【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工设备，具体地，涉及一种晶圆平边对齐装置。
技术介绍
1、在半导体外延工艺是在单晶衬底上生长一层单晶膜的技术，新生单晶层按衬底晶向外延生长，晶圆的外周轮廓设有平边以用来确定晶向并告知解离方向，平边在后续外延设备中可以作为晶圆机械定位的参考，识别晶向和导电类型，晶圆在外延工艺中需要将多个晶圆的平边对齐以提高外延层的均匀性。相关技术中的晶圆平边采用人工手动对齐，对齐效率不高。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种晶圆平边对齐装置，该晶圆平边对齐装置具有对齐效率较高的优点。
2、本技术实施例的晶圆平边对齐装置包括机架，所述机架上设有多个滑槽，多个滑槽沿其厚度方向平行间隔布置以适于容纳多个晶圆，所述晶圆的外周轮廓包括圆弧边和平边，所述圆弧边可抵接于所述滑槽内以使所述晶圆在所述滑槽内可沿其周向转动；第一轴和第二轴，所述第一轴和所述第二轴沿所述滑槽的厚度方向同向延伸，所述第一轴和所述第二轴设于所述滑槽的下侧，且所述第一轴和所述第二轴间隔布置，以使多个所述晶圆的圆弧边可同时抵接于所述第一轴和所述第二轴，所述第一轴和所述第二轴可同向转动以驱动多个晶圆同向转动，所述平边的长度尺寸大于或等于所述第一轴与所述第二轴的间距尺寸，当所述第一轴和所述第二轴分别位于所述平边的两端时所述晶圆停止转动以使多个晶圆的平边对齐。
3、本技术实施例的晶圆平边对齐装置将多个晶圆的圆弧边抵接于第一轴和第二轴，通过第一轴
4、在一些实施例中，所述第一轴和所述第二轴同向转动以驱动所述晶圆的外轮廓上任意一点沿从所述第一轴向所述第二轴的方向转动，所述平边具有第一端和第二端，在所述晶圆转动的过程中，当所述第二端与所述第二轴脱离并具有设定间隔时，所述第一端也与所述第一轴具有设定间隔，所述第一轴和所述第二轴都与所述晶圆的外周轮廓脱离，以使所述晶圆在与所述滑槽的摩擦作用下静止。
5、在一些实施例中，所述第一轴表面的线速度大于所述第二轴表面的线速度。
6、在一些实施例中，所述晶圆平边对齐装置包括驱动器，所述驱动器上设有第一带和第二带，所述驱动器设于所述机架，且所述驱动器通过第一带与所述第一轴带传动连接，所述驱动器通过第二带与所述第二轴通过带传动连接，所述第一带的线速度小于所述第二带的线速度。
7、在一些实施例中，所述驱动器的输出端设有第一主动轮和第二主动轮，所述第一带套设于所述第一主动轮和所述第一轴的外周侧，所述第二带套设于所述第二主动轮和所述第二轴的外周侧，所述第一主动轮的直径大于所述第二主动轮。
8、在一些实施例中，所述第一轴表面与所述晶圆的圆弧边之间的摩擦系数大于所述第二轴表面与所述晶圆的圆弧边之间的摩擦系数。
9、在一些实施例中，所述晶圆的圆弧边与所述滑槽的槽底之间的摩擦系数小于所述第二轴表面与所述晶圆的圆弧边之间的摩擦系数。
10、在一些实施例中，所述第一轴的直径尺寸大于所述第二轴的直径尺寸。
11、在一些实施例中，所述晶圆平边对齐装置还包括料盒，所述料盒设于所述机架，所述料盒内设有多个插槽以容纳多个所述晶圆，多个所述滑槽与多个所述插槽一一对应地布置，以使所述晶圆可配合在所述滑槽和与其对应的所述插槽内，所述料盒的下端设有开口以供部分晶圆伸出并可抵接于所述第一轴和所述第二轴。
12、在一些实施例中，所述晶圆平边对齐装置还包括多个传感器，多个所述传感器与多个所述滑槽一一对应地布置，所述传感器适于检测与其对应的滑槽中是否装配有晶圆。
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1.一种晶圆平边对齐装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述第一轴和所述第二轴同向转动以驱动所述晶圆的外轮廓上任意一点沿从所述第一轴向所述第二轴的方向转动，所述平边具有第一端和第二端，在所述晶圆转动的过程中，当所述第二端与所述第二轴脱离并具有设定间隔时，所述第一端也与所述第一轴具有设定间隔，所述第一轴和所述第二轴都与所述晶圆的外周轮廓脱离，以使所述晶圆在与所述滑槽的摩擦作用下静止。
3.根据权利要求2所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述第一轴表面的线速度大于所述第二轴表面的线速度。
4.根据权利要求3所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，包括驱动器，所述驱动器上设有第一带和第二带，所述驱动器设于所述机架，且所述驱动器通过第一带与所述第一轴带传动连接，所述驱动器通过第二带与所述第二轴通过带传动连接，所述第一带的线速度小于所述第二带的线速度。
5.根据权利要求4所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述驱动器的输出端设有第一主动轮和第二主动轮，所述第一带套设于所述第一主动轮和所述第一轴的外周侧
6.根据权利要求3所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述第一轴表面与所述晶圆的圆弧边之间的摩擦系数大于所述第二轴表面与所述晶圆的圆弧边之间的摩擦系数。
7.根据权利要求6所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述晶圆的圆弧边与所述滑槽的槽底之间的摩擦系数小于所述第二轴表面与所述晶圆的圆弧边之间的摩擦系数。
8.根据权利要求3所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述第一轴的直径尺寸大于所述第二轴的直径尺寸。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，还包括料盒，所述料盒设于所述机架，所述料盒内设有多个插槽以容纳多个所述晶圆，多个所述滑槽与多个所述插槽一一对应地布置，以使所述晶圆可配合在所述滑槽和与其对应的所述插槽内，所述料盒的下端设有开口以供部分晶圆伸出并可抵接于所述第一轴和所述第二轴。
10.根据权利要求9所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，还包括多个传感器，多个所述传感器与多个所述滑槽一一对应地布置，所述传感器适于检测与其对应的滑槽中是否装配有晶圆。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆平边对齐装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述第一轴和所述第二轴同向转动以驱动所述晶圆的外轮廓上任意一点沿从所述第一轴向所述第二轴的方向转动，所述平边具有第一端和第二端，在所述晶圆转动的过程中，当所述第二端与所述第二轴脱离并具有设定间隔时，所述第一端也与所述第一轴具有设定间隔，所述第一轴和所述第二轴都与所述晶圆的外周轮廓脱离，以使所述晶圆在与所述滑槽的摩擦作用下静止。
3.根据权利要求2所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述第一轴表面的线速度大于所述第二轴表面的线速度。
4.根据权利要求3所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，包括驱动器，所述驱动器上设有第一带和第二带，所述驱动器设于所述机架，且所述驱动器通过第一带与所述第一轴带传动连接，所述驱动器通过第二带与所述第二轴通过带传动连接，所述第一带的线速度小于所述第二带的线速度。
5.根据权利要求4所述的晶圆平边对齐装置，其特征在于，所述驱动器的输出端设有第一主动轮和第二主动轮，所述第一带套设于所述第一主动轮和所述第一轴的外周侧，所述第二带套设于所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅林坚，曹建伟，朱亮，鲁冲昊，陈聪，张继武，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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