镀铜阳极制造技术

一种镀铜阳极，其包括铜球、阳极钛网以及插入阳极钛网的铂金钛网。相对于现有技术，本实用新型专利技术镀铜阳极利用铂金钛网将镀液中的硫酸铜离子沉积到版辊上，从而保持镀液中的铜离子含量稳定，使镀液的婆美度趋于稳定。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种镀铜用的阳极。
技术介绍
在电镀车间，铜槽中镀液的主要成份为硫酸铜、硫酸、添加剂和纯水，其中，硫酸铜 是铜离子的来源，其在水中溶解而离解出铜离子，通电后，铜离子在版辊上沉积，铜离子的 沉积效率受到镀液婆美度、硫酸含量、温度、电流、添加剂等因素的直接影响。因为镀铜过程的阴极反应为Cu2+2e — Cu，所以在施镀过程中，铜离子的浓度会 因消耗而下降，影响沉积效率。目前，通常采用两种方法解决铜离子浓度降低的问题，第一 种是向镀液中添加硫酸铜，但这会造成硫酸铜浪费或液位过高；第二种是采用铜球作阳极， 阳极反应为Cu —Cu2+2e而补充镀液中的铜离子。但在实际操作过程中，采用铜球作阳极 时，镀液的婆美度会逐渐升高，硫酸含量会逐渐下降，为了平衡镀液成份，必须向镀液中补 充纯水以调整婆美度，同时必须补充适量硫酸和添加剂。这种作法最终造成液位过高导致 排液，不仅导致铜球、硫酸、添加剂三大主材浪费，而且给镀液维护工作带来极大不便。经过分析发现，使用铜球做为阳极会导致镀液婆美度逐渐升高的主要原因为在 不通电时，含磷铜球会和镀液中的硫酸发生化学反应，生成硫酸铜，导致镀液内硫酸铜含量 整体上升，硫酸含量下降。但是，如果通过减少镀液中的硫酸含量来抑制硫酸和铜球发生化学反应，会因镀 液中的硫酸含量过低而引起镀液浑浊、阳极铜粉增多、铜层结晶粗糙、低电流密度区铜层不 亮、镀液导电差、电流效率低下等问题；如果通过减少阳极框中的含磷铜球量来抑制铜球和 硫酸发生化学反应，又会导致阳极面积缩小、易电击阳极框、电流效率低下等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有利于镀液婆美度稳定的镀铜阳极。为了解决上述技术问题，技术专利技术人通过反复观察和试验，发现根据电流的 化学效应，在原阳极基础上增加适量钼金钛网，可以分解镀液中的硫酸铜离子沉积到版辊 上，从而使镀液中硫酸铜和硫酸含量保持平衡，平衡原则是根据电流的化学效应，通过调 整钼金钛网的面积，使分解镀液中硫酸铜的铜离子的量恰好等于铜球和硫酸反应生成的硫 酸铜的铜离子的量。据此，本技术提供了一种镀铜阳极，其包括铜球、阳极钛网和插入 阳极钛网的至少一个钼金钛网。所述每个钼金钛网的规格为600mmX30mm。相对于现有技术，本技术镀铜阳极利用钼金钛网将镀液中的硫酸铜离子沉积 到版辊上，从而保持镀液中的铜离子含量稳定，使镀液的婆美度趋于稳定。附图说明图1为本技术镀铜阳极及铜槽的示意图。具体实施方式请参阅图1，本技术镀铜阳极设于铜槽80中，其包括铜球10、阳极钛网20和 至少一个插入阳极钛网20的钼金钛网30。其中，每个钼金钛网30的规格为600mmX30mm，使用数量根据实际情况调整。调整 方式为在阳极中铜球量充足和液位稳定的情况下，每天或根据需要随时检测镀液的婆美 度(镀液的标准婆美度在20-21之间)如婆美度上升至23左右，硫酸含量必然下降，则适 量增加钼金钛网面积，即增加使用数量；如婆美度下降，硫酸含量必然上升，需适量减少钼 金钛网面积，及减少使用数量；如婆美度一直稳定，则此铜槽就不需增减钼金钛网面积，固 定了下来。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种镀铜阳极，其包括铜球和阳极钛网，其特征在于还包括至少一个插入阳极钛网的铂金钛网。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓晓元，
申请(专利权)人：东莞运城制版有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44