电子设备制造技术

技术编号：40521843 阅读：13 留言：0更新日期：2024-03-01 13:40

在俯视观察时，第一导电部(A)具有顶部为变圆形状的凸角部(AC)，第二导电部(B)具有与凸角部相对的凹角部(BC)。与凸角部连续地形成第一导电部的轮廓的两条直线的延长线形成凸角。与凹角部连续地形成第二导电部的轮廓的两条直线的延长线形成凹角。以下，将经过凸角的顶点(aC)和凹角的顶点(bC)的直线设为角线(Lab)，将角线与凸角部的交点设为凸角部点(aP)，将角线与凹角部的交点设为凹角部点(bP)。从凸角部点到凹角部点的距离即角部间距离(Dp)长于从凸角的顶点到凹角的顶点的距离即角间距离(Dc)。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种具有基板和装设于该基板的电路的电子设备。

技术介绍

1、在上述电子设备中存在下述的电子设备：电路具有规定的第一导电部，且在第一导电部的旁边具有与第一导电部处于不同的电位的第二导电部。在这种情况下，在第一导电部与第二导电部之间有必要确保用于防止放电的爬电距离。然而，从基板的缩小化等目的出发，希望将上述爬电距离尽可能地抑制得较小。

2、因此，电子设备中，存在为了不依赖于爬电距离的情况下抑制放电而通过绝缘体的树脂对第一导电部以及第二导电部中的至少一方进行密封的电子设备。而且，作为示出这种技术的文献，存在以下的专利文献1。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利特开2020-77744号公报

技术实现思路

1、根据上述技术，通过使用密封树脂将放电空间填埋，能够在不依赖于爬电距离的情况下抑制放电。因此，能够减小基板面积。

2、然而，在这样用密封树脂对导电体进行密封的情况下，需要密封树脂，因此，首先导致材料方面的成本增加。另外，在制造时，需要用于对流动状态的密封树脂进行积存的凹部。因此，在制造费用的方面也导致了与设置凹部的量相应的成本增加。另外，由于需要使密封树脂流入凹部后再使其固化的工序，因此，在进行该工序的制造费用的方面也导致了成本增加。另外，由于使用与基板材料不同的树脂对导电体进行密封，因此担心由经年劣化引起的树脂剥离所导致的绝缘性降低。

3、本公开是鉴于上述情况而作出的，其主要的目的

4、本公开的电子设备具有基板和装设于所述基板的电路，所述电路具有第一导电部和与所述第一导电部处于不同的电位的第二导电部。

5、在从所述基板的厚度方向俯视观察时，所述第一导电部具有顶部为变圆的形状的凸角部，且所述第二导电部具有与所述凸角部相对的凹角部。在所述俯视观察时，与所述凸角部连续地形成所述第一导电部的轮廓的两条直线的延长线形成凸角，与所述凹角部连续地形成所述第二导电部的轮廓的两条直线的延长线形成凹角。

6、以下，在所述俯视观察时，将经过所述凸角的顶点和所述凹角的顶点的直线设为“角线”，将所述角线与所述凸角部的交点设为“凸角部点”，将所述角线与所述凹角部的交点设为“凹角部点”。在所述俯视观察时，从所述凸角部点到所述凹角部点的距离即“角部间距离”长于从所述凸角的顶点到所述凹角的顶点的距离即“角间距离”。

7、本专利技术人等在凸角部具有凸角的顶点且凹角部具有凹角的顶点的情况下，发现了以下这点。即，在第一导电部与第二导电部之间的放电并非一定开始于第一导电部和第二导电部中以爬电距离相对且彼此最接近的例如平行部等。在大多数的情况下，尽管与平行部的情况相比相距更远，上述放电开始于第一导电部的凸角部的顶点与第二导电部的凹角部的顶点之间。即，发现了在经过凸角部的顶点和凹角部的顶点的角线上的放电的开始在多数情况下是绝缘破坏的速率决定因素。

8、对于这点，在本公开中，首先，具有顶部为变圆形状的凸角部。由此，能够尽可能地抑制相对于凸角部的顶部的电场集中，从而能够抑制在凸角部的顶部的放电。

9、此外，在本公开中，使上述角部间距离长于上述角间距离。即，例如，使从凸角部点到凹角部点的距离长于使凹角部以与凸角部并行的形状变圆的情况。由此，能够尽可能地增加作为绝缘破坏的速率决定因素的角线上的从第一导电部到第二导电部的距离，从而能够进一步抑制放电。

10、而且，根据该结构，能够在不使用密封树脂等的情况下仅通过电路设计来抑制放电，因此，还能够抑制材料、制造的成本增加。并且，由于不需要用密封树脂等对导电体进行密封，因此，也没有由经年劣化引起的树脂剥离所导致的绝缘性降低的担忧。

11、以上，根据本公开，能够在抑制材料方面、制造方面的成本增加、经年劣化导致的绝缘性降低的担忧的同时，抑制放电。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，所述电子设备(40)具有基板(49)和装设于所述基板的电路(41～46、48)，所述电路具有第一导电部(A)和与所述第一导电部处于不同的电位的第二导电部(B)，

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

5.一种电子设备，所述电子设备(40)具有基板(49)和装设于所述基板的电路(41～46、48)，所述电路具有第一导电部(A)和与所述第一导电部处于不同的电位的第二导电部(B)，

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子设备，所述电子设备(40)具有基板(49)和装设于所述基板的电路(41～46、48)，所述电路具有第一导电部(a)和与所述第一导电部处于不同的电位的第二导电部(b)，

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木谦一郎，德舛彰，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人