一种基于电热协同仿真的PCB设计优化方法技术

本发明专利技术公开了一种基于电热协同仿真的PCB设计优化方法，包括步骤S1.获取PCB设计信息。步骤S2.综合考虑电源直流压降与热量信息进行电热协同仿真，将PCB信息导入有限元分析求解器进行一次电热协同分析后，将有限元分析求解器形成的仿真模型导入流体动力学求解器进行二次电热协同分析。步骤S3.根据电热协同仿真结果对PCB进行设计优化，选择增加热传递体量、增加散热面积、增加散热部件中任意一个或多个改善方法对PCB进行优化设计。本发明专利技术电热协同仿真综合考虑电、热的相互影响与外部散热条件，得到直流压降、电流密度及温度分布的有效仿真结果，仿真结果更加全面，为PCB的设计优化提供更加细致的优化建议。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb设计，更具体地说，是涉及一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法。

技术介绍

1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着电子产品的小型化、集成化、高频高速化，电路板上的元器件功率越来越大，同时，高密度封装和组装使得元器件的散热空间越来越小，导致电源面临直流压降增加、电流密度和热流密度急剧增高的风险。另一方面，目前部分芯片为优化散热，增加了散热片和风冷散热等辅助散热手段，单独的直流压降仿真由于没有考虑电、热的相互影响，无法反应真实的电源情况。因此，需要对直流压降和散热特性进行协同分析，从而指导pcb的合理设计，保证产品的性能和可靠性。

技术实现思路

1、为了解决pcb因热量问题影响电性能的问题，本专利技术提供一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，通过对pcb进行电热协同仿真与分析，了解pcb中电热情况，为针对性改善pcb电热问题提供分析数据，以促进pcb的优化，从而保证pcb产品的性能与可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于电热协同仿真的PCB设计优化方法，其特征在于，包括

2.根据权利要求1中所述的一种基于电热协同仿真的PCB设计优化方法，其特征在于，步骤S1包括

3.根据权利要求1中所述的一种基于电热协同仿真的PCB设计优化方法，其特征在于，有限元分析求解器以传热系数为散热边界条件，通过简化仿真的方式考虑电子元器件之间的热对流与热辐射效应，模拟导体内部的热传导，获得热传导分析结果；流体动力学求解器在获得热对流与热辐射的基础上进行流体流动模拟，获得热对流散热分析结果。

4.根据权利要求3中所述的一种基于电热协同仿真的PCB设计优化方法，其特征在于，有限元分析...

【技术特征摘要】

1.一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，其特征在于，包括

2.根据权利要求1中所述的一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，其特征在于，步骤s1包括

3.根据权利要求1中所述的一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，其特征在于，有限元分析求解器以传热系数为散热边界条件，通过简化仿真的方式考虑电子元器件之间的热对流与热辐射效应，模拟导体内部的热传导，获得热传导分析结果；流体动力学求解器在获得热对流与热辐射的基础上进行流体流动模拟，获得热对流散热分析结果。

4.根据权利要求3中所述的一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，其特征在于，有限元分析求解器的运行过程包括

5.根据权利要求3中所述的一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，其特征在于，流体动力学求解器的运行过程包括

6.根据权利要求5中所述的一种基于电热协同仿真的pcb设计优化方法，其特征在于，在步骤p1中，经过有限元分析求解器形成的pcb有限元分析仿...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜杰，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：