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本技术公开了一种优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构，包括多层PCB板，所述多层PCB板包括多层依次层叠的铜箔层，位于外层的所述铜箔层之间设置有激光孔，位于内层的所述铜箔层之间设置有埋孔，与所述埋孔的孔盘相邻的所述铜箔层上设置有挖空区域，所述...
该专利属于深圳市一博科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博科技股份有限公司授权不得商用。

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