一种优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构制造技术

本技术公开了一种优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构，包括多层PCB板，所述多层PCB板包括多层依次层叠的铜箔层，位于外层的所述铜箔层之间设置有激光孔，位于内层的所述铜箔层之间设置有埋孔，与所述埋孔的孔盘相邻的所述铜箔层上设置有挖空区域，所述挖空区域正对所述埋孔的孔盘。本技术通过在与埋孔的孔盘相邻的铜箔层上设置挖空区域，且挖空区域正对埋孔的孔盘，可以降低埋孔的孔盘与相邻铜箔层发生的耦合效应，从而提高埋孔的阻抗，降低对高速信号质量造成的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb，具体的涉及一种优化高速信号埋孔阻抗的pcb板结构。

技术介绍

1、印制电路板(printedcircuitboard，pcb板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着电子技术的不断发展，pcb板的设计和制造技术也在不断进步，其中hdi工艺设计的应用越来越广泛。

2、hdi工艺是一种高密度互连(hdi)工艺，它通过采用激光孔和埋孔的结构，实现了在pcb板较小的空间内实现高密度的布线和连接。其中，激光孔是指在板层之间通过激光打孔形成的连接孔，而埋孔则是指在板层内部通过电镀等方式形成的连接孔。这两种结构的组合使得hdi工艺能够在高密度的pcb板上实现更加精细的布线和连接，从而提高了pcb板的信号传输性能和稳定性。

3、然而，当pcb板的基板密度较高时，使用hdi工艺设计会面临一些挑战。其中，埋孔的孔盘与相邻铜箔层之间的耦合效应是一个重要的问题。由于埋孔的孔盘深入到板层内部，埋孔的孔盘与相邻铜箔层之间会产生耦合现象，从而形成一种电容。这种电容效应会拉低埋孔的阻抗，导致信号路径上的阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构，包括多层PCB板，所述多层PCB板包括多层依次层叠的铜箔层，位于外层的所述铜箔层之间设置有激光孔，位于内层的所述铜箔层之间设置有埋孔，其特征在于，与所述埋孔的孔盘相邻的所述铜箔层上设置有挖空区域，所述挖空区域正对所述埋孔的孔盘。

2.根据权利要求1所述的优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述挖空区域的直径不小于所述埋孔的孔盘直径。

3.根据权利要求1所述的优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述挖空区域的直径比所述埋孔的孔盘直径大0.2mm。

4.根据权利要求1所述的优化高速信号埋孔...

【技术特征摘要】

1.一种优化高速信号埋孔阻抗的pcb板结构，包括多层pcb板，所述多层pcb板包括多层依次层叠的铜箔层，位于外层的所述铜箔层之间设置有激光孔，位于内层的所述铜箔层之间设置有埋孔，其特征在于，与所述埋孔的孔盘相邻的所述铜箔层上设置有挖空区域，所述挖空区域正对所述埋孔的孔盘。

2.根据权利要求1所述的优化高速信号埋孔阻抗的pcb板结构，其特征在于，所述挖空区域的直径不小于所述埋孔的孔盘直径。

3.根据权利要求1所述的优化高速信号埋孔阻抗的pcb板结构，其特征在于，所述挖空区域的直径比所述埋孔的孔盘直径大0.2mm。

4.根据权利要求1所述的优化高速信号埋孔阻抗的pcb板结构，其特征在于，所述多层pcb板为八层pcb板，包括八层依次层叠的铜箔层。

5.根据权利要求4所述的优化高速信号埋孔阻抗的pcb板结构，其特征在于，第一层所述铜箔层和第二层所述铜箔层之间、第二层所述铜箔层和第三层所述铜箔层之间均设置有所述激光孔。

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林冬飞，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：