通管（9），连通管（9）的侧壁连接抽液泵（10），抽液泵（10）与外界电源电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种电极细微孔清洗的装置，其特征在于，所述连通管（9）的上下端分别与储液箱（4）下端、清理箱（3）顶端连通，且清理箱（3）内壁对应连通管（9）的输入端连接进液端口（11）。
4.根据权利要求3所述的一种电极细微孔清洗的装置，其特征在于，所述通液孔（6）的直径小于产品（5）直径，通液孔（6）面积大于或等于产品（5）预清理面积。
5.根据权利要求4所述的
...【技术特征摘要】
1.一种电极细微孔清洗的装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的内部安装有放置板（2），箱体（1）内部根据放置板（2）分为清理箱（3）和储液箱（4），放置板（2）的上壁放置产品（5），放置板（2）对应产品（5）开设通液孔（6），所述储液箱（4）内壁设有放置架（7），放置架（7）上壁设有超声波装置（8），清理箱（3）和储液箱（4）之间通过外界循环装置连通。
2.根据权利要求1所述的一种电极细微孔清洗的装置，其特征在于，所述外界循环装置包括连通清理箱（3）和储液箱（4）的连通管（9），连通管（9）的侧壁连接抽液泵（10），抽液...
【专利技术属性】
技术研发人员：许赞，朴永哲，
申请(专利权)人：安徽四象半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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