【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、系统设计工程师面临挑战，尤其是相对于高性能数据中心计算面临挑战，因为计算机和网络二者继续将越来越高的性能水平打包到越来越小的封装中。因此，设计创造性的封装解决方案，以跟上这种激进设计的系统的热需求。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述热管道与另一DIMM的另一面机械集成，所述另一DIMM被插入到与所述DIMM插槽相邻的插槽中。
3.如权利要求2所述的装置，其中，所述热管道通过从所述DIMM延伸到所述另一DIMM的弹夹而与所述DIMM和所述另一DIMM机械集成。
4.如权利要求3所述的装置，其中，所述热管道通过从所述DIMM延伸到所述另一DIMM的另一弹夹而与所述DIMM和所述另一DIMM机械集成。
5.如权利要求1所述的装置，进一步包括位于所述热管道内的折叠翅片结构。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述热管道进一步包括沿着所述热管道的外围边缘的硬材料。
7.如权利要求6所述的装置，其中，所述热管道进一步包括由插入框架的柔性材料组成的管。
8.一种装置，包括：
9.如权利要求8所述的装置，其中，所述热管道与另一DIMM的另一面机械集成，所述另一DIMM被插入到与所述DIMM插槽相邻的插槽中。
10.如权利要求9所述的装置，其中，所述热管道通过
11.如权利要求10所述的装置，其中，所述热管道通过从所述DIMM延伸到所述另一DIMM的另一弹夹而与所述DIMM和所述另一DIMM机械集成。
12.如权利要求8所述的装置，进一步包括位于所述热管道内的折叠翅片结构。
13.如权利要求8所述的装置，其中，与所述存储器芯片相比，其他存储器芯片更远离所述DIMM插槽。
14.如权利要求8所述的装置，其中，所述热管道进一步包括从所述热管道生出的另一导热板，并且所述另一个导热板与设置在所述DIMM的所述面上的附加的其他存储器芯片热接触，且与其他存储器芯片驻留在所述DIMM的相同水平部分。
15.如权利要求8所述的装置，其中，所述热管道进一步包括从所述热管道生出的另一导热板，并且所述另一导热板与设置在另一DIMM的另一面上的其他存储器芯片热接触，所述另一DIMM被插入到与所述DIMM插槽相邻的插槽。
16.一种装置，包括：
17.如权利要求16所述的装置，其中，所述导热冷却结构包括位于导热外壳内的热管道。
18.一种数据中心，包括：
19.如权利要求18所述的数据中心，进一步包括位于上述a)或b)的所述热管道内的折叠翅片结构。
20.如权利要求18所述的数据中心，其中，所述冷却组件包括用于将所述DIMM和所述热管道或所述导热冷却结构按压在一起的弹夹。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述热管道与另一dimm的另一面机械集成，所述另一dimm被插入到与所述dimm插槽相邻的插槽中。
3.如权利要求2所述的装置，其中，所述热管道通过从所述dimm延伸到所述另一dimm的弹夹而与所述dimm和所述另一dimm机械集成。
4.如权利要求3所述的装置，其中，所述热管道通过从所述dimm延伸到所述另一dimm的另一弹夹而与所述dimm和所述另一dimm机械集成。
5.如权利要求1所述的装置，进一步包括位于所述热管道内的折叠翅片结构。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述热管道进一步包括沿着所述热管道的外围边缘的硬材料。
7.如权利要求6所述的装置，其中，所述热管道进一步包括由插入框架的柔性材料组成的管。
8.一种装置，包括：
9.如权利要求8所述的装置，其中，所述热管道与另一dimm的另一面机械集成，所述另一dimm被插入到与所述dimm插槽相邻的插槽中。
10.如权利要求9所述的装置，其中，所述热管道通过从所述dimm延伸到所述另一dimm的弹夹而与所述dimm和所述另一dimm机械集成。
11.如权利要求10所述的装置，其中，所述热管道通过从所述d...
【专利技术属性】
技术研发人员：张溟，范悦宏，魏芃，王传楼，R·蒙吉亚，张国成，卜莹琼，B·温迪姆，G·谭，阙翔，蒋青，余柳，朱维明，张宸，周豪，戚峰，C·比贝尔，D·P·库尔卡尼，X·李，张也弛，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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