【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路和模块类的电子产品，尤其涉及一种散热器导热凸台结构。
技术介绍
1、电子产品热设计中，发热芯片与散热器之间都需要考虑增加界面材料填充，常用导热界面材料包含导热灌封凝胶、导热硅胶衬垫、导热硅脂、相变材料等，各种材料导热效果和使用环境各不相同。在设计中，常用界面填充材料是导热硅胶衬垫、导热硅脂和想变材料，导热硅胶衬垫导热系数相对较低，但厚度相对较厚(常规0.25～5mm)，厚度弹性形变率较大，导热硅脂和相变材料较为类似，导热系数较高，厚度较薄(常规0.01～0.5mm)，厚度几乎无弹性形变量。因此，在设计过程中，导热硅胶衬垫多应用于功耗较低的发热芯片作为界面填充材料，导热硅脂和相变材料较多应用于高功耗发热芯片作为界面填充材料。
2、现有技术的缺点：
3、当发热芯片功耗较高时，现有技术主要存在如下问题：
4、(1)使用导热硅胶衬垫作为界面填充材料时，因为其导热系数相对较低，热传导效果相对较差，当机箱环境相对固定，发热芯片功耗较高时，可能无法满足系统散热要求。
5、(2)使用导热硅脂和相变材料较作为界面填充材料时，因为其厚度较薄，且几乎无弹性变形量，因此对导冷板机加工精度和芯片焊接后厚度公差要求较高，机加工精度要求可以通过优化加工工艺来满足，但不同芯片焊接后厚度公差相差较多，对于厚度公差较大的芯片，传统设计方式可能无法保证发热芯片和散热器可靠接触。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热器
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种散热器导热凸台结构，包括散热器，所述散热器内安装有热管，且散热器的一侧安装有导热凸台，热管位于导热凸台和散热器之间，所述导热凸台的四角位置均安装有弹簧的一端，弹簧的另一端安装在散热器上，所述导热凸台的四角位置均活动套接有螺钉，且螺钉固定在散热器上。
4、优选的，所述散热器上开设有凹槽，导热凸台安装在凹槽内。
5、优选的，所述导热凸台的四角位置均开设有通孔，螺钉贯穿通孔。
6、优选的，所述弹簧套接在螺钉上。
7、优选的，所述热管依次与散热器和导热凸台进行焊接。
8、本技术中，所述一种散热器导热凸台结构，利用弹簧和螺钉组合组装以及热管焊接的方案，使散热器导热凸台高度可以在一定高度范围内可以自由活动并保持一定的压力，极大的解决了高功耗发热器件在使用导热硅脂和相变材料作为界面填充材料时，因器件厚度公差较大造成的器件与导热凸台接触不良或者压力不够影响散热效果的问题。
9、本技术对于高功耗发热器件，散热设计使用导热硅脂和相变材料作为界面填充材料时，无论其厚度公差大小，均可以保证可靠接触和压力，达到散热效果。
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1.一种散热器导热凸台结构，包括散热器(1)，其特征在于，所述散热器(1)内安装有热管(2)，且散热器(1)的一侧安装有导热凸台(3)，热管(2)位于导热凸台(3)和散热器(1)之间，所述导热凸台(3)的四角位置均安装有弹簧(5)的一端，弹簧(5)的另一端安装在散热器(1)上，所述导热凸台(3)的四角位置均活动套接有螺钉(4)，且螺钉(4)固定在散热器(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种散热器导热凸台结构，其特征在于，所述散热器(1)上开设有凹槽，导热凸台(3)安装在凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种散热器导热凸台结构，其特征在于，所述导热凸台(3)的四角位置均开设有通孔，螺钉(4)贯穿通孔。
4.根据权利要求1所述的一种散热器导热凸台结构，其特征在于，所述弹簧(5)套接在螺钉(4)上。
5.根据权利要求1所述的一种散热器导热凸台结构，其特征在于，所述热管(2)依次与散热器(1)和导热凸台(3)进行焊接。
【技术特征摘要】
1.一种散热器导热凸台结构，包括散热器(1)，其特征在于，所述散热器(1)内安装有热管(2)，且散热器(1)的一侧安装有导热凸台(3)，热管(2)位于导热凸台(3)和散热器(1)之间，所述导热凸台(3)的四角位置均安装有弹簧(5)的一端，弹簧(5)的另一端安装在散热器(1)上，所述导热凸台(3)的四角位置均活动套接有螺钉(4)，且螺钉(4)固定在散热器(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种散热器导热凸台结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：程军，尤文林，陈浩，曾为，罗文欢，朱文杰，
申请(专利权)人：北京蓝玛世邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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