一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构制造技术

本技术涉及一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，包括主控芯片和与所述主控芯片相继连接的若干DDR颗粒，所述主控芯片与第一DDR颗粒之间的主干道走线设有若干残桩线，所述残桩线垂直于所述主干道走线，且所述残桩线的中点位于所述主干道走线上。本技术通过在主控芯片和距离主控芯片最近的第一DDR颗粒之间的主干道走线上设置残桩线，利用残桩对高速信号的高频能量具有衰减的特点，对以高频分量为主的反射信号有效衰减，减小高频能量的反射，使得DDR多负载拓扑结构的信号质量得以改善；并且本技术具有通用性，无需增设过孔及额外增加过孔加工成本，只需要在主干道走线增加残桩线即可，简单高效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构。

技术介绍

1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板或印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

2、如今ddr内存条的应用非常广泛，于是在pcb设计领域中，ddr(double data ratesdram，双倍速率同步动态随机存储器)的设计占了绝大部分。ddr控制器需要拖带的内存条的数量越来越多，故ddr系统是多负载的，距离主芯片最近的ddr颗粒，必然受到其他颗粒的来回反射，而信号质量会受到信号反射的影响，因此距离主芯片最近的ddr颗粒，信号质量表现最差。而主控芯片由于一拖多，其驱动较强，输出信号的上升沿也较陡，具有较多高频分量，高频分量则会对信号反射更加敏感，导致信号质量恶化。

3、专利号为cn201921032498.4的技术专利，给出了一种pcb结构，其通过在主芯片和第一颗ddr颗粒之间设置新增过孔的方式，来削弱高频分量，减弱信号反射。虽然此方式能够解决信号反射的影响，但是需要额外打孔，增加打孔成本。

4、因此，是否能够做到不额外增加过孔，仅通过pcb走线的设计来提高信号裕量，成为业界急需解决的问题。

技术实现思路

1、为了在不额外增加过孔的前提下，解决ddr颗粒多负载pcb结构在信号传输中因高频信号反射导致信号传输质量较差的问题，本技术提供一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构。

<p>2、本技术技术方案如下所述：

3、一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构，包括主控芯片和与所述主控芯片相继连接的若干ddr颗粒，所述主控芯片与第一ddr颗粒之间的主干道走线设有若干残桩线，所述残桩线垂直于所述主干道走线，且所述残桩线的中点位于所述主干道走线上。

4、根据上述方案的本技术，所述主干道走线设有3段所述残桩线。

5、根据上述方案的本技术，所述主干道走线设有4段所述残桩线。

6、根据上述方案的本技术，所述主干道走线设有5段所述残桩线。

7、根据上述方案的本技术，所述残桩线的长度为10mil至40mil。

8、优选的，所述残桩线的长度为10mil。

9、优选的，所述残桩线的长度为20mil。

10、优选的，所述残桩线的长度为30mil。

11、优选的，所述残桩线的长度为40mil。

12、根据上述方案的本技术，所述主干道走线上的若干所述残桩线等距分布。

13、根据上述方案的本技术，其有益效果在于：

14、本技术通过在主控芯片和距离主控芯片最近的第一ddr颗粒之间的主干道走线上设置残桩线，利用残桩对高速信号的高频能量具有衰减的特点，对以高频分量为主的反射信号有效衰减，减小高频能量的反射，使得ddr多负载拓扑结构的信号质量得以改善；并且本技术具有通用性，无需增设过孔及额外增加过孔加工成本，只需要在主干道走线增加残桩线即可，简单高效。

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【技术保护点】

1.一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，包括主控芯片和与所述主控芯片相继连接的若干DDR颗粒，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述主干道走线设有3段所述残桩线。

3.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述主干道走线设有4段所述残桩线。

4.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述主干道走线设有5段所述残桩线。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述残桩线的长度为10mil至40mil。

6.根据权利要求5所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述残桩线的长度为10mil。

7.根据权利要求5所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述残桩线的长度为20mil。

8.根据权利要求5所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述残桩线的长度为30mil。

9.根据权利要求5所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述残桩线的长度为40mil。

10.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易PCB结构，其特征在于，所述主干道走线上的若干所述残桩线等距分布。

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【技术特征摘要】

1.一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构，包括主控芯片和与所述主控芯片相继连接的若干ddr颗粒，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构，其特征在于，所述主干道走线设有3段所述残桩线。

3.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构，其特征在于，所述主干道走线设有4段所述残桩线。

4.根据权利要求1所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构，其特征在于，所述主干道走线设有5段所述残桩线。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种优化多负载颗粒信号质量的简易pcb结构，其特征在于，所述残桩线的长度为10mil至40mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：