【技术实现步骤摘要】
本技术涉及于陶瓷基板，特别涉及一种耐温变陶瓷基板及基板组件。
技术介绍
1、微电子工业技术发展迅速，电子器件、电子设备向着高度集成化、小型化发展，对基板的性能要求也越来越高。陶瓷基板由于具有优良的绝缘性能及较强的机械强度等特点，在厚膜集成电路、led封装等电子工业封装领域被广泛应用。
2、目前，陶瓷基板上的电子元器件工作产生的热量一般通过热辐射的方式散失，陶瓷基板各部位上的电子元器件产生的热量也不同，故陶瓷基板不同部位的温度存在不同，限于工艺制作水平、材料等因素的影响致使陶瓷基板因存在温差在一些特殊情况下，可能会发生破裂。
3、因此，有必要设计一种耐温变的陶瓷基板。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种耐温变陶瓷基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术可提高陶瓷基板散热的均匀性，使陶瓷基板的不同部位温差减小。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：
3、耐温变陶瓷基板，其特征在于，包括：
...【技术保护点】
1.一种耐温变陶瓷基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于：所述第一导热杆（9）的直径与第二导热杆（10）直径相同，所述第一圆孔（7）内径与第二圆孔（8）内径相同。
4.根据权利要求3所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于，所述第一导热板（2）面向陶瓷基板本体（1）的一面均匀开设有多个第一盲孔，所述第一导热杆（9）一端固定在第一盲孔内。
5.根据权利要求4所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于：所述第二导热板（3）面向陶瓷基板本体（1）的一面均...
【技术特征摘要】
1.一种耐温变陶瓷基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于：所述第一导热杆（9）的直径与第二导热杆（10）直径相同，所述第一圆孔（7）内径与第二圆孔（8）内径相同。
4.根据权利要求3所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于，所述第一导热板（2）面向陶瓷基板本体（1）的一面均匀开设有多个第一盲孔，所述第一导热杆（9）一端固定在第一盲孔内。
5.根据权利要求4所述的耐温变陶瓷基板，其特征在于：所述第二导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭坤，蒋彪，
申请(专利权)人：成都科湃封装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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