【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，尤其涉及一种用于提高pin含锡量的pcb结构。
技术介绍
1、pcb封装结构是指在印刷电路板(printed circuit board,简称pcb)上的一种封装方式，用于保护电路元件、连接器和导线等。
2、其中，pcb结构锡膏焊接是一种在印刷电路板(pcb)上进行的表面贴装技术，它利用锡膏作为填充物和保护剂，通过热压的方式将元件与pcb表面粘合在一起。这种焊接方法具有高精度、高可靠性和高生产效率等优点，因此在电子制造领域得到了广泛应用。简单来说，pcb结构锡膏焊接是指将电子元件通过丝网印刷或点胶的方式粘贴到pcb表面上，然后使用热压设备对元件进行固定和焊接的过程。这种方法可以实现高速、高精度的组装，适用于各种类型的电子产品，如手机、平板电脑、汽车电子等。
3、另外，pcb结构通过锡膏焊接元器件被广泛应用于振幅较大的环境中，例如汽车、航空、航天等领域，而在振幅较大的环境下，pcb结构板和元器件之间的粘附力会受到影响。因为在振动过程中，封装结构板会受到周期性的冲击力，而元器件则会受到惯性力的作用。当这两种力量共同作用时，就可能导致元器件与封装结构板之间的粘附力减弱，从而导致松动现象的出现。由于航空、航天等这些领域的产品往往具有较高的技术要求和严格的质量标准，因此对于元器件与封装结构板之间的粘附力同样有较高的要求。例如，在一些重要的电子设备中(如飞机发动机、导弹制导系统等)，如果出现了元器件与封装结构板松动的问题，可能会导致设备的故障甚至事故的发生。这将对人们的生命财产安全造成严重威胁。同时
4、为改善pcb结构锡膏焊接元器件在振幅较大的环境中应用时，元器件与封装结构板之间出现松动的问题，有必要提出一种用于提高pin含锡量的pcb结构。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种用于提高pin含锡量的pcb结构。以改善pcb封装结构锡膏焊接元器件在振幅较大的环境中应用时，元器件与封装结构板之间出现松动的问题。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种用于提高pin含锡量的pcb结构，包括：
4、电路板，所述电路板上设有第一pin组和/或第二pin组，所述第一pin组包括16-20偶数个第一pin，所述第一pin对称设置，任意两个相邻所述第一pin间距为25mm，所述第一pin的宽度为25mm，所述第一pin的长度为190-200mm，所述第二pin组包括64个第二pin，所述第二pin呈矩阵设置，所述第二pin的长度为197mm，所述第二pin的宽度为14mm；
5、元器件，所述元器件设于所述电路板的上端面，所述元器件包括引脚，所述引脚与所述第一pin组或第二pin组相适配，所述引脚用于设置于第一pin或第二pin内；
6、粘结层，所述粘结层填充于所述第一pin或第二pin内，所述粘结层用于将所述引脚固定在所述第一pin或所述第二pin内。
7、在一种可能实现方式中，所述电路板上设有16个第一pin，所述16个第一pin分为第一pin排和第二pin排对称设置。
8、在一种可能实现方式中，所述第一pin排与所述第二pin排的间距为297.01mm，所述第一pin排和所述第二pin排的长度均为375mm，所述第一pin排和所述第二pin排的宽度均为190mm。在一种可能实现方式中，所述电路板上设有20个第一pin，所述20个第一pin分为第一pin排和第二pin排对称设置。
9、在一种可能实现方式中，所述第一pin排与所述第二pin排的间距为296.74mm，所述第一pin排与所述第二pin排的长度均为475mm，所述第一pin排与所述第二pin排的宽度均为200mm。在一种可能实现方式中，所述64个第二pin分为4组第三pin排，4组所述第三pin排呈矩阵且对称设置。
10、在一种可能实现方式中，4组所述第三pin排中间形成与所述元器件相适配的正方形，4组所述第三pin排分别垂直于正方形的边设置，相对设置的2组所述第三pin排的间距为570.04mm。
11、在一种可能实现方式中，所述第三pin排的长度为486.44mm，所述第三pin排的宽度均为197mm。
12、在一种可能实现方式中，4组所述第三pin排均包括16个第二pin，且所述第二pin的第n个与第n+1个的间距为17.5mm，第n+1个与所述第n+2之间的间距为17.49mm。
13、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，通过改变第一pin和第二pin的形状，从而改变填充到第一pin和第二pin内粘接层的含量，进而通过增加元器件的引脚安装于第一pin或第二pin内时，引脚与电路板之间连接结构的稳定性，最终使得本技术中的元器件与pcb板之间的连接结构稳定性得到提高，同时使本技术可以适应震动幅度更高的环境，提成本技术的环境适应能力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，所述电路板上设有16个第一pin，所述16个第一pin分为第一pin排和第二pin排对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，所述第一pin排与所述第二pin排的间距为297.01mm，所述第一pin排和所述第二pin排的长度均为375mm，所述第一pin排和所述第二pin排的宽度均为190mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，所述电路板上设有20个第一pin，所述20个第一pin分为第一pin排和第二pin排对称设置。
5.根据权利要求4所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，所述第一pin排与所述第二pin排的间距为296.74mm，所述第一pin排与所述第二pin排的长度均为475mm，所述第一pin排与所述第二pin排的宽度均为200mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于提高
7.根据权利要求6所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，4组所述第三pin排中间形成与所述元器件相适配的正方形，4组所述第三pin排分别垂直于正方形的边设置，相对设置的2组所述第三pin排的间距为570.04mm。
8.根据权利要求7所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，所述第三pin排的长度为486.44mm，所述第三pin排的宽度均为197mm。
9.根据权利要求8所述的一种用于提高pin含锡量的PCB结构，其特征在于，4组所述第三pin排均包括16个第二pin，且所述第二pin的第N个与第N+1个的间距为17.5mm，第N+1个与所述第N+2之间的间距为17.49mm。
...【技术特征摘要】
1.一种用于提高pin含锡量的pcb结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于提高pin含锡量的pcb结构，其特征在于，所述电路板上设有16个第一pin，所述16个第一pin分为第一pin排和第二pin排对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于提高pin含锡量的pcb结构，其特征在于，所述第一pin排与所述第二pin排的间距为297.01mm，所述第一pin排和所述第二pin排的长度均为375mm，所述第一pin排和所述第二pin排的宽度均为190mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于提高pin含锡量的pcb结构，其特征在于，所述电路板上设有20个第一pin，所述20个第一pin分为第一pin排和第二pin排对称设置。
5.根据权利要求4所述的一种用于提高pin含锡量的pcb结构，其特征在于，所述第一pin排与所述第二pin排的间距为296.74mm，所述第一pin排与所述第二pin排的长度均为475m...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴键峰，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。